<img id="edit_5527789" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.tmtpost.com/uploads/images/2021/08/b6f61944967457ca0b71c49ee43a3488_1627889869.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.tmtpost.com/uploads/images/2021/08/b6f61944967457ca0b71c49ee43a3488_1627889869.jpeg"/>電路板（圖片來源：pixabay）“其實不瞞您説，從 1997 年開始進入半導體產業，我是沒有見過汽車芯片行業現在這麼 ‘熱’ 的狀況。”7 月 26 日，汽車智能駕駛芯片研發商 “芯馳科技” 宣佈完成近 10 億人民幣 B 輪融資。官宣三天後，芯馳科技 CEO 仇雨菁接受鈦媒體 App 專訪時説出上述這樣一段話。過去在燃油車供應鏈體系裏，汽車芯片供應商處於比較弱勢的地位，更多作為外包服務者參與其中。相比主機（整車）廠和 Tier 1 緊密的關係，芯片企業和整車之間離得很遠。如今，當 “造車熱” 遇上 “缺芯潮”，加上本土化替代浪潮興起，國內汽車半導體產業正發生着翻天覆地的變化。消費者對汽車電子化、智能化、網聯化的要求不斷提升，智能座艙、自動駕駛、中央網關、MCU 等芯片成為了智能汽車的核心部件，導致對芯片需求的劇烈拉動，汽車芯片變成了 “香餑餑”。仇雨菁認為，半導體產業的週期性是比較強的。隨着 “缺芯潮” 愈演愈烈，大家會更加認識到芯片的重要意義。但芯片行業沒有 “賭局”，一旦進入就要堅持長期主義，因為像這次這樣規模龐大的 “缺芯潮” 終將褪去。芯馳科技成立於 2018 年，主要研發高可靠、高性能的車規級芯片，業務範疇覆蓋智能座艙、中央網關、自動駕駛、高可靠 MCU 等，是業內為數不多、擁有豐富量產經驗的整建制團隊，也是中國首個通過德國萊茵 ISO26262 功能安全認證的芯片公司，目前客户包括一汽、中汽創智等國內主流本土車企、合資車企和 Tier 1（一級供應商）。據悉，此次融資由普羅資本旗下國開裝備基金與雲暉資本聯合領投，中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等新股東跟投。芯馳科技老股東經緯中國、和利資本、祥峯投資等繼續加碼投資，寧德時代也通過晨道資本持續重倉加註。融資將用於更先進製程芯片的研發。仇雨菁強調，更先進製程芯片不止有高算力，算力不是唯一考量標準。工具鏈是否好用、是否能夠實現基於車規認證的足夠安全以及是否能有高效的技術支持，這些因素缺一不可。而芯馳科技要做的，就是紮紮實實做好軟硬件產品，將安全可靠、滿足客户需求的解決方案提供給整車廠，做好本土汽車芯片供應商這一重要角色。<h2>佈局軟硬件四大產品，聚焦做汽車芯片供應商</h2>汽車芯片主要分為三大類：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半導體、傳感器。這些芯片主要作用是助力汽車的性能、場景以及功能應用的表現。其中，功能芯片主要是指 SoC 處理器、自動駕駛芯片和控制器芯片，用於控制車輛運動系統、動力總成系統、信息娛樂系統等，助力汽車的運動過程；而功率半導體主要負責功率轉換，多用於電源和接口，例如電動車用的 IGBT 功率芯片，以及在模擬電路與數字電路的場效晶體管 MOSFET 芯片等；傳感器則主要用於各種車裝雷達、安全氣囊、胎壓檢測等。據 IDC 等機構發佈的研究報告顯示，2020 年全球汽車半導體市場收入約為 319 億美元，到 2024 年預計將達到約 428 億美元，到 2030 年，全球汽車半導體市場規模有望達到 1123 億美元，市場規模十年 CAGR（年均複合增長率）為 11.2%。汽車芯片這一市場具有十分廣闊的發展前景。不過在此之前，國內汽車半導體行業的市場份額幾乎被外資廠商壟斷，例如安森美、英飛凌、恩智浦、賽靈思、英偉達、Mobileye（如今被英特爾收購）等。中國汽車半導體的自給率低於 3%，車規處理器芯片低於 1%，高度依賴進口。