蘋果汽車再曝新進展，正在物色這一關鍵材料

據集微網消息，蘋果據稱正與一家韓國公司討論應用於 Apple Car 的 FC-BGA 基板供應，這家韓國公司已經與 Apple Car 開發人員交換了 FC-BGA 樣品，並通過了初步質量測試。

據 BusinessKorea 報道，FC-BGA 基板是製造自動駕駛汽車所需的關鍵材料之一。蘋果之所以搶在其他零件製造商之前選擇基板製造商，是因為基板短缺。

FC-BGA 是什麼？

FC-BGA 基板，又名倒裝芯片封裝基板，是將半導體芯片連接到主基板的高附加值印刷電路板，是製造自動駕駛汽車所需的關鍵部件之一，而 ABF 載板為 FC-BGA 封裝的標配。

海通證券表示，FC-BGA 封裝基板需要高難度工藝技術水平，且封裝基板 2020 年增長尤以倒裝產品的增長最為明顯。

FC-BGA 需求比預想的要快

根據韓媒 ETNews 報道，韓國巨頭大德電子表示，公司計劃到 2022 年在 FC-BGA 增設投資上投入 4000 億韓元（約 21.5 億人民幣）。

大德電子代表申永煥表示：“2022 年的投資計劃是 3000 億韓元，但是 FC-BGA 的需求比預想的要快。”“預計追加 1000 億韓元，到明年為止，共投資 4000 億韓元。”

無獨有偶，中泰證券也表示，FC-BGA 基板主要應用於 CPU、GPU、高端服務器、ASIC、FPGA 以及 ADAS 等。隨着智能駕駛、5G、大數據、AI 等領域的需求激增，FCBGA 封裝基板長期處於產能緊缺的狀態。

產能主要在國外

目前，FC-BGA 封裝基板基本處於被海外廠商壟斷的市場局面。

2020 年全球 FC-BGA 主要供應商為日本揖斐電、欣興電子、神鋼電機、南亞、三星電機等，均為日本、韓國、中國台灣等地企業，海外廠商幾乎供應了全球 FC-BGA 全部產值。

中國大陸 FCBGA 封裝基板領域還處於剛剛開始規劃和投入，除興森科技外中國大陸企業中僅深南電路具備 FCBGA 的生產能力。

國內對 FCBGA 的需求正在快速提升

中泰證券表示，國內新能源車、5G、服務器等領域的高速發展等均帶動了對 FCBGA 封裝基板的需求，在目前國內客户無法從海外 FCBGA 封裝基板供應商獲得足夠支持的環境下，國內 FCBGA 產能有望獲得重視。

國內產能來看，深南電路去年 8 月公告顯示，公司目前分別在廣州和無錫投資建設封裝基板工廠，其中廣州封裝基板項目擬投資 60 億元，主要產品為 FC-BGA、RF 及 FC-CSP 等有機封裝基板；無錫封裝基板項目擬投資 20.16 億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。

興森科技今年 2 月 8 日公告，公司擬分兩期建設合計產能為 2000 萬顆/月的 FCBGA（ABF 載板）生產和研發基地，項目總投資金額預計 60 億元，其中固定資產投資額不低於 50 億元。項目一期預計計劃 2025 年達產，達產後產能預計為 1000 萬顆/月；二期預計 2027 年 12 月達產，達產後產能預計為 1000 萬顆/月。