晶合集成 ah，折价 54%-57%，全球晶圆代工厂 ——（02249.HK）2026 年 6 月新股分析

$NEXCHIP(02249.HK)

保荐人：中国国际金融香港证券有限公司   

招股价格：30.00 港元-32.30 港元

集资额：64.85 亿-69.82 亿港元

总市值：667.13 亿-718.27 亿港元

H 股市值：64.85 亿-69.82 亿港元

每手股数 100 股 

入场费  3262.57 港元

招股日期 2026 年 06 月 30 日—2026 年 07 月 07 日

暗盘时间：2026 年 07 月 09 日上市日期：2026 年 07 月 10 日（星期五）

招股总数 21616.70 万股 H 股

国际配售 19455.03 万股 H 股，约占 90.00% 

公开发售 2161.67 万股 H 股，约占 10.00%

分配机制 机制 B

计息天数：1 天

稳价人  中金

发行比例 9.72%

市盈率 89.00

公司简介  

晶合集成是国内头部 12 英寸纯晶圆代工企业，身处全球半导体产业链核心环节，专为无晶圆、轻晶圆及 IDM 芯片设计公司提供标准化、规模化晶圆制造服务。

一、行业市场地位（弗若斯特沙利文数据）

2020 至 2025 年，在全球前十大晶圆代工厂中，公司产能与收入增速均排名全球第一；2025 年按营收口径统计，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业。公司聚焦 12 英寸产线，相比 8 英寸晶圆单片可产出更多晶粒、摊薄单位制造成本，适配当下芯片行业增量产能需求。

二、工艺节点与核心工艺平台

公司成熟量产工艺覆盖 150nm 至 40nm 全节点，细分工艺平台完善：DDIC 工艺达 40nm，CIS、通用逻辑 IC 达 55nm，PMIC、MCU 工艺覆盖 110nm。

量产成熟产品包含 40nm OLED DDIC、55nm 背照式 CIS、55nm 堆叠式 CIS；已启动 28nm 逻辑芯片试产，同步推进 28nm OLED 驱动芯片等高端方案研发，面向高性能、低功耗芯片需求迭代技术。

成熟 28nm 及以上节点具备耐压强、温压稳定性高、使用寿命长等优势，高度适配显示、图像传感、电源管理、工业控制等高可靠场景。

三、五大核心产品应用赛道

1. DDIC 显示驱动芯片：服务 LCD、OLED 屏幕面板控制；

2. CIS 图像传感器：覆盖消费、车载影像成像；

3. PMIC 电源管理芯片：实现各类终端能耗调控；

4. Logic IC 通用逻辑芯片：承担设备数据运算处理；

5. MCU 微控制器：提供嵌入式设备控制功能。

产品广泛落地消费电子、汽车电子、工业控制、AI、物联网、存储等领域，服务海内外各类芯片设计客户。

四、核心经营优势

1. 差异化成熟工艺壁垒：深耕高可靠成熟特色工艺，避开前沿节点激烈竞争，在显示、传感、功率芯片细分赛道具备稳定竞争力；

2. 全流程制造能力：打通工艺研发、良率优化、成本管控全链路，可帮助客户缩短新品量产周期，保障批量交付稳定性；

3. 本地化供应链优势：依托本土运营降低客户供应链风险，合作体系稳定；

4. 充沛知识产权储备：截至 2025 年 12 月 31 日，公司拥有授权专利 1374 项（发明专利 1057 项），另有 354 项专利申请在审，其中 237 项为海内外发明专利，覆盖器件结构、制造工艺、良率提升、能效优化、可靠性改良等核心技术。

五、中长期发展战略

1. 持续丰富多元工艺平台，依靠技术迭代挖掘新增量；

2. 搭建完整研发体系，保持技术自主创新能力；

3. 稳步扩充 12 英寸晶圆产能，以智能制造提升生产效率；

4. 依托区位优势打造协同半导体产业生态，实现产业链价值共赢；

5. 推进全球化布局与经营，开拓海外市场发展机遇。

六、行业产业链定位

晶圆代工是半导体产业关键枢纽，上游对接硅片、光刻胶、半导体设备、EDA、IP 供应商，下游交付晶圆给 OSAT 封测厂商，最终成品流入各类终端。晶合集成专注 12 英寸特色成熟工艺代工，平衡性能、成本与可靠性，承接国内外无晶圆、轻晶圆、IDM 厂商制造外包需求。

