報道：台積電最快 8 月啓動德國工廠建設 主要生產 28nm 芯片

最新消息稱，台積電計劃最早在今年 8 月批准在德國建晶圓廠的計劃，但前提是拿到歐盟《芯片法案》的補助支持。

當地時間 5 月 3 日，彭博社援引知情人士稱，台積電正在與合作伙伴談判，計劃在德國薩克森州建立一座晶圓廠，主要生產 28nm 車用半導體。

據悉，台積電德國晶圓廠將會引入恩智浦半導體、博世和英飛凌科技等歐洲芯片公司參與投資。合資廠的預算至少為 70 億歐元，最高達到 100 億歐元（約 110 億美元），其中包括《歐洲芯片法案》的補貼資金。

對於彭博社的報道，台積電發言人 Nina Kao 表示，台積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但目前沒有明確的決定與説明，恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部的發言人拒絕就該報道置評。

事實上，台積電在歐洲建廠的計劃醖釀已久。

早在 2021 年，台積電董事長劉德音就告訴股東，開始評估在德建廠的項目。台積電總裁魏哲則家表示，歐洲晶圓廠未來將專注於汽車所需的半導體芯片。去年年底，又有消息爆出，台積電計劃在德國薩克森州首府德累斯頓市建立其第一家歐洲工廠，將專注於 22nm 和 28nm 製程。

不止台積電，全球芯片製造商都正競相在世界範圍內擴大產能。台積電、英特爾和三星承諾在未來十年內投資至少 3800 億美元，在全球範圍內建廠。

與此同時，歐盟正在通過補貼換投資，和美國和來自亞洲的對手競爭。4 月份，歐盟就《芯片法案》敲定了一份臨時協議，計劃耗資 430 億歐元，到 2030 年將其在全球半導體生產的份額從 10% 提高到 20%。

補助對於芯片製造商而言具有極大的吸引力。英特爾、意法半導體和格羅方德等公司都計劃在歐盟建廠，英飛凌在薩克森州的一家芯片工廠已於本週破土動工。

知情人士對彭博社表示，目前台積電正在與歐盟官員就補貼規模進行談判。此前，台積電在日本合資建廠，86 億美元的投資中有一半來自政府補貼。

知情人士還透露，台積電最早可能在今年 8 月份批准德國建廠項目，如果建成，這將是台積電在歐盟的第一家晶圓廠。