<div id="readability-page-1">人才缺口超 25 萬！搶人大戰愈演愈烈，芯片 “人才荒” 持續 | 芯東西內參<div>
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 隨着國產芯片產業高速發展，芯片人才匱乏的現象日漸凸顯。據中國半導體協會預測，2022 年中國芯片專業人才缺口將超過 25 萬人，而到 2025 年，這一缺口將擴大至 30 萬人。此外，2020 年我國集成電路相關專業畢業生規模在 21 萬左右，約佔畢業生總數的 2.30%。而在這 21 萬學生中僅有 13.77% 畢業生畢業後從事集成電路相關工作，數量還不到 3 萬人，國內高校培養的芯片人才可謂青黃不接。
而中國台灣地區的半導體行業雖然位居全球龍頭，對人才缺口也巨大，對人才的需求也持續走高。根據台灣 104 人力銀行發佈的《半導體人才白皮書》，2022 年第一季 平均每月需求 3.5 萬人，年增幅為 39.8%。產業鏈當中，製程廠區最多的中游 IC 製造因產能滿載，人才缺口大增，2022 年第一季平均每月招募 1.6 萬人，年增幅達 51.3%，位居產業鏈中缺口最大、成長最強。
本期的智能內參，我們推薦華鑫證券和台灣 104 人力銀行的報告《芯片人才供不應求，產業結構仍需升級》《半導體人才白皮書》，揭秘中國大陸和台灣地區的人才發展趨勢。
來源 華鑫證券
原標題：
《芯片人才供不應求，產業結構仍需升級》
作者：毛正

自 2020 年底 “缺芯” 潮爆發以來，不少晶圓廠開始新建晶圓廠或大力擴產提升產能；同時，芯片行業創業也成為近年熱潮，國內芯片設計初創企業如雨後春筍般湧現。據中國半導體行業協會統計，2021 年我國設計業企業數量達到 2810 家，比去年增長 592 家，同比增長了 26.7%。135 家上市公司數據表明，2021 年半導體產業從業人員為 45.66 萬，與 2020 年 38.85 萬人相比，同比增長 17.54%。而從不同崗位類型來看，生產人員數量達 26.60 萬人，位列各崗位類型人員數量佔比首位，其次為技術人員，人員數量為 11.92 萬人，其中技術以及職能崗位漲幅較均超過 20%。
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▲半導體各崗位人員數量分佈（單位：人）
半導體領域的人才培養週期過長，導體廠商為了增加自身競爭力，只能高薪酬挖人。很多高端人才的薪酬可能翻兩倍、三倍甚至更多。當前國內芯片人才總量不足，高端芯片人才稀缺，半導體 “搶人” 氛圍充斥，企業招人困難。其中，設計業以 39.21 萬元平均薪酬位列各類型企業首位。製造業（27.96 萬元）、半導體設備（27.93 萬元）分列第二、第三位。設計業作為高知識密集型產業，對於人才的依賴度極高，如何吸引人才是各設計企業均在關注的焦點，薪酬作為重要的人才吸引工具也在關鍵時刻發揮重要作用。
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▲半導體不同類型企業平均工資分佈（單位：萬元）
人才流失是中國發展的最大也是最為致命的問題，早在八九十年代開始，人才流失的跡象早已顯示。根據《美國博士學位調查》自 2010 年以來畢業後留美工作的意向一直上升。2020 學年，來自中國大陸及香港地區的博士學生 90% 攻讀的是 S&amp;E 領域，非 S&amp;E 領域中國留學生不到 700 人。
另外，超過 81% 的中國大陸博士學位獲得者意向留美工作。這批優秀人才為全球技術發展做出了重要貢獻，例如 5nm、3nm 三極管的解決方案、光刻機的技術難題由華人攻克，根據 ThomsonReuters 統計的一份數據顯示，在全球半導體材料科學家的排名中，前六名中五名是美籍華人。
我國半導體人才的流失，首先是因為國內對於芯片半導體行業不夠重視，長期以來半導體行業的冷門，對探索未知過程中的錯誤包容度極低，讓大家都不看好這個專業，而去追求那些熱門好工作的專業，且高校及研究所基礎設施相對薄弱難以深層次研究。其次，蘋果、高通和英特爾等國際頂尖芯片公司的企業文化更加人性化，薪資待遇更好，因此更能吸引人才的加入。
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▲全球半導體材料科學家的排名
在過去的 2021 年中，國內許多知名高校相繼成立了集成電路學院，目前，已經有 14 所高校出手彌補芯片人才短缺，其中就包括清華大學、北京大學、華中科技大學等。不僅如此，為了儘快培養出色的芯片人才，不少企業已經主動與高校合作，對芯片人才進行定向培養，在學習理論知識的同時，也能讓在校的學生擁有實踐的機會，比如北京航空航天建立的集成電路學院，便與華為共同成立了人才培養基地，並建立了聯合創新實驗室。
國家與地方政府出台了許多相應的獎勵政策，如從集成電路產業人才獎勵來看，上海市對於滿足申報條件的研發/製造人員，給予最高 50 萬元的獎勵；廣州市對於滿足申報條件的高端/技術人才，給予最高 150 萬元的獎勵等為留住我國高端半導體人才，税收方面，上海張江科學城實施吸引境外/海外回流高端緊缺人才的税收優惠政策；廣州提出對超過應納税所得額的 15% 部分給予財政補貼；深圳明確給予最高 500 萬元的補貼。在人才落户政策方面，北京、上海、深圳、廣州等地對於滿足相關學歷以及年齡的畢業生、滿足相關條件的人才皆有相關落户措施等，現在海外人才也正在回流到國內其中就有蔣尚義、梁孟松等等，都是全球半導體產業的頂級人才。
隨着資本（大基金，地方政府基金，民間資本）的大力推動和投入以及科創板的推出，給大陸半導體創業公司帶來很好的融資渠道。從產業端來看，國家大基金和民間資本的聯手推動，對中國芯片產業發展起到了一定的作用。據天眼查統計，2019 年註冊在案的芯片企業為 53238 家，2020 年為 59793 家，是 2014 年的近 5 倍，比 10 年前增加了近 100 倍。
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▲中國大陸芯片企業數量（單位：家）

