Top analyst pours cold water on ASML: EUV equipment shipment forecast for next year may be significantly revised down by 20-30%.

週三，天風國際知名分析師郭明錤的最新調查指出，荷蘭阿斯麥（ASML）可能顯著下修 2024 年 EUV 設備出貨預測約 20–30%。

郭明錤做出相關預測的原因包括以下幾點：

• 蘋果的 2024 年 3 納米芯片需求低於預期。蘋果的 MacBook 與 iPad 出貨量在 2023 年分別顯著衰退約 30% 和 22%，至 1700 萬部與 4800 萬部。顯著衰退的原因是，居家工作需求結束，並且新的產品特性如蘋果芯片和 Mini-LED 顯示技術對使用者的吸引力逐漸下滑。展望 2024 年，因 MacBook 與 iPad 欠缺成長驅動，不利於蘋果 3 納米芯片的需求。
• 高通的 2024 年 3 納米芯片需求低於預期。
• 三星的 3GAP+ 與英特爾的 20A 產品需求低於預期。
• 三星、美光、SK 海力士最快須到 2025–2027 年才有內存的擴產計劃。

ASML 股價週三小幅上漲，今年累計上漲約 4.5%，表現遠遜於整體科技股年內走勢。

ASML 今年 7 月公佈的 2023 年第二季度財報顯示，公司當季實現淨銷售額 69 億歐元，同比增長 2.3%；淨利潤為 19 億歐元，同比微跌約 0.7%，毛利率為 51.3%。

ASML 總裁兼首席執行官 Peter Wennink 此前表示，從部分終端市場的報告中可以看出，雖然一些市場即將觸底反彈，但這也表示公司的客户目前仍處於高庫存的階段。EUV 業務方面，看到部分客户的需求節奏發生變化，這主要是由於他們的晶圓廠因為技術等原因，尚未準備充分，以及對市場下行週期持續時長的擔憂。

近日，蘋果發佈的新款 iPhone 15 手機配備了台積電代工的 A17 Pro 芯片，這是台積電 3 納米工藝在頂尖芯片上的首次應用。不過許多業內人士認為，從目前的應用場景來看，3 納米芯片的實際價值還有待提升。一些人指出，台積電生產的 A17 處理器所表現出的性能提升與上一代相比並未達到預期，因此外界對其 3 納米工藝的質疑越來越多。

隨着蘋果開啓 3 納米移動處理器時代，半導體代工企業之間對尖端半導體應用的競爭在加速進行中。高通計劃在 2024 年推出基於 3 納米工藝的第四代驍龍 8 處理器，三星最快將於今年年底推出採用 4 納米工藝的 Exynos 2400，明年開始量產第二代 3 納米工藝半導體，並於明年年底研發出採用 3 納米工藝的新產品。

郭明錤同日還表示，目前市場的共識為半導體產業在今年下半年觸底，但他認為需要密切觀察觸底時間會否推遲到明年上半年或明年二季度。