广合科技半年最高赚 9.6 亿：AI 服务器把 PCB 公司重新定价了

7 月 7 日，广合科技披露 2026 年半年度业绩预告。公司预计上半年归母净利润 9.1 亿元至 9.6 亿元，同比增长 85.12% 至 95.29%；扣非净利润 8.9 亿元至 9.4 亿元，同比增长 86.37% 至 96.84%；基本每股收益 2.15 元至 2.27 元。公告对披露的数据进行了解释说明：算力硬件需求激增，公司进行了产品结构优化，加之数字化提产增效，进一步推进了泰国广合客户认证和产品导入，促进了一期产能利用率持续提升。

这份预告里，利润增速接近翻倍，是一个十分亮眼的数据，不过更关键的是说清楚了 AI 硬件扩散的路径：向 PCB 一类的基础连接件继续传导。广合科技的半年预告，可以当作一个样本来看：AI 资本开支继续往下游硬件环节沉淀，最后真正受益的是能在收入、毛利、客户认证、海外产能里兑现的公司。

PCB 行业的应用结构正在分化

广合科技成立于 2002 年 6 月，主营多高层印制电路板研发、生产和销售，产品定位中高端应用市场，覆盖服务器、消费电子、工控、安防、通信、汽车电子等领域。最新年报摘要里写到，服务器用 PCB 产品收入占比约八成，可应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备。

基于其主营业务能很好地应用到 AI 运算服务器中，所以广合科技会被放进 AI 算力硬件链条里看。服务器板是很多 PCB 公司都会开展的业务，但广合科技的服务器 PCB 和普通电子板不一样，其 AI 服务器的板级复杂度更高，涉及高速信号、供电、散热、层数、材料、良率和稳定交付等多重因素。产品层数、客户认证、批量交付和工艺能力是广合科技的优势。

当前行业也在慢慢发生改变，广合科技年报引用 Prismark 2025 年第四季度报告称，2025 年全球 PCB 产业产值预计达到 848.91 亿美元，同比增长 15.4%，到 2029 年全球 PCB 市场规模预计突破 1000 亿美元。更关键的是结构，2025 年服务器/数据存储应用领域增长率预计达到 46.3%，2024 年至 2029 年复合增长率预计达到 18.7%。

可见 PCB 行业并非简单复苏，而是应用结构在分化。消费电子、普通通信、汽车电子都有自己的周期，但服务器和数据存储明显更强。AI 服务器对高多层板、HDI、封装基板的需求在抬升。广合科技年报也披露，2025 年高多层板、HDI、封装基板预计同比增速分别为 18.2%、25.6%、16.9%，2024 年至 2029 年复合增速分别为 9.0%、11.2%、9.8%。

当下对广合科技的业绩增长，更准确的说法是，公司站在了 PCB 结构升级里比较明确的位置。2025 年，公司实现营业收入 54.85 亿元，同比增长 46.89%；归母净利润 10.16 亿元，同比增长 50.24%；经营活动现金流净额 10.32 亿元，同比增长 29.55%。可见广合科技的业绩增长不是单纯的利润增速，如此对后续发展更为有利，因为高端制造企业一旦开始扩产，现金流质量会直接影响后续投入能力。

AI 服务器正在持续放大广合科技价值

2026 年一季度，广合科技的增长还在延续。数据显示，公司实现营业收入 19.14 亿元，同比增长 71.35%；归母净利润 3.93 亿元，同比增长 63.31%；扣非净利润 3.91 亿元，同比增长 67.88%；经营活动现金流净额 3.20 亿元，同比增长 51.82%。公司在一季报里解释，收入增长主要受 AI 算力需求持续向上推动。

广合科技在产品侧的布局与发展也不容忽视。2025 年，广合科技在通用服务器领域完成 PCIe 6.0 平台转批量能力；在 AI 服务器领域完成 PCIe 交换板、UBB/IO 板、OAM 板、GPU 主板、中置背板等高端产品的工艺能力认证；在数据中心交换机领域完成 400G 和 800G 交换机板量产。

广合科技 5 月投资者关系记录里提到，公司产能利用率一直接近满产，会通过技改和新产能建设扩大产能；此前广合科技被问道：公司用于 AI 服务器的产品目前在全球竞争力如何？公司回答表示：全球服务器制造 TOP10 中已有 8 个是公司客户，公司还将继续加大市场开拓。

泰国工厂是另一个变量。2025 年年报摘要披露，泰国广合 2025 年 6 月正式投产，12 月实现月度盈利，盈亏平衡周期为 6 个月，并按原定计划完成核心客户审核认证。2026 年半年预告里，公司又强调泰国广合伴随重点客户认证和产品导入、一期产能利用率持续提升，已经成为推动算力产品销售增长的第二引擎。

海外产能对应的是客户认证、供应链安全、交付半径和订单承接能力。AI 服务器客户对产能稳定性要求很高，一旦进入供应链，后续产品迭代会带来持续送样、认证和放量。泰国工厂能不能从 “盈利” 走向 “利润贡献扩大”，是判断对广合科技未来价值能不能继续放大的关键。

AI 算力不是全部，还要看这几点

后面分析广合科技不能只看 “AI 算力” 四个字。资本市场可以给 AI 硬件公司更高关注度，但最终仍然会回到基本面。广合科技目前的位置，应该放在 AI 服务器 PCB 加速渗透、海外产能爬坡、高端产品认证兑现的交叉点上看。接下来真正要跟踪的是半年报毛利率、泰国广合产能利用率、高端板收入占比、客户认证到量产的节奏、经营现金流和资本开支之间的平衡。

PCB 行业依然是重资产行业，扩产、折旧、原材料和汇率都会影响利润。公司一季报显示，在建工程较 2025 年末增加 120.89%，主要来自泰国二期投入设备及广州云擎厂房建设。研发费用一季度为 9469.87 万元，同比增长 78.80%，公司解释为加大研发投入和技术创新。

原材料也要盯。公司 5 月投资者交流中提到，铜箔、树脂、玻纤布受上游供应紧缺、铜价上涨、需求旺盛等因素影响，材料价格出现较大涨幅；公司将通过提升良率、优化订单结构、涨价等方式维持毛利率稳定。

广合科技的预告意义在于告诉市场：算力产业链的利润扩散，已经不只停留在上游芯片，PCB 这种原本不太被关注的环节，也开始用业绩说话。下一轮 AI 硬件筛选，可能会越来越看重这种 “看起来不响亮，但财报很硬” 的公司。不过广合科技上半年最高 9.6 亿元利润只是第一张成绩单，后面真正要验证的是：订单能见度能不能维持，泰国工厂利润能不能放大，PCIe 6.0 和更高速产品能不能持续放量。