芯片寒冬蔓延？報道稱英特爾將延後台積電 3 納米訂單

市場對芯片的需求還未恢復，台積電的寒冬也許仍在繼續。

2 月 22 日，媒體報道援引知情人士消息稱，英特爾將台積電的 3nm 芯片訂單延後至 2024 年第四季度。英特爾本準備將 3nm 芯片用於其第 15 代 Arrow Lake 處理器，但“災難級” 的業績讓英特爾不得不開始縮減成本，調整 Arrow Lake 處理器的推出時間。

此前有報道稱，英特爾的第 15 代 Arrow Lake 處理器採用混合小晶片架構，在 GPU 的晶片塊部分據稱是採用台積電的 3nm 芯片，並計劃於 2024 年第三季度推出，而現在若英特爾將與台積電的訂單推遲到 2024 年第四季度，那麼其首款 Arrow Lake 處理器或將在 2025 年第一季度面世。

據悉，在此之前，英特爾會在 14 代酷睿 Meteor Lake 上使用台積電 4nm 芯片製造的圖形模塊。分析認為，距離 Arrow Lake 推出還有兩年時間，在此期間應該還有兩代產品會推出，英特爾 CEO Pat Gelsinger 在該公司 2022 年第 4 季的財報會議上表示：

關於 Intel 4，我們目前準備好生產，我們期望 MTL（Meteor Lake）在下半年上線。

Meteor Lake 將是英特爾首款與台積電在中央處理器（CPU）方面合作的產品，包含 Intel 4（7nm）運算晶片塊，加上台積電 5nm 生產的 GPU 與採用英特爾 Foveros 3D 封裝技術、6nm 生產的系統單晶片（SoC）。此外，Meteor Lake 或將成為英特爾首款整合極紫外光（EUV）微影技術的 CPU 系列。

華爾街見聞此前提及，台積電於去年 12 月 29 日宣佈量產 3nm 芯片。台積電董事長劉德音在台南舉行的擴大產能儀式上表示，當下對 3nm 芯片的需求 “非常強勁”，在 3nm 量產之際，台積電將在新竹和台中建造 2nm 工廠。

媒體分析稱，由於半導體行業正在經歷寒冬，“缺芯” 時代已經過去，大量消費電子進入去庫存週期，台積電的大客户如英特爾、蘋果等客户新品計劃發生了改變，因此台積電首代 3nm 雖量產，但第四季度出貨片數甚少，2023 年第一季度出貨量有望略微拉昇，至第二季度後才會在蘋果 iPhone 新機生產後逐月緩增。

媒體報道稱，即便當前 PC 市場的需求下滑，蘋果的 3nm 芯片需求似乎並未受太大影響，蘋果計劃包攬台積電首批 3nm 產能。

此前媒體報道稱，由於 AMD、英特爾與英偉達等大廠開始調整訂單，台積電 2023 年第一季度的產能利用率或將大幅下降。公司 N7 線（7 納米、6 納米級技術）的利用率 2023 年初將下降到 50% 左右。這將對公司 2023 年一季度營收造成影響，一季度營收環比恐下跌 15%。