
紫光展鋭的芯片棋局

無線通信芯片及模組,是物聯網數據的底層入口。若無通信芯片和模組,物聯網的一切將缺乏基礎,既無法連接,也無從存在。
不經意間,紫光展鋭在電子消費領域,攻勢突顯凌厲。
5 月,紫光展鋭成為國內智能手機 SoC 芯片出貨量 ToP 5 廠商中增速最猛的芯片製造商,其同比和環比增幅,遠超聯發科、高通和蘋果等競對。
但是,觀察紫光展鋭之落子佈局,遠非只滿足成為一家電子消費級芯片供應商。其所謀者甚大,而其志也甚遠。
紫光展鋭何方神聖,其落子意圖何指?
暴起:躋身中國手機芯片 ToP5
在全球芯片商陣營中,雖然紫光展鋭有一個無法被忽視的產業技術背景,但眼下的展鋭並不起眼。即使在國內,在以往海思(Hisilicon)光芒籠罩之下,也為業界所忽略。儘管展鋭是中國國內除了海思(Hisilicon)之外唯一擁有消費級(5G 移動 SoC)和工業級(物聯網)芯片設計能力的芯片商。
但是最近,紫光展鋭在消費級芯片領域突然暴起。
CINNO Research 最新發布的數據顯示,2021 年 5 月,中國智能手機 SoC 芯片出貨量排名前五的芯片廠商分別為聯發科(出貨 870 萬顆)、高通(出貨 770 萬顆)、蘋果(出貨量 340 萬顆)、海思(出貨 240 萬顆)以及紫光展鋭(出貨 80 萬顆)。
但華爾街見聞從供應鏈獲悉,紫光展鋭的實際出貨量高於此數。“不止 80 萬顆,應該超過 100 萬顆。”
若以 80 萬顆計算,紫光展鋭智能手機 SoC 芯片出貨量環比增長 3671%,同比漲幅 6346.2%。
雖然漲幅如此驚人,但原因並不複雜,主要是因為此前展鋭基數低。展鋭出貨量絕對值僅 80 萬顆,比聯發科一個零頭多一點點,僅為遭遇重大技術壓制的海思(Hisilicon)出貨量的三成。
所謂千里之行,始於足下。紫光展鋭的這 80 萬顆移動芯片出貨量,很可能是一個華麗的開始。
華爾街見聞注意到,不僅是智能手機移動芯片出貨量大增,紫光展鋭在智能手機周邊產品——可穿戴設備和平板電腦領域,於 “618” 期間,表現耀眼。
據京東官方數據,多款搭載紫光展鋭處理器的終端,在 “618” 購物節獲得銷量冠軍,其產品涵蓋手機、可穿戴設備和平板等眾多產品品類。
從各大統計榜單及數據看,“618” 當天,榮耀暢玩 20(搭載展鋭虎賁 T610)獲京東手機品類榜單三冠、榮耀 Play 5T(芯片與榮耀暢玩 20 一樣)獲線上安卓手機銷量及京東平台手機單品銷量冠軍、海信閲讀手機(搭載展鋭唐古拉 T740)銷售額同比增長 550%。
2020 年展鋭消費電子業務財報數據顯示,紫光展鋭處理器智能手機業務突破一線品牌且實現營收增長超過 50%,平板產品出貨量同比增長 100%,智能兒童手錶市佔率超 60% 達到全球第一。
在智能手機領域,紫光展鋭市佔率 6%(全球)。這個數值和 5 月國內智能手機 SoC 芯片出貨量類似,絕對值也不高,但同比增幅翻了 3 倍。
在功能機市場,展鋭份額達到 76.92%,4G 功能機份額約有 80%,成為僅次於高通和聯發科之外的第三家擁有芯片、基帶、射頻等各類通信、計算及控制芯片的集成芯片商。
今年 4 月 20 日,紫光展鋭啓用 5G 芯片新品牌唐古拉。此前的虎賁 T7510 和虎賁 T7520 更名為唐古拉 T740 和 T770。虎賁,紫光展鋭原來對 5G 移動芯片的命名品牌,對應的是泛連接芯片品牌 “春藤”,於 2018 年 9 月 19 日發佈。
“新” 展鋭靈魂:楚慶是誰?
