
台媒:三星擬明年砍單 3000 萬部手機,聯發科、大立光等供應鏈恐承壓
台灣《經濟日報》11 月 14 日消息,三星擬大幅調降明年智能手機出貨量 13%,換算砍單約 3000 萬部,鎖定原本銷售主力的 A 系列與 M 系列中低階機種,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈恐承壓。台廠當中,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等業者都是三星中低階智能手機供應鏈。其中,大立光供應鏡頭模組,聯發科供應主芯片,雙鴻則是提供散熱模組,晶技則是負責石英元件,其中,以聯發科和三星最緊密。

台灣《經濟日報》11 月 14 日消息,三星擬大幅調降明年智能手機出貨量 13%,換算砍單約 3000 萬部,鎖定原本銷售主力的 A 系列與 M 系列中低階機種,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈恐承壓。台廠當中,聯發科、大立光、雙鴻、晶技等業者都是三星中低階智能手機供應鏈。其中,大立光供應鏡頭模組,聯發科供應主芯片,雙鴻則是提供散熱模組,晶技則是負責石英元件,其中,以聯發科和三星最緊密。