大港股份半個月飆漲 108% 先進封裝會突圍嗎？

在上週五半導體用漲停潮掀極強的人氣後，疊加週末發酵，今日分支的先進封裝 (Chiplet 概念) 繼續奏樂繼續舞。

截止 14:25，先進封裝板塊大漲 4.88%，通富微電 (002156.SZ)、大港股份 (002077.SZ)、同興達 (002845.SZ) 漲停，芯原股份 (688521.SH) 漲超 9%。其中，大港股份已收穫 5 連板，自 7 月底啓動以來累計漲幅已高達 108%，成為市場上短線絕對的人氣龍頭。

從博弈角度看，今日半導體整體快速回落陷入分化，但先進封裝一騎絕塵表現搶眼。一方面，從國產替代大背景而言，無論是半導體、材料亦或是 EDA 均在 2019 年自主可控的炒作中有所表現，唯有先進封裝屬於新敍事，可以給市場帶來新的想象空間。

另一方面，從事件預期催化看，接下來還有一個比較重要的事件。美國之前提議與韓國、日本等組建 “Chip 4 聯盟”，建立半導體供應鏈，其背後意圖是藉此遏制中國大陸地區的半導體產業發展。最快可能在 8 月落地，現在核心就看韓國加不加入。

如果這個事件落地，並且最終落實到一些限制，那麼現有的限制可能從 7nm 擴散到 14nm，直接影響到大陸芯片產業鏈的發展，同時也將進一步提升國產替代的緊迫性。而先進封裝則是被給予厚望的國產芯片破局技術。

隨着芯片製程工藝的發展，“摩爾定律” 迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。“後摩爾時代” 應以系統應用為出發點，不執着於晶體管的製程縮小，而更應該將各種技術進行異質整合的先進封裝技術作為 “超越摩爾” 的重要路徑。

Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die(裸片)，通過 die-to-die 內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，以實現一種新形式的 IP 複用。

直白點説，chiplet 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某種意義上也是不同 IP 的拼搭，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現低成本和高良率。先進封裝技術是多種封裝技術平台的總稱，其中 SiP、WLP、2.5D/3D 為三大發展重點。

針對海外對於中國半導體的技術封鎖，先進封裝是突破重圍的重要手段之一。業內認為，Chiplet 會給整個半導體產業鏈帶來非常革命性的變化。對於中國半導體行業來説，Chiplet 先進封裝技術與國外差距較小，有望帶領中國半導體產業實現質的突破。

隨着 5G、物聯網、高性能運算等產品需求持續穩定增加，大量依賴先進封裝，因而其成長性顯著好於傳統封裝。

Yole 預計 2026 年先進封裝將佔整個封裝市場的一半，市場規模將達到 522 億美元。中國 2020 年先進封裝營收規模 903 億人民幣，佔整體封裝營收比重 36%，低於 45% 的全球水平，國內廠商受益國內先進封裝需求，有望實現更高增長。

國聯證券認為，Chiplet 給當前中國帶來了新的產業機會，降低了芯片設計門檻，帶動 IP 設計廠商轉換為 Chiplet 供應商，並且推動了先進封裝、測試環節的需求，建議關注通富微電/興森科技/芯原股份/華峯測控。