擁有如此爆發力的紫光展鋭,雖然此前遊離於消費電子的市場焦點之外,但並非無名之輩。
紫光展鋭中的後半部分 “展鋭”,由展訊通信與鋭迪科微電子合併而成。
展訊通信在 2G 時代,擁有國內 20% 的 GSM 移動芯片市場。2015 年,展訊通信曾超越聯發科成為全球第二大手機芯片商。今日安卓機市場大行其道的 “雙卡雙待” 模式,也是展訊通信第一個研發。2013 年,紫光集團以 18 億美元的代價收購展訊通信。
鋭迪科微電子,曾是一家為移動通訊、無線連接和廣播通信設計、開發和銷售無線系統芯片和射頻(RF)芯片的無廠(fabless)半導體公司。2013 年 11 月 11 日,紫光集團擊敗浦東科投,成功併購鋭迪科微電子(2014 年完成收購)。
2016 年,紫光集團開啓展訊通信和鋭迪科微電子的整合之路。兩年後,2018 年 1 月 19 日,紫光集團宣佈兩者完成整合,這就是今日紫光展鋭的由來。
也是在 2018 年,算得上強強聯手並完成整合的紫光展鋭卻突然走到生死邊緣,差點崩潰。當時展鋭失去所有手機品牌客户,全年無新品規劃,數月無晶圓採購,推出的產品質量出現嚴重問題,當時的手機主流 4G 技術,展鋭落後一線品牌長達 10 年。
2018 年 11 月 23 日,楚慶出任混亂中的紫光展鋭聯席 CEO(當時展鋭 CEO 為曾學忠,已於 2020 年 7 月 29 日加盟小米),負責展鋭產品研發、戰略規劃及市場發展。
在出任展鋭聯合 CEO 前,楚慶在通信、半導體和投資領域擁有近 25 年從業經驗,並曾在大唐電信擔任副總經理及終端事業部總經理,華立通信 CTO,也曾擔任華為副總裁(戰略與技術方向)兼海思(Hisilicon)副總裁、首席戰略官、無線業務部總經理併兼任張江實驗室微電子研究院院長。
唐古拉 T770(原虎賁 T7520)的推出,被認為是楚慶整頓紫光展鋭的重要成果。唐古拉 T770 於 2020 年 2 月 26 日推出,為 5G SoC 移動平台,採用台積電 6nm EUV 工藝,性能約等於聯發科天璣(Dimensity)800(2020 年 1 月 7 日發佈)。
聯發科天璣系列目前最頂級的芯片是天璣 1200,而唐古拉 T770 工藝製程雖然持平天璣 1200,但 CPU 主核僅為 4 顆 A76,而天璣 1200 主核為 1 顆 A78 大核 +3 顆 A78 中核;唐古拉 T770 搭載的是 G57MP4,天璣 1200 則搭載 Mali G77(海思(Hisilicon)麒麟 9000 搭載 Mali G78)。
因此就性能而言,唐古拉 T770 並非當前業界意義上的頂級旗艦級芯片。即使是聯發科天璣 1200,也非 5G SoC 頂級移動芯片。當前業界頂級旗艦級移動集成芯片(5G),海思(Hisilicon)麒麟 9000 發佈於 2020 年 10 月 22 日,高通驍龍 888 於 2020 年 12 月 1 日發佈。
儘管如此,唐古拉 T770 的發佈(今年三季度將發佈搭載此款芯片的移動智能終端),仍可視作紫光展鋭的 5G 集成移動芯片的技術水平,已在業界登堂入室。楚慶整頓紫光展鋭不到兩年,其重要成果之一便是 5G SoC 移動芯片與業界的主流代際差距縮短到約 1 年。
通往物聯網世界的入口
若認為紫光展鋭推升智能手機 SoC 芯片出貨量就是全部目的,顯然對之太過低估。
紫光展鋭並不滿足於只做單獨的芯片研發產業環節,其還致力於圍繞芯片應用平台構築產業生態,目的是希望通過提供算力和通信技術能力,使能整個產業鏈,進而拓展全新業務空間。
華爾街見聞了解到,展鋭的產業目標是成為 “全場景物聯芯片解決方案技術服務商”,覆蓋面向高速率場景的 5G/LTE Cat.7/LTE Cat.6,面向中速率場景的 LTE Cat.4/LTE Cat.1 以及面向低速廣域低功耗 NB-IoT/GSM 等智能物聯網解決方案。
通過與物聯網軟件技術服務商塗鴉智能的交流,華爾街見聞發現,紫光展鋭處於物聯網產業上游,主要研發智能終端移動集成式芯片(消費電子)和物聯網泛連接芯片(工業物聯網),為中游的 PaaS 軟件技術服務商、通信運營商和智能終端廠商提供基礎算力、芯片和各類場景需要結合芯片的解決方案。
從啓動 5G 業務系列化佈局,到堅持 Cat.1 技術持續迭代,再到探索創新業務 AR 領域,一系列舉措均指向紫光展鋭的產業使命及其對自身的產業定位——做數字世界生態承載者。
根據楚慶在今年 4 月 20 日對業界做的關於紫光展鋭的產業定位解釋,華爾街見聞獲悉,展鋭構建的生態,可分為兩部分:一是提供基礎平台的 “承載者”,二是在承載者平台上繁榮發展的軟件、應用及終端公司。
楚慶認為,只有擁有移動主芯片平台能力的企業才能成為生態承載者。楚慶説,“這種企業是稀缺且不可複製的,而展鋭是中國僅有的能夠擔負大規模生態承載責任的企業。”
目前,信息產業已發展到一個全新階段,而新一代信息產業的生態承載型企業有兩個顯著特點:一是連接技術能力出色,方向是加持這種技術後實現智能化的人機互聯和萬物互聯;二是負責向下遊企業提供技術拓展空間。
紫光展鋭達成其產業定位的切入口,是通過研發兩類芯片(移動通信芯片 + 泛連接物聯網芯片),將自身的技術能力與中下游需求尋找匹配點,共同構築完整的產業生態。
展鋭在其中的角色,除了扮演技術使能者和生態承載者,同時也負責構建物聯網產業生態的底層算力硬件基石。
舉個例子,在 6 月 23 日,紫光展鋭賦能螞蟻鏈和廣和通聯合發佈螞蟻鏈首批無線通信可信上鍊模組。
基於紫光展鋭 5G 基帶芯片平台 V510 以及 LTE Cat.1 芯片平台 8910DM,首批螞蟻鏈可信上鍊模組 AntChain MaaS 與紫光展鋭及廣和通合作,面向不同場景和速率需求,推出高速率的 5G 版本和中速率的 4G 版本。廣和通 FG650 5G 模組和 L610 LTE Cat.1 模組,分別搭載展鋭 5G 基帶芯片平台 V510 和 LTE Cat.1 芯片平台 8910DM。
首批螞蟻鏈可信上鍊模組基於上述兩款模組,深度集成區塊鏈技術,通過 5G/4G 網絡,實現大範圍的數據流通和可信協作。
從中可以看出,展鋭在生態體系內扮演的角色和所起的作用。無線通信芯片及模組,是物聯網數據的底層入口。若無通信芯片和模組,物聯網的一切將缺乏基礎,既無法連接,也無從存在。