2018 年，正值智能汽車崛起，有着超過 20 年的汽車半導體行業經驗、相識 10 年之久的兩個事業夥伴——張強和仇雨菁看到了國內智能網聯和自動駕駛對芯片算力的商業需求，二人決定離開舒適區，經過充分調研和深刻思考後成立了芯馳科技。仇雨菁負責研發，張強負責市場銷售，兩個老搭檔彼此雙軌並行，隨後順利拿到天使輪投資。 <img id="edit_5532686" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.tmtpost.com/uploads/images/2021/08/029e9cdbbcc3efa297f061c668212a92_1627889869.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="628" height="418" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.tmtpost.com/uploads/images/2021/08/029e9cdbbcc3efa297f061c668212a92_1627889869.jpeg"/>芯馳科技 CEO 仇雨菁（來源：受訪者提供）2020 年 5 月，芯馳科技發佈 “9 系列” 芯片，包括智能座艙 X9 系列、中央網關 G9 系列、自動駕駛 V9 系列，打造一站式芯片出行解決方案；今年 4 月，芯馳再推出了全系產品的性能升級款 X9U、V9T、G9Q、G9V；近日，芯馳科技又發佈了基於 V9 系列芯片開發的全開放自動駕駛平台 “UniDrive”，可以允許開發者快速部署自動駕駛算法，加速芯片量產上車。具體來説，芯馳 X9 系列芯片用來支持未來智能座艙：在傳統汽車座艙裏，人和車的溝通只能通過按鍵和基礎的觸控屏等進行；而一顆 X9 芯片可以同時支持多塊高清屏幕，具備語音交互、手勢識別，駕駛員狀態監控等功能，提供充足算力支持，可以讓人在車內感受到多元化的交互體驗；自動駕駛 V9 系列芯片是自動駕駛的核心大腦：作為域控制器核心，V9 是高性能 ADAS 及自動駕駛芯片系列，內置高性能視覺引擎，支持多達 18 個攝像頭輸入，不僅能滿足 ADAS 應用需求，還能為未來自動駕駛的大規模量產落地提供了核心芯片的支撐；中央網關 G9 系列芯片是未來汽車的智慧信息樞紐：作為車輛網絡的數據交換中心，G9 主要是起到了與 X9、V9 以及其它功能模塊和域控制器的交互連接作用，讓各個功能模塊在車內互聯互通，形成未來汽車的智慧神經網絡。同時，G9 擁有 Cortex-A55 應用處理器及 lock-step Cortex-R5 安全處理器，支持 Linux 及 AutoSAR，滿足客户對產品進行靈活配置的需求，還可連接外部網絡，支持 OTA 在線升級，自動駕駛在線開啓等功能。除三款主力 SoC 芯片外，軟件工具鏈層面上，今年 7 月世界人工智能大會（WAIC）期間，芯馳科技發佈了基於 V9 系列芯片開發的全開放自動駕駛平台——UniDrive。該平台是一個模塊化全開放的軟硬件及生態平台，採用了通用計算硬件加速，能夠兼容不同合作伙伴的算法。UniDrive 的獨特優勢在於，不僅可以支持不同的主流車規 OS，同時作為算法的開放平台，可以實現對各類不同算法的編譯，進而適配在芯馳科技的自動駕駛芯片。與此同時，芯馳科技提供完整的仿真系統和工具鏈。這樣完全抓到了客户的痛點，不以唯一一家算法為制約，通過菜單式服務，支持客户真正意義上對自動駕駛芯片的定製化要求。作為統一開發平台，UniDrive 也具有極強的可擴展性，可支持從 L1/L2 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統）到未來 L4/L5 級別的 Robotaxi 的開發，在幫助客户降低開發成本的同時也能快速滿足市場的不同需求，從而能以最快的速度實現自動駕駛的商業化落地。<blockquote>“我們希望把底層的硬件做好，然後工具鏈、整個 BSP（板級支持包；指的是內核與硬件之間的接口層）算法我們做紮實、完善好，客户的系統網絡我們也可以快速適配，無縫鏈接，並且具備強大的算法支撐，希望可以支持客户的所有相關需求，這是我們的價值觀——成就客户。