Guo Mingchi: Huawei's smartphone shipments are expected to reach at least 60 million units in 2024, with Qualcomm being the main loser.

智通財經 APP 獲悉，近日，知名分析師郭明錤再次分享了對華為自研麒麟 (Kirin) 處理器的分析報告，稱高通 (QCOM.US) 是華為採用新麒麟芯片的主要輸家。郭明錤稱，由於華為採用新的麒麟處理器，預計 2024 年高通對中國智能手機品牌的 SoC 出貨量將比 2023 年至少減少 5000-6000 萬顆，並將逐年下降。此外，高通為了維持在中國市場的市佔率，最快可能會在 2023 年第 4 季度開始價格戰。

據郭明錤分析，華為在 2022 年和 2023 年分別向高通採購了 2300 萬至 2500 萬顆和 4000 萬至 4200 萬顆手機 SoC。不過，預計從 2024 年開始，華為的新機型將全面採用自主研發的麒麟處理器。因此，從 2024 年開始，高通不僅將徹底失去華為的訂單，還將面臨因華為的競爭而導致對非華為中國品牌客户出貨量下降的風險。

高通面臨的另外兩個潛在風險是：Exynos 2400 在三星手機中的市場份額高於預期以及蘋果 (AAPL.US) 預計將從 2025 年開始使用自己的調制解調器芯片。郭明錤稱，為了推出自己的 5G 基帶，蘋果已秘密準備有五年多時間，其還在 2019 年收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務。蘋果的自研 5G 基帶可能會現在 iPhone SE 新機上使用，而如果測試沒有問題的話，可能才會在 iPhone 正代上使用。

此前，郭明錤發佈報告指出，華為 Mate 60 Pro 的出貨量預估顯著提升，華為對產業與股市的影響力正在迴歸。根據市場趨勢，預計 Mate 60 Pro 在發售 12 個月後的累積出貨量至少將達到 1200 萬部。報告還預測，受益於 Mate 60 Pro 的需求與市場影響力，華為手機 2023 年的出貨量將同比增長約 65% 至 3800 萬部。展望 2024 年，華為手機出貨量有望至少達到 6000 萬部，成為全球手機品牌中出貨成長動能最強者。