ASML | 回調即是上車機會的光刻機龍頭

作者 | 曦桐城

數據支持 | 勾股大數據（www.gogudata.com）

半導體產業進入重大調整期，集成電路產業的風險與機遇並存。根據 WSTS 數據，20 年全球半導體市場規模達 4404 億美元（YoY+6.8%）。同時，受數字經濟、物聯網、5G 等的驅動，預計 21 年全球半導體市場將迎來 15%-20% 的增長，整體規模將超過 5000 億美元。這僅僅是半導體超級週期的開始，這樣的高速增長至少會持續 2-3 年時間。另外，在各行各業均缺芯的背景下，附上超級週期的加持，對於芯片製造產能的提升，已經到了刻不容緩的地步。而要想生產芯片，就一定離不開有 “半導體工業皇冠上的明珠” 之稱的精密製造設備——光刻機。

一、半導體工業皇冠上的明珠——光刻機

光刻機是晶圓代工中最核心的製造設備，製造成本和技術門檻都很高。作為前道工藝七大設備之首（光刻機、刻蝕機、鍍膜設備、量測設備、清洗機、離子注入機、其他設備），光刻機所耗成本極大，在製造設備投資額中單項佔比高達 20% 以上；技術要求極高，涉及精密光學、精密運動、高精度環境控制等多項先進技術。因此，光刻機被譽為半導體工業皇冠上的明珠。作為半導體制造中不可或缺的精密設備，光刻機的工藝水平直接決定了半導體的製程和性能水平。

半導體設備行業門檻極高，處於寡頭壟斷局面。放眼全球，能夠生產光刻機的僅有 ASML、尼康、佳能這三家，且集中度非常高，CR3 高達 99%。其中，ASML 一家便佔據近 90% 的市場份額，同時還是 EUV（極紫外線）光刻機的獨家供應商，可謂是光刻機領域的霸主。然而，ASML 並非一開始就是行業的領頭羊：ASML 剛剛創立時，市佔率不足 5%，而當時的尼康、GCA 各佔 30%，差距懸殊。那麼，ASML 又是如何實現彎道超車，一步步登上霸主之位的呢？

二、以創新為生命線，不斷研發新產品

阿斯麥是一家專注於提供整體光刻解決方案的供應商，致力於為半導體制造商提供光刻機軟硬件及相關服務。公司成立於 1984 年，總部位於荷蘭費爾德霍芬。ASML 以創新為生命線，不斷研發新產品，先後成功研製出雙工作台、浸沒式 TWINSCAN XT、TWINSCAN NXT 系列、新一代 EUV 光刻機 TWINSCAN NXE 系列。

三、攻克浸潤式光刻技術，實現技術超車

20 世紀 90 年代乾式微影技術發展遇到瓶頸：光刻光源的波長無法從 193nm 縮短到 157nm。當時的兩大巨頭尼康、佳能選擇開發波長更低的光源，而 ASML 則選擇與台積電合作，共同研究以林本堅提出的 “浸潤式光刻機技術” 為基礎的光刻機，並於 03 年研製成功，由此拿下台積電、IBM、英特爾等大客户的訂單，市場份額快速提高。07 年，公司在光刻設備領域的市佔率達 60%，成功超越尼康。

四、EUV 光刻機市佔率百分百，成就霸主之位

05 年，摩爾定律陷入停滯，EUV（極紫外）光刻技術被認為是製程突破 10nm 的關鍵。但由於攻克該技術難度極高，需要持續且鉅額的研發資金支持，尼康和佳能選擇了放棄。而 ASML 仍堅持投入研發，並積極向外尋求研發支持，終於在 10 年推出全球第一台 EUV 光刻機 NXE：3100，隨後於 13 年和 17 年陸續推出 NXE：3300B 和 NXE：3400B。至此，ASML 奠定了自己的王者地位。據統計，公司近五年時間僅合計交付了 90 台 EUV 光刻機，足以見其製造難度。但也正是由於研發、製造難度極大，為阿斯麥提供了獨一無二的護城河。目前在高端 EUV 光刻機領域，ASML 處於絕對壟斷地位，市佔率為 100%。

五、打通上下游產業鏈，戰略併購搶佔先機

打通上下游產業鏈，形成穩定利益共同體；藉助戰略併購，構建完整上游供應鏈，快速攫取技術領先優勢。ASML 一方面通過給予客户優先供貨權，吸引客户（英特爾、三星、台積電）注資入股，既可快速掌握市場需求，也降低研發風險；另一方面通過不斷的戰略併購，打通上游供應鏈，直接獲取成熟的反射鏡頭光學、EUV 光源、電子束晶圓檢測、微影鏡頭等技術領先優勢，在保障光刻機質量的同時，還促進了公司技術的創新，使得公司能夠快速搶佔市場份額。