對我們來説，市場是最有話語權的，客户是最有話語權的，大家希望用什麼芯片我們就需要提供對應產品。” 仇雨菁對鈦媒體 App 表示。</blockquote>除了芯片研發以外，芯馳科技還搭建了一支自動駕駛研發團隊，團隊總監陶聖博士畢業於清華大學，研究方向是昆蟲視覺神經系統的仿生設計。其他核心成員涵蓋自動駕駛開發所需的感知、決策規劃、系統、仿真、SLAM 等方向，均擁有 5 年以上行業經驗。另外，目前芯馳科技也正在進行一款車規高可靠 MCU 芯片系列——E3 的量產準備工作。該款 MCU 按照 ISO 26262 ASIL D 的標準進行設計，温度等級將達到 AEC-Q100 Grade 1。預計 E3 系列的首款芯片新品將在今年下半年對外公佈且量產，有望進一步豐富芯馳科技的產品矩陣，為市場提供多層次的產品類型，更好地滿足客户差異化的需求。在商業化層面，芯馳科技提供底層芯片算力和工具鏈，並建立了生態合作伙伴計劃，聯合包括 QNX、EB 等在內的近 200 家合作伙伴打造了整合產業價值鏈的生態聯盟，包含算法、軟件、硬件、協議棧等。支持客户基於各自的差異化產品需求，自由選擇合作伙伴，實現 1+1＞2 的協同效應。<img id="edit_5528800" src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://images.tmtpost.com/uploads/images/2016/12/asd_a_3.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://images.tmtpost.com/uploads/images/2016/12/asd_a_3.jpg"/>目前，已經有超過 200 家合作伙伴，基於芯馳科技的芯片，提供從操作系統、算法到應用端的一體化解決方案。“過去 1 年多，我們新增了數十個定點量產項目。今年 3 月，公司獲得百萬片/年的車規級芯片訂單。”仇雨菁強調，芯馳科技的邊界就是要做 “做中國汽車半導體的標杆企業”，這是其團隊最大的野心。<h2>融資近 10 億，用於研發更先進製程芯片</h2>本次融資中，芯馳科技所獲的近 10 億元 B 輪融資，將主要用於更先進製程芯片的研發。在接受鈦媒體 App 專訪中，仇雨菁對此表示。“其實我們融資也是為了下一步產品的研發，規劃更先進的製程工藝芯片。目前我們的芯片製程工藝是 16nm 的（和征程 5 相同），現在是在看更先進的製程，具體是什麼樣的一個工藝技術，到時候我們會官宣。”事實上，16nm 並非汽車芯片的終點，芯片巨頭們都在發力佈局更先進製程的芯片產品，因為自動駕駛芯片是汽車芯片中的珠穆朗瑪峯，代表了最高的技術挑戰。目前，已商用的自動駕駛芯片基本處於高級駕駛輔助系統階段，可實現 L1-L2 級輔助駕駛，部分宣稱可實現 L3 級功能，面向 L4-L5 級完全自動駕駛及全自動駕駛芯片離規模化商用仍有距離。其中，高通第 3 代驍龍汽車數字座艙平台就採用 7nm 製程工藝，已經有多款新車搭載，包括 2021 款理想 ONE、凱迪拉克 LYRIQ、小鵬 P5、吉利星越 L、威馬 W6 等都已經前裝量產上市。同時高通在今年中旬還宣佈，明年將量產基於 5nm 製程的第四代驍龍汽車數字座艙平台，其性能或與今年安卓旗艦手機的驍龍 888 接近。在自動駕駛領域，特斯拉自動駕駛電腦 Hardware 3 採用 14nm 製程；將有多款車型搭載的英偉達 Orin 自動駕駛芯片，其採用了 7nm 製程。甚至有傳聞指，特斯拉正研發 5nm 製程工藝的自動駕駛芯片。採用更先製程的芯片還是基於現有製程的芯片實現更好的算法優化，目前是行業兩個最主流的技術做法。有半導體業內人士表示，使用更先進製程的芯片，意味着在同樣的面積下，可以堆放更多數量的晶體管。因此，性能、功耗表現都會更出色。仇雨菁坦言，兩個技術路徑並不矛盾，未來應該會並行存在。具體還是要取決於主機廠的需求，比如，旗艦車型可以配置先進製程的芯片解決方案；如果是性價比定位的車型，還是要用優化算法的芯片產品，從成本的角度考慮，後期也能支持更廣泛的市場。