赴美設廠之後，台積電下一站瞄準歐洲？

赴美設廠後，台積電又將目光瞄準了歐洲。

12 月 23 日下午，據媒體報道，台積電計劃在德國德累斯頓市建立其第一家歐洲工廠，目前該公司正與其主要供應商就相關事宜進行深入談判。

製造芯片是一個極其繁瑣的過程，需要光刻機、刻蝕機等 50 多種設備，以及 2000 多種材料。據知情人士透露，台積電與幾家材料和設備供應商的談判重點在於他們是否也可以進行支持該工廠所需的投資。報道稱，一家關鍵材料供應商表示，“我們會盡力支持我們的客户”，同時該供應商也指出，這可能需要國家層面的支持。

報道還稱，德累斯頓工廠或將專注於 22nm 和 28nm 製程，這類似於台積電日本合資工廠的產品定位。

台積電發言人稱，公司還尚未決定是否在歐洲建廠，“不排除” 在德累斯頓建廠的可能性。

去年，該芯片製造商去年就曾考慮在歐洲建廠，不過俄烏衝突終止了初步審查階段，此後沒有取得實質性進展。知情人士稱，歐洲汽車製造商對本地製造芯片供應的需求不斷增長，促使台積電重新考慮了這一想法。

11 月 23 日，為扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲製造商的依賴，大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額，歐盟 27 國就就一項為芯片生產提供資金的價值 450 億歐元（約合 466 億美元）的計劃達成一致。目前，歐洲在芯片生產中所佔的份額從 2000 年的 24% 下降到了如今的 8%，而《芯片法案》的目標是到 2030 年將這一數字提升到 20%。

目前，全球芯片製造商競相在世界範圍內擴大產能。台積電、英特爾和三星承諾在未來十年內投資至少 3800 億美元，在中國台灣地區、韓國、美國、日本、德國、愛爾蘭和以色列建立新工廠。

本月早些時候，台積電在美國亞利桑那州投資的半導體代工廠舉行上機典禮。本次，台積電宣佈加大對美國亞利桑那廠的投資力度，從原計劃的 120 億美元提升至 400 億美元，成為美國曆史上最大的外國投資之一；工藝製程從原先 5nm 升級至 4nm，並計劃再建一座 3nm 晶圓廠。台積電稱，美國廠的兩期工程完工後，合計年產超過 60 萬片晶圓（單月產能 5 萬片），終端產品市場價值預估超過 400 億美元。