換掉英特爾後，蘋果造芯下一步：換掉高通！

在 2019 年蘋果與高通迎來世紀大和解之後，高通一直是蘋果基帶芯片的主要供應商。然而，隨着自研基帶芯片的不斷探索，蘋果在換掉英特爾之後，“去高通化” 的腳步正在加快。

據《華爾街日報》報道，目前蘋果正在繼續擴大其基帶芯片領域的人才儲備。在高通總部聖地亞哥，蘋果大約發佈了 140 個招聘基帶芯片研發的職位。

與此同時，在博通總部加利福尼亞歐文市，蘋果的衞星工程辦公室有大約 20 個類似的空缺職位，可能會吸引設計基帶芯片等關鍵零部件的博通員工加入公司。

華爾街見聞此前也提及，2019 年 7 月 25 日，蘋果就宣佈以 10 億美元的價格，收購英特爾旗下的手機基帶芯片部門。這筆交易中，蘋果除了將得到英特爾該部門相關設備外，還有 8500 項蜂窩專利和連接設備專利，以及 2200 名英特爾員工。

換掉英特爾後，繼續換掉高通

CCS Insight 高級研究主管 Wayne Lam 表示，自研基帶芯片將在許多領域為蘋果提供優勢，包括節省成本和擺脱對高通等供應商的依賴。

首先是成本。通常情況下，智能手機和類似移動設備的主處理器比用於無線通信的部件更加複雜、昂貴。但這一常態被蘋果中低端系列 iPhone SE（支持 5G 連接）顛覆了，其採用的 A15 處理器及其附加內存芯片比通信芯片更加便宜。

其次是供應商。此前因為與高通公司的專利官司，蘋果從 iPhone 6S 開始混用高通和英特爾基帶，之後的 iPhone7、iPhone8、iPhoneX、iPhoneXs 系列、iPhone11 系列都是使用的英特爾。但隨着蘋果與高通公司和解，iPhone 12、iPhone 13 已換回高通。

自研基帶芯片將使蘋果 “去高通化” 的進程進一步加快。2021 年 11 月，高通首席財務官表示，到 2023 年，高通預計將為蘋果移動設備提供 20% 的 5G 基帶芯片。目前，高通幾乎供應這些芯片的 100%，Apple Watch 是個例外，自 4 系列以來一直使用英特爾基帶芯片。

另外，蘋果自研基帶芯片可能會徹底提升移動設備產品的用户體驗。Lam 表示，通過整合自研基帶芯片和蘋果自身的 A 系列芯片，蘋果產品在速度、效率和功能方面將更上一層樓，這是外部芯片（比如高通）實現不了的。

比如，MacBook Pro 等產品支持 5G、iPhone 網速變快，更多可穿戴設備可獨立連接蜂窩移動網絡，未來推出的 AR 頭顯和智能眼鏡產品能夠避免頻繁斷線而提高用户體驗。

留給蘋果自研替代的時間不多了

目前，蘋果已經將採用自研 5G 基帶的規劃提上了日程表：預計於 2023 年推出的 iPhone 15 將首度全部採用自研芯片，由台積電代工。

但對於變 “芯” 的蘋果而言，距離真正換掉高通還有很長的一段路要走。蘋果現在正面臨一項艱鉅的任務：製造出確實能夠趕上或超過高通的基帶芯片。

研究公司 Tantra Analyst 創始人 Prakash Sangam 表示，從設計、製造到測試，需要的時間難以估計。“在某些方面基帶芯片比 M1 之類的芯片更復雜，” 部分原因是影響信號的因素非常複雜。可能會使蘋果的生產變得更加困難，從而延長開發時間。

他補充説：“如果你投入足夠的時間、資源和金錢，就可以做到。”“但他們是否能在 2023 年前做到這一點，我認為除了蘋果，沒人能説得出來。”