<img id="edit_5530221" src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.tmtpost.com/uploads/images/2021/08/6ab5b91b3452ecff48fbb7a2c3aba310_1627889870.jpeg?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="600" height="338" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://images.tmtpost.com/uploads/images/2021/08/6ab5b91b3452ecff48fbb7a2c3aba310_1627889870.jpeg"/>在鈦媒體 App 的專訪中，仇雨菁透露，未來芯馳科技計劃在智能座艙、中央網關、自動駕駛、高可靠 MCU 四個領域同步發力。今年下半年，芯馳科技將推出且量產其車規級 MCU 芯片系列新品；並在 2022 年，計劃發佈算力在 10-200T 之間的自動駕駛芯片 “V9P/U”，支持 L3 級自動駕駛；2023 年，芯馳科技將推出更高算力、可支持 L4/L5 級 Robotaxi 的 V9S 自動駕駛芯片。融資方面，芯馳科技此前公開完成三輪非股權級融資，此次 B 輪融資為第四輪。<blockquote>2018 年 9 月，芯馳科技完成天使輪 1 億元人民幣融資。投資方為紅杉資本中國基金、華登國際、聯想創投、合創資本等；2019 年 5 月，芯馳科技完成 Pre-A 輪融資，融資規模為數億元人民幣。由經緯中國領投，祥峯投資、聯想創投、南京江北智能製造產業基金和南京蘭璞跟投；2020 年 9 月，芯馳科技完成 5 億元人民幣 A 輪融資。由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峯投資、紅杉資本中國基金和精確力升等老股東大比例跟投。</blockquote><h2>算力不是芯片的所有</h2>隨着後摩爾時代的來臨，大數據、AI、高性能計算等新興技術的發展，催生了海量數據和應用需求，目前存在明顯的算力缺口，並且全球 AI 算力需求每 3.5 個月就會翻一倍。根據 IDC 發佈的《2020 全球計算力指數評估報告》測算，計算力指數平均每提高 1 個點，數字經濟和 GDP 將分別增長 3.3% 和 1.8%。算力龐大的供需缺口，疊加優秀的經濟效應，正推動運營商、互聯網巨頭、芯片企業等積極提供高算力解決方案。7 月 28 日，與芯馳科技同屬汽車半導體賽道的黑芝麻智能，宣佈其最新 A1000 Pro 自動駕駛芯片流片成功，算力最高可達 196 TOPS，預計最快將於 2022 年底實現車型量產上市；而在次日的 7 月 29 日，地平線則官宣推出基於 16nm 製程工藝，全場景整車智能中央計算芯片地平線征程 5，聲稱超越了 Nvidia Orin。仇雨菁對鈦媒體 App 表示，“算力的確是最容易被關注的一個衡量標準，因為這是最容易被量化的一個指標。不過從主機廠的角度來説，算力不是唯一考量標準，工具鏈是否好用、是否能夠實現基於車規認證的足夠安全以及是否能有高效的技術支持，這些因素缺一不可。這一切也都是為了實現快速量產，在智能駕駛一路風馳電掣的路上，主機廠都不願意輸給時間。”而無法忽略的一個事實是，更高的算力，也意味着需要付出更高的代價。“一方面，算力帶來的是使用方便的算法，減少算法優化時間，車型能夠更快的量產上市，當然，這其中還有比較大的品牌效應，這是不同的訴求；另一方面。高算力還要考慮更多的功耗和價格等，比如弄一個 3000w 的工控機，這個算力是很大，但你的製冷系統需要很貴的水冷，如果真正要實現大批量量產，這些都是要解決的核心問題。” 仇雨菁對鈦媒體 App 表示。仇雨菁強調，芯馳科技要做的，就是紮紮實實做好軟硬件產品，將安全可靠、滿足客户需求的解決方案提供給整車廠，做好本土汽車芯片供應商這一重要角色。這是芯馳科技從成立以來就堅定不移的定位。（本文首發鈦媒體 App，作者｜林志佳） 更多精彩內容，關注鈦媒體微信號（ID：taimeiti），或者下載鈦媒體 App

融資近 10 億之後，芯馳科技的首款車規級 MCU 芯片將在下半年量產。

芯馳科技 CEO 仇雨菁：芯片業不存在 “賭局”，需奉行長期主義