Track Hyper | Honor Zhao Ming: It's Time to Bid Farewell to Apple's Dominance!

智能手機在 2023 年哪個季度重回增長通道，成為當前業界焦點。

缺乏技術創新是智能手機市場規模無法繼續增長的核心原因。就連開創如今 “智能手機” 品類的蘋果公司，在發佈致敬十週年的 iPhone X 之後，技術引領行業的能力，也已不復當年。

在這樣的行業背景下，榮耀 CEO 趙明指出，“消費電子行業是長週期行業，影響最大的從來不是經濟週期，而是創新週期”。

即將於 7 月 12 日發佈的榮耀新一代摺疊屏 Magic V2，趙明稱之具有 “革命性創新體驗”。這將成為榮耀新一輪技術創新的起點，也是趙明發出 “千帆競渡，打破蘋果一家獨大” 行業呼籲的底氣所在。

技術創新：比輕更輕

從 2021 年初開始，以 “果鏈”（蘋果供應鏈）失去在 A 股二級市場的號召力為標誌，儘管智能手機市場規模在當年出現小幅反彈，但在 2022 年繼續了 2020 年的跌勢並持續至今，未見改善。

智能手機大盤在 2017 年到達頂峯。那一年，蘋果公司推出了其致敬十週年的作品 “iPhone X”。之後除了 2021 年因市場解封以及自 2020 年起一直處於低位的基數，全球智能手機銷量出現 6% 同比增幅，其餘的 2018 年、2019 年、2020 年和 2022 年，無一實現同比增長。

2023 年會如何？

Canalys 分析師劉藝璇認為，“2023 年智能手機市場的復甦之路充滿不確定性。廠商和渠道將密切關注市場動態，並保持謹慎態度。受歡迎的品牌商將探索如何通過其建立的物聯網生態系統、差異化的高端產品以及有效的渠道和促銷策略以推動需求”。

高通和聯發科智能手機芯片業務主導人，在 2022 年預判 2023 年行業景氣度時，態度也極為謹慎。

好消息也並非沒有。

華爾街見聞從供應鏈獲悉，2022 年四季度和 2023 年一季度，國內一眾智能手機商均出現規模不等的高庫存。但到了 2023 年 4 月下旬，國內智能手機庫存已恢復至健康狀態。

但是，技術創新匱乏仍是行業共性問題，這也是造成智能手機大盤萎靡不振的核心原因。

榮耀 CEO 趙明在 6 月 29 日於上海舉行的 “MWC2023 上海” 展會上指出，“消費電子行業是長週期行業，影響最大的從來不是經濟週期，而是創新週期”。

趙明的身份並非機構分析師，其着眼點也非側重泛泛而談行業短板。趙明關注榮耀的高端旗艦有沒有技術創新突破。

在此次 “MWC2023 上海” 展會上，趙明在發表的《智能手機的未來演進（What’s Next for Smartphones？）》演講中透露，榮耀會引領行業將 AI 端側大模型首先引入智能手機，有望承載這一技術創新體驗的是將在 7 月 12 日發佈的榮耀新一代摺疊屏 Magic V2，有望開啓智能手機新一輪創新週期。

此外，就華爾街見聞從供應鏈獲得的信息來看，榮耀 Magic V2 最大的可見創新，或者説 C 端感受最顯著的體驗，在於這款摺疊屏手機做到了業界最輕，“比華為 Mate X3 還要輕約 10 克。” 一位供應鏈人士告訴華爾街見聞。

華為 Mate X3 素皮版重約 239 克，是當前最輕的大屏摺疊屏，屏幕尺寸展開 7.85 英寸，摺疊 6.4 英寸。雖然 OPPO Find N2 整機僅 233 克，比華為 Mate X3 更輕，但 OPPO Find N2 屏幕尺寸非典型直板機，展開 7.10 英寸，摺疊 5.54 英寸。

這兩款摺疊屏在國內均取得了靚麗的銷量成績。

榮耀當前在售摺疊屏 Magic Vs，主屏 7.9 英寸（展開），副屛 6.45 英寸（摺疊），重 261 克（素皮版）。這款摺疊屏和華為 Mate X3 在屏幕尺寸上幾無差別。但就因為太重，導致銷量不如華為 Mate X3。

作為參照物，iPhone 14 Pro Max，屏幕尺寸 6.7 英寸，重 240 克。華為 Mate X3 和榮耀 Magic Vs 摺疊狀態的屏幕尺寸，和 iPhone 14 Pro Max 相差無幾，OPPO Find N2 則要小近 1.2 英寸。

