台积电 2025 Q1 财报深度解析

核心财务指标

台积电 2025 年第一季度财报表现强劲，营收达 8392.5 亿新台币，同比增幅达 41.6%。净利润 3616 亿新台币，同比大增 60.3%，远超市场预期的 3468 亿新台币。盈利能力方面，毛利率 58.8%、营业利润率 48.5%，均高于市场预期。

从收入结构看，HPC（高性能计算）贡献 59% 营收，智能手机占 28%，IoT 和汽车各占 5%。先进制程（7nm 及以下）占比达 73%，其中 3nm、5nm、7nm 分别占 22%、36%、15%，成为主要增长引擎。

Q2 指引

台积电预计第二季度营收区间为 284-292 亿美元（市场预期 271.6 亿美元），环比增长 11%-14%。尽管地震导致 Q1 部分产能损失，但 Q2 回补订单需求强劲。毛利率指引 57%-59%、营业利润率 47%-49%。

增长动力

1. AI 芯片需求激增：英伟达、AMD 等客户对 3nm/5nm 制程的 AI 加速器订单持续放量，台积电预计 2025 年 AI 相关收入将翻倍。

2. HPC 平台扩张：云服务商对数据中心芯片需求旺盛，微软、亚马逊等超大规模客户锁定先进封装产能（CoWoS），推动台积电 HPC 收入占比突破 50%。

3. 技术领先优势：2nm 制程将于下半年量产，性能较 3nm 提升 10%-15%，苹果、高通等已提前锁定产能，支撑长期增长预期。

资本支出

台积电维持 2025 年资本支出 380-420 亿美元，同比增幅达 27%-41%。资金主要用于：

1. 2nm 研发及量产：竹科 Fab 20 与高雄 Fab 22 工厂年底合计月产能将超 3 万片。

2. 海外扩产：美国亚利桑那州 4nm 厂已投产，2nm 厂提前至 2027 年量产；日本熊本厂聚焦成熟制程，欧洲厂规划中。

3. 先进封装产能：CoWoS 封装月产能 2025 年将达 65-70 万片，缓解 AI 芯片供应链瓶颈。

关税冲击

美国对半导体进口加征关税的预期促使客户策略调整：

1. 订单向美国厂集中：英伟达 Blackwell 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器已转移至台积电亚利桑那州 4nm 厂生产，苹果亦加大美产芯片采购。美国厂当前月产能仅 2-3 万片，客户排队争夺产能。

2. 代工费涨价 30%：为转嫁美国建厂的高成本，台积电宣布美厂代工费上调 30%，但台湾厂价格维持不变。此举预计缩小美厂亏损，并测试客户对技术溢价的接受度。

总的来说，台积电 Q1 财报印证了它在全球半导体生态中的不可替代性：技术领先性对冲了地缘风险，AI 需求韧性抵消了消费电子疲软。尽管关税阴影下短期成本压力上升，但客户为保障供应链安全被迫接受涨价，凸显台积电的议价权。未来需关注美国厂产能爬坡速度及 2nm 良率表现，若技术优势持续，台积电仍将是 AI 浪潮的最大受益者之一。

$Taiwan Semiconductor(TSM.US)