在外部技術合作方面，ASML 主導打造了囊括外部技術合作夥伴、研究機構、高等院校等的巨大開放式研究網絡，並通過建立特有的專利制度管理知識產權和研究成果。其合作伙伴包括比利時的 imec，中國的上海集成電路研究開發中心，以及荷蘭的特温特大學和納米光刻高級研究中心等。

六、半導體超級週期加持，新增訂單量爆表

美東時間 7 月 21 日，阿斯麥 (ASML.US)（下稱 “公司”、“阿斯麥” 或 “ASML”）公佈其 Q2 財報。據披露，公司 Q2 淨銷售額 40.20 億歐元（YoY+20.87%），符合指引（40~41 億歐元）；受惠於軟件升級後帶來的降本增效及一次性會計發佈，毛利率達 50.9%（YoY+2.7ppts），高於指引（49%）；淨利潤為 10.38 億歐元（YoY+38.22%），市場預期 10.3 億歐元；淨利率 25.8%（YoY+3.2ppts）。Q2 新增訂單金額 82.71 億歐元，環比大增 74.49%，遠高於市場預期的 27.3 億歐元。其中包括 49 億歐元的 EUV 訂單，待履行的訂單金額總計達 175 億歐元，BB（book-to-bill）值創新高。

21Q2 或成為 EUV 光刻機真正扛起阿斯麥營收大旗的轉折點。從光刻機出貨量看，EUV 光刻機 Q2 出貨 9 台，環比增加 2 台，佔當季營收 45%，超越 ArFi 光刻機成為最一大營收主力；DUV 最先進的產品 ArFi 光刻機出貨 16 台，環比減少 8 台，貢獻營收 34%。同時，阿斯麥第一台全新 EUV（極紫外）光刻機 TWINSCAN NXE：3600D 系統已交付給客户。相較於前一代產品（TWINSCAN NXE：3400C），該系統的生產力提高了 15%-20%，且覆蓋率（套刻精度）也提高了 30%。

另外，為了順應發展數字基建的趨勢，各晶圓廠商急於擴產增效，這使得市場上對高端光刻機的需求持續高漲。而從長期來看，需求並不僅限於先進製程節點，邏輯、存儲芯片的傳統和成熟節點也存在需求。因此，公司接下來將致力於 EUV 在存儲產業的量產應用，並將計劃協助三個 DRAM 客户（三星、海力士、美光）實現在未來的製程節點中導入 EUV，這有助於提高客户工廠的晶圓容量，增加產能，進而緩解市場上缺芯的現狀。

七、全球缺芯短期難以緩解，高景氣度將持續

ASML 在披露 21Q2 的同時，還給出了 Q3 的業績指引：公司預計 Q3 營收在 52-54 億歐元區間（YoY+30%），市場預期 46.9 億歐元，毛利率為 51%-52%；研發成本約為 6.45 億歐元，銷售和管理成本約為 1.8 億歐元。同時，公司還上調了全年營收增速目標至 35%，較 Q1 財報給出的目標 30%，又上調了 5%。這是阿斯麥第二次上調全年營收目標。

此外，ASML 還計劃於 21 年 7 月 22 日-23 年末期間，實施 90 億歐元的股票回購計劃，替換了之前計劃的在 22 年執行 60 億歐元的股票回購計劃。從 2012 年至今，阿斯麥通過回購 + 分紅回報股東的金額，超過 175 億歐元。

鑑於半導體的超級週期，SEMI 大幅上修今明兩年全球半導體設備支出及規模預估。7 月 14 日，SEMI（國際半導體產業協會）公佈年中整體 OEM 半導體設備預測報告，大幅上修今、明兩年全球半導體設備支出及規模預估。其中，21 年市場規模由去年底預估的 719 億美元大幅上修 32％至 952.9 億美元，22 年市場規模由去年底預估的 761 億美元大幅上修 33％達 1013.1 億美元，首度突破千億美元大關並創下新高。SEMI 表示，這波成長的動能主要來自於半導體廠商對於長期成長相關領域的持續投資，進而帶動半導體前端及後端設備市場的擴張。

ASML 是半導體設備製造的頭部公司，且光刻機是晶圓產線核心設備，其交付和訂單情況是行業前瞻指標。未來 10 年，在 AI、5G、大數據、AIOT、自動駕駛等創新的驅動下，半導體終端市場（包括手機電腦、雲計算的應用、新型互聯設備等市場）的需求將持續增長，並轉化為前沿節點的晶圓廠產能的增長，最終推動光刻機需求的增長。ASML 預計到 25 年，公司光刻機低端、中端、高端市場淨銷售收入將分別達 150 億、130 億及 240 億歐元。

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