半導體超景氣迴歸，為什麼設備龍頭搶先創新高？

近期半導體設備龍頭股價創了新高，為什麼説證實了行業的高景氣度呢？

半導體是重資產行業，晶圓廠的資本開支中近乎八成都將集中投資於半導體設備，所以設備的出貨量可率先驗證行業景氣程度。這同 2018 年半導體行業爆發的先行趨勢完全一致。

三季度歷來是半導體的景氣週期，今年更是半導體投資建設的大年。

從數據顯示來看，今年全球半導體行業銷售額將增長 20%。根據 IDC 的預測，21 年全球半導體市場營收預計為 5220 億美元，此前 20 年的數據為 4356 億美元。這裏 20% 的增速意味着什麼？回顧 2018 年半導體週期啓動的時候，那年的全球銷售額增速為 15.7%，預計今年會趕超上一輪。

台積電資本開支增速近乎 50%

再來看看半導體行業景氣度領先指標——資本開支。（採用資本開支是因為該指標的歷史走勢與半導體銷售額走勢完全一致，由於發佈時間早於銷售額，因此可以將它看做行業景氣度的領先指標。）

從台積電的資本開支數據來看，讓我們更加確信 21 年無疑是晶圓廠建設的大年。公司預計資本開支將增長至 300 億美元，未來三年（21-23 年）資本開支共計 1000 億美元，尤其是今年呈現爆發式的增長，而此前年均開支都不到 200 億美元。考慮到台積電在產業內的龍頭地位，其給出的資本開支計劃將影響整個半導體產業鏈的建設和產能計劃，因此今年會看到半導體廠呈現出緊鑼密鼓的生產建設狀態。

是需求的增長帶動行業發展，而非成本擾動

在這裏要重點説明的是，台積電宣佈資本開支的高增其最主要的方向是用於建設先進製程（3nm\5nm\7nm）和一部分成熟工藝，而今年一直出現的原材料漲價的因素對其影響甚微。可以看出此輪半導體的景氣完全是因為未來的需求而進行的投資計劃，並不是短期的成本擾動。

大陸晶圓廠資本開支額創歷史新高

再來看看大陸地區晶圓廠的資本開支計劃是同樣的高景氣。數據顯示：今年國內三大晶圓廠中芯國際、華虹半導體和晶合集成資本開支預計達到 480 億元，而 2020 年以前資本開支不到 200 億。隨着國內多數晶圓廠產能的擴建進行，定會帶來大量的設備採購需求。