
NIO working on self-driving and LiDAR chips with team size of nearly 300, report says

據當地媒體報道,NIO 的芯片團隊正在開發高水平的自動駕駛芯片和 LiDAR 芯片,自動駕駛芯片最早可能在 2024 年左右開始用於生產車輛。報道稱,NIO 研發自動駕駛和 LiDAR 芯片的帖子最早出現在 CnEVPost 上,團隊規模近 300 人。更多文章,請訪問 CnEVPost。
據當地媒體報道,NIO 的芯片團隊正在開發高水平的自動駕駛芯片和 LiDAR 芯片,自動駕駛芯片最早可能在 2024 年左右開始用於生產車輛。

(圖片來源:CnEVPost)
據當地媒體報道,中國的三家領先的新車製造商 -- 新奧、新鵬汽車和李車 -- 正在自主開發芯片或進行相關研究,其中新奧進展最快,投資最多。
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據 NIO 的一份報告稱,NIO 已經組建了一個近 300 人的芯片團隊來開發自動駕駛芯片和 LiDAR 芯片LatePost週六。
據報道,NIO 的芯片團隊成立於 2020 年下半年,隸屬於其智能駕駛硬件部門,該部門由該公司硬件副總裁白健領導,他曾是小米芯片業務的總經理和 OPPO 的硬件總監。
據報道,該團隊的直接領導來自華為的芯片部門 HiSilicon,他於去年上半年加入 NIO,向 BAI 彙報工作。
報道稱,NIO 的芯片團隊正在研發兩種芯片,高級自動駕駛芯片和 LiDAR 芯片。
報道稱,NIO 的自動駕駛芯片尚未進入量產階段,最早可能在 2024 年左右開始用於生產車輛。
據 LatePost 報道,NIO 的 LiDAR 芯片是由這家電動汽車公司與其 LiDAR 供應商 Innovative 共同開發的。
NIO 基於 NT2.0 平台的所有三款機型--ET7、ES7 和 ET5--的車頂都有激光雷達,由 Innovative 提供,這三款機型分別於 3 月底、8 月底和 9 月底開始交付。
據 LatePost 報道,對於 LiDAR 來説,需要芯片支持的功能包括髮送和接收激光、測距和多傳感器數據融合,目前業內還沒有針對這些功能的標準解決方案,NIO 可能已經開發了其中的一個或多個模塊。
根據這份報告,NIO 願意投入巨資招聘芯片人才,一些人的工資將比芯片行業 30% 的平均漲幅高出約 10%-20%。
但一位接近 NIO 的消息人士表示,考慮到現金和股票在他們薪資中的不同比例,NIO 對這些人才的整體加薪幅度與行業水平相當。
LatePost 表示,在招聘頂尖人才方面,NIO 也願意給一些有 1-5 年經驗的芯片工程師提供更好的交易,這使得公司能夠迅速擴大團隊。
值得注意的是,NIO 開發自己的芯片似乎已經不再是秘密。
這家電動汽車公司的創始人、董事長兼首席執行官李彥宏在去年 1 月的 NIO Day 2020 活動上表示,自動駕駛芯片的開發並不像通用芯片那麼難,NIO 的目標是保持其核心競爭力。
在一個分析師在公佈第二季度收益後召開電話會議9 月初,李彥宏表示,在芯片等核心技術領域,NIO 的目標是建立全棧自研能力。
NIO 上月初表示,他相信核心研發能力可以幫助應對行業政策變化的風險,還可以提高毛利率和技術競爭力。
據 LatePost 報道,除了 NIO,XPeng 和 Li Auto 也在開發自己的芯片或進行相關研究,他們的自動駕駛芯片最早可能在 2024 年投入使用。
報道稱,自 2020 年末以來,新鵬一直在招募一個芯片團隊,該團隊目前的規模不超過 200 人,正在開發一款類似特斯拉 FSD 的高計算能力的自動駕駛芯片,並補充説,該團隊去年迅速擴張,但今年的步伐有所放緩。
在 XPeng 北美子公司成立後的頭六個月裏,該團隊由首席運營官本尼·卡蒂賓領導,但他於今年早些時候離職。
據報道,該團隊目前由中國無人機制造商大疆的一名前高管領導,他於去年 6 月加入,向新鵬自動駕駛副總裁吳新洲彙報工作。
報道稱,新鵬正在研發類似特斯拉 FSD 的自動駕駛芯片,第一款芯片預計將於明年量產,計算能力超過 1000 頂。
作為參考,最新一代特斯拉 FSD 的計算能力為 144 個託普,NVIDIA Orin 的每個芯片有 254 個託普,其最新發布的雷神芯片每個芯片有 2000 個託普。
報告稱,對於 XPeng 來説,它想要進行更多的投資,但受到資源有限的限制,需要考慮包括降低成本在內的整體業務目標。
據 LatePost 報道,李寧汽車今年早些時候擴大了芯片團隊,目前有數十人,但仍處於早期研究階段。
早年將大部分精力集中在汽車設計和製造上的李車,是這三家公司中最後一家開始開發自己的自動駕駛系統的公司。
根據這份報告,擁有更多資源的李車將電力半導體視為比自動駕駛芯片更優先的產品,其戰略與比亞迪類似。
李汽車與 LED 芯片製造商薩南光電成立了一家合資企業,分別持有 70% 和 30% 的股份。
合資公司正式成立碳化硅 (SIC) 功率模塊研發和生產基地開工建設8 月 24 日,在江蘇蘇州。
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