根據中國台灣工研院產科國際所數據，2021 年中國台灣半導體的全球市佔率 19.8%，全球排名第二，其中，上游 IC 設計、下游封測亦分別佔全球 22% 及 57.6%，位居全球第二及第一，晶圓代工更以 62.9% 市佔，穩居全球第一。從代工製造到封測，產線全開人才需求強勁。
2022 年第一季中游 IC 製造平均每月需求 16,179 人，年增幅達 51.3%，人才缺口和年增幅都高於上游 IC 設計、以及下游封測。中游 IC 製造的工作數佔比，亦較七年前上升 12 個百分點。中游 IC 製造產能滿載，帶動後段的下游 IC 封測量大增，2022 年第一季平均每月需求 14,670 人，年增幅達 36.7%。而上游 IC 設計與晶圓代工廠的地利之便，產能供貨合作關係加分，拉抬訂單需求，上游 IC 設計平均每月需求 11,964 人，年增幅達 34.8%。
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▲半導體整體產業近七年徵才趨勢
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▲2019~2022 年半導體業需求人力「求供比」趨勢
根據中國台灣工研院產科國際所數據，2021 年中國台灣地區半導體的全球市佔率 19.8%，全球排名第二，其中，上游 IC 設計、下游封測亦分別佔全球 22% 及 57.6%，位居全球第二及第一，晶圓代工更以 62.9% 市佔，穩居全球第一。從代工製造到封測，產線全開人才需求強勁。 2022 年第一季中游 IC 製造平均每月需求 16,179 人，年增幅達 51.3%，人才缺口和年增幅都高於上游 IC 設計、以及下游封測。中游 IC 製造的工作數佔比，亦較七年前上升 12 個百分點。中游 IC 製造產能滿載，帶動後段的下游 IC 封測量大增，2022 年第一季平均每月需求 14,670 人，年增幅達 36.7%。而上游 IC 設計與晶圓代工廠的地利之便，產能供貨合作關係加分，拉抬訂單需求，上游 IC 設計平均每月需求 11,964 人，年增幅達 34.8%。
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▲半導體業上游、中游、下游 近七年徵才趨勢
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▲2015 年 v.s.2022 年半導體上游、中游、下游的工作數佔比
上游 IC 設計人才缺口最大的主要關鍵職位：數字 IC 設計工程師、軟件設計工程師、模擬 IC 設計工程師、固件設計工程師等高階研發人才，其中，固件設計工程師，需求人數的年增幅較大，達 68.6%。
中游 IC 製造及下游封測人才需求與往年相近，需求較多為生產製程、設備、作業員等相關人才。另外，中游 IC 製造對固件設計工程師的需求近來亦持續增加，2022 年第一季年增幅已達 125.2%，晉升為 IC 製造業人才缺口前五大的職務之一。
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▲上游 IC 設計前五大職務
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▲中游 IC 製造前五大職務
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▲下游 IC 封測前五大職務
智東西認為，近年來，芯片人才一直處於 “供不應求” 的階段，人才儲備少、高端人才留不住、芯片公司越來越多是這種現象的最基本的三個原因。但是，也需要注意的是，“搶人大戰” 背後也隱藏着危機，泡沫或許會一戳就破。無論是芯片公司還是芯片人才，提高自己的核心競爭力，在同行中脱穎而出才是正途。

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揭秘中國大陸和台灣地區的人才發展趨勢。