截至 2025 年 12 月 31 日止 3 个年度：

收入分别约为人民币 71.83 亿、91.20 亿、103.88 亿，2025 年同比 +13.91%；

毛利分别约为人民币 14.61 亿、22.99 亿、23.58 亿，2025 年同比 +2.55%；

净利分别约为人民币 1.19 亿、4.82 亿、4.66 亿，2025 年同比-3.26%；

毛利率分别约为 20.34%、25.21%、22.70%；

净利率分别约为 1.66%、5.29%、4.49%。

来源：LiveReport 大数据

截至 2025 年 12 月 31 日，经营活动所得现金净额为 38.43 亿元，账上现金约人民币 22.77 亿元，较 2024 年大幅减少。

基石投资者

晶合集成本次 IPO 假设发售价为区间中位数 31.15 港元，合计引入 22 家基石投资者，认购总占比 49.92%

第一梯队（近 5000 万美元，认购规模最高）

1. 集创：认购 4953 万美元，认购股份 1246.08 万股；未行使超额配股权下占发售股份 5.76%

2. 璞新科技：认购 4903 万美元，认购股份 1221.3 万股，占发售股份 5.65%

3. 智感微电子科技香港：认购 4822 万美元，认购股份 1201.04 万股，占发售股份 5.56%

第二梯队（3000 万–4500 万美元）

1. 奇瑞汽车香港：4243 万美元，1056.91 万股，占发售股份 4.89%

2. 泰康人寿、广发基金：各 3472 万美元，各 873.47 万股，各占发售股份 4.04%

3. 香港歌尔泰克：2893 万美元，727.89 万股，占发售股份 3.37%

第三梯队（1000 万–2000 万美元）

1. 上海高毅及 CICC Financial Trading Limited（场外掉期）：1061 万美元，266.89 万股，占发售股份 1.23%

2. 汇添富 (香港)：1736 万美元，436.73 万股，占发售股份 2.02%

第四梯队（1500 万美元档）

NGS Super、HHLRA、WT Asset Management、常春藤，四家各认购 1447 万美元，各持有 363.94 万股，单家占发售股份 1.68%。

第五梯队（1350 万美元档）

Verition、保银，两家各 1350 万美元，各 339.68 万股，单家占发售股份 1.57%。

第六梯队（千万美元以内）

1. 大成国际、工银理财：各 771 万美元，各 194.1 万股，单家占发售股份 0.90%

2. Perseverance Asset Management：675 万美元，169.84 万股，占发售股份 0.79%

3. 中邮理财、嘉实国际资产管理：各 386 万美元，各 97.05 万股，单家占发售股份 0.45%

本次基石投资者覆盖多元资本类型：包含半导体产业链产业资本、整车制造产业资本、内地头部保险资金、公募系跨境资管、头部私募机构、海外养老金、国际对冲基金、银行理财子公司，产业资本与专业财务资金均衡布局，充分体现资本市场与上下游产业对晶合集成 12 英寸特色晶圆代工业务成长价值的高度认可。

共有 7 个承销商

中签率和新股分析

（来自 AIPO）

目前展现的孖展已超购 4.15 倍，最近新股太多，资金还没回来后面孖展肯定会上百倍。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

这个票乙头需要认购资金 653 万，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表： 

这票打不打？且看我下面的分析：

晶合集成 AH 差价（2026-07-03）

A 股：688249 晶合集成 收盘价 =61.10 元人民币

H 股招股价：30.00-32.30 港元 / 股

汇率：1 人民币 = 1.1564 港元（当日汇率）

1）A 股换算为港元

61.10× 1.1564 =70.66 港元 / 股

2）绝对差价（A 股 − H 股）

按上限价计算：70.66-30=40.66 港元 / 股

按下限价计算：70.66-32.30=38.36 港元 / 股

3）AH 溢价率

按上限价计算：溢价率 = 40.66/70.66 = 57.54%

按下限价计算：溢价率 = 38.36/70.66 =54.29%

结论：A 股较 H 股溢价约 54.29%-57.54%，每股贵 38.36-40.66 港元。

这个 ah 股也是非常不错的基本面，并且折价有 50% 以上，折价能达到 50% 以上，这已经是 ah H 股里面折价最高的那个这个级别的，刚好板块热门也在热点之上。是非常值得参与的。