為什麼整個半導體產業鏈中，它最值得關注？

12 月 14 日，半導體板塊掀漲停潮，易天股份、敏芯股份20CM 漲停，中晶科技、大港股份、國星光電、同興達、文一科技等十餘股封板，盈方微、芯源微、拓荊科技等也大幅走高。

消息面上，昨天盤後有傳言一項半導體產業扶持計劃。

值得注意的是，整個半導體產業鏈中，不管是消息還是分析師研報上，其中的設備細分關注度都比較高，所以今天來跟大家聊聊半導體設備相關的問題。

半導體設備包含哪些？

資料顯示，半導體行業產業鏈上游支撐產業主要是半導體設備和材料，中游集成電路產業包括 IC 設計、製造和封測，下游應用產業有 PC、通信、新能源等。

據上海證券研報，芯片生產實現硅料—硅片—裸晶圓—成品芯片的轉變需要經過上千道工序，其中每一道工序都需要專門的半導體設備的協同。具體來看，半導體設備可分為硅片製造設備（<5%）、晶圓加工設備（80%）和芯片封測設備（10%+）。

對應具體的芯片生產工序以及工藝的不同，半導體設備擁有超 50 種的細分類型，例如刻蝕設備（ICP/CCP）、沉積設備（CVD/PVD/ALD）、光刻機（EUV/DUV/浸沒式）、清洗機（槽式/單片式）、量測設備（膜厚/缺陷/光學尺寸）、測試設備（測試機/分選機/探針台）等。

東吳證券表示，相較半導體設計、封測環節，晶圓製造仍是中國大陸當前半導體行業短板，自主可控驅動本土晶圓廠逆週期大規模擴產。據集微諮詢預測，中國大陸未來 5 年將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過 160 萬片，對半導體設備的需求將維持高位。

東方證券也表示，天時地利人和，國內半導體設備廠商迎黃金髮展期。

1) 天時：2022 年以來，地緣政治不確定性升級，半導體供應鏈自主可控戰略意義凸顯，而半導體設備作為主要 “卡脖子環節” 迎來國產化的黃金窗口期。

2）地利：我國已成為全球最大的終端消費和製造中心，全球半導體產業向中國大陸轉移，國內晶圓廠商的大幅擴產，極大地拉動國內半導體設備需求，助推國產化進程。

3）人和：從自身來看，國內半導體設備廠商持續取得突破，已實現 28nm 製程以上工藝技術覆蓋，還有部分廠商技術達到國際先進水平。

比如中微公司的 CCP 刻蝕設備已經可以覆蓋 5nm 以下的邏輯芯片以及 128 層 3D NAND 產線；北京屹唐幹法去膠設備可用於 90nm 到 5nm 邏輯芯片；拓荊科技的 PECVD 也已開展 10nm 及以下製程產品驗證測試。

東方證券認為，未來隨着半導體產業向中國大陸轉移，行業層面政策催化、終端國產化帶動供應鏈重塑、上游零部件國產化進程加速將促進半導體產業鏈集羣協同發展，疊加外延手段將成為國內半導體設備廠商長期成長的重要推手，國內半導體設備廠商有望迎來業績加速提升階段。

從招標數據來看，據德邦證券統計的樣本，2022 年 11 月晶圓廠共招標 268 台半導體設備，創 2022 年新高。

從細分設備來看，今年 1-11 月中國產化率大於 50% 的有去膠、清洗、刻蝕設備，國產化率在 20%-30% 的有薄膜沉積、塗膠顯影、CMP、熱處理設備，國產化率小於 20% 的有量測、離子注入、光刻設備，國產化率仍有較大空間。

量/檢測設備有望迎國產化最佳窗口期

眾多細分設備中，多家分析師重點提到了量/檢測設備的機會。

資料顯示，量/檢測設備是半導體制造重要的質量檢查工藝設備，價值量佔比較高，2019 年銷售額在半導體設備中佔比達到 11%，僅次於薄膜沉積、光刻和刻蝕設備，遠高於清洗、塗膠顯影、CMP 等環節。

全球範圍內來看，KLA 在半導體量/檢測設備領域一家獨大，2020 年在全球市場份額高達 51%，中科飛測、上海精測、睿勵科學、東方晶源等本土廠商雖已經實現一定突破，但量/檢測設備仍是前道國產化率最低的環節之一。

數據顯示，若以批量公開招標的華虹無錫和積塔半導體為統計標本，2022 年 1-10 月份 2 家晶圓廠量/檢測設備國產化率僅為 8%，遠低於去膠機、刻蝕設備、薄膜沉積設備等環節。

東吳證券表示，展望未來，在美國製裁升級背景下，KLA 在中國大陸市場的業務開展受阻，看好在此輪制裁升級刺激下，本土晶圓廠加速國產設備導入，量/檢測設備有望迎來國產化最佳窗口期。

相關公司方面，其表示可以關注精測電子、賽騰股份、中微公司，以及即將上市的中科飛測。

下行週期預計 2023 年二季度觸底

最後，關於半導體整個行業的情況也稍微提一嘴。

從全球半導體銷售情況來看，據美國半導體產業協會（SIA）數據，2022 年 9 月，全球半導體市場銷售額為 470.0 億美元，同比下降 3.7%，環比下降 0.5%，而中國半導體市場銷售額為 144.3 億美元，同比下降 15.1%，環比下降 3.0%。

德邦證券表示，目前全球半導體銷售仍處於下行週期中，從上一輪中國半導體銷售數據來看，下行週期時間為 1.5 年左右，考慮到本輪下行週期從 2021 年底開始，預計中國半導體銷售增速或將於 2023 年二季度左右觸底。隨着下游銷售增速 2023 觸底，半導體設備銷售額下滑或將改善。

以下是券商整理的半導體設備公司匯總。