因此，若榮耀 Magic V2 整機重量真能比華為 Mate X3 素皮版還要輕 10 克，也就是達到驚人的約 230 克，簡直是 “比輕更輕”，直接就能創出一個新的業界紀錄。

事實上，對於摺疊屏，最引人關注的體驗，就應用端而言，“輕” 比 “摺痕淺”，要更受重視。畢竟，輕，意味着更小的攜帶成本，移動也更為方便。

端側 AI 大模型的牽引力

眼下仍不清楚榮耀如何在手機端引入 AI 端側大模型，如真能落地，則這種堪稱驚人（説革命性也不算太誇張）的技術創新又會帶來怎樣與眾不同全新體驗？從趙明有限的描述看，榮耀 Magic V2 很可能會落地其中的一部分能力。

比如，通過 YOYO 智慧助手，帶來多模態自然交互、精準意圖識別、複雜任務的閉環服務等體驗。

當前供應鏈的端側 AI 大模型技術儲備，仍未能實現相對於雲側大模型在端側的商業化落地，但進展也並非沒有：像在今年 3 月初，高通利用驍龍平台的 AI 軟件棧，首次在 Android 智能手機端運行參數超過 10 億，以前只能在雲側運行的 Stable Diffusion 模型。

OctoML CTO 陳天奇主持研發的 MLC-LLM（機器學習編譯：Machine Learning Compilation-大語言模型：Large Language Model）更讓端側 AI 大模型充滿想象空間。

MLC-LLM 為在各類硬件上原生部署任意大型語言模型提供瞭解決方案，最大可選模型參數高達 70 億，可將大模型應用於移動端（如 iPhone，內存要超過 6GB）、消費級電腦端（如 Mac）和 Web 瀏覽器等。

藉助 MLC-LLM，可在移動端部署和運行大型語言模型。這是一套通用解決方案，允許將任何語言模型以本地部署的形式，搭載於各類硬件後端和本地應用程序。MLC-LLM 旨在讓每個人都能在個人設備上本地開發、優化和部署 AI 模型，而無需服務器支持；同時還能通過手機和筆記本電腦的消費級 GPU 實現加速。

很難想象包括智能手機在內的端側部署 LLM 後的 AI 體驗變化，但像這種——打開手機或其他終端，就能擁有一個諸如私人醫生、律師、理財師、會計師、教師或廚師等角色的 AI 全能全職全知型助理，為 C 端用户提供成本低廉的各類諮詢服務，卻是可以實現的。

是不是很驚豔？

無論 Magic V2 落地的端側 LLM 能力程度如何，榮耀將推進端側 AI 大模型的落地作為其最新產品戰略的意圖是明確的。趙明説，“（選擇）走端側大模型（技術創新路徑），這是我們（產品戰略）的一個新起點。”

榮耀 AI 技術始於 2016 年。在那年，榮耀推出首款搭載 Magic Live 智慧系統的 AI 手機；2022 年，榮耀發佈平台級 AI“Magic Live 智慧引擎” 和 “AI 使能的全場景操作系統” MagicOS（榮耀的 AI 價值主張）。

這些構成了榮耀端側 AI 大模型的技術核心和基礎能力。

從 2020 年 11 月 17 日榮耀宣佈獨立至今，榮耀始終貫徹 “雙輪驅動” 創新理念：一輪洞察 C 端用户（榮耀口徑中的消費者）未被滿足的應用需求和痛點。

另一輪注重技術引領需求，以 “洞察需求的前輪”，通過具有前瞻性的技術創新，牽引行業整體技術研發實力——如自研射頻增強芯片 C1、3840Hz 超高頻 PWM 調光、魯班 0 齒輪鉸鏈、青海湖電池技術，也包括始於 2016 年的 AI 技術。

通過 “雙輪驅動”，實現面向 C 端需求和 B 端技術創新的兩者融合，以此實現榮耀產品的 “持續創新力” 和 “正向牽引力”。

在談及蘋果在國內 “一家獨大” 的地位時，趙明表示，“當一個新的領域、新的品類、新的形態出現的時候，是打破競爭（格局）最好的節點。”

摺疊屏領域是手機行業的新形態和新賽道，榮耀將這個使命交給了 Magic V2。就像趙明所説，只有挑戰者，才有挑戰成功者。

“挑戰者” 榮耀正在用自己的方案做大膽嘗試，而一旦成功突破創新瓶頸，開啓演進新週期，這對行業的技術牽引，將無與倫比。果真如此，那麼不遠的未來，“千帆競渡，打破蘋果一家獨大” 就會成為現實。