Top 20 U.S. Stock Trading Volume on August 1: Amazon's strong earnings report drives stock price up over 15%

週五美股成交額第 1 名美光科技收跌 5.90%，成交 460.56 億美元。該股在本週累計下跌 10.63%，在 7 月份下跌 28.70%。不過今年迄今該股仍保有超過 180% 的漲幅。

第 2 名蘋果收跌 7.35%，市值損失超過 3500 億美元，成交 401.75 億美元。由於內存短缺拖累業績展望，該股週五大跌逾 7%，創 2025 年 4 月以來的最大單日跌幅。

該公司公佈的第四財季營收指引增長區間為 9%-11%，整體低於分析師預期的 12.1%。業績電話會上，蘋果 CFO Parekh 稱，零部件供應限制將影響第四財季的 iPhone、Mac 和 iPad 業務，匯率波動也在制約增長。

第 3 名亞馬遜收高 15.32%，成交 346.08 億美元。該股創 2012 年以來最大單日漲幅。這一漲勢源於其雲業務亞馬遜網絡服務（AWS）第二季度營收同比增長 36.7%，達到 422 億美元，超出市場預期，創下 18 個季度以來最快增速。

分析師指出，AWS 終於實現了期待已久的增長拐點，亞馬遜正處於基本面的拐點，其資本支出消化階段的速度和盈利性均好於市場擔憂。亞馬遜首席執行官安迪 - 賈西表示，AWS“很有可能” 朝着年營收 1 萬億美元的目標邁進。不過，分析師預計 2026 財年 AWS 營收為 1697 億美元，仍有較大差距。

亞馬遜首席財務官布萊恩·奧爾薩夫斯基在財報電話會上表示，AWS 的盈利能力並非偶然，而是源於紀律、效率提升和產能優化，同時公司始終嚴格控制固定成本。

AWS 的亮眼表現和管理層的業績指引被評價為 “超出所有人的預期”。市場對亞馬遜將資本支出轉化為財務收益的能力表現出信心，推動了股價的強勁反彈。

第 4 名微軟收高 3.02%，成交 279.27 億美元。該股在週四交易中暴漲 15.5%，創下公司上市以來最大單日漲幅，同時也是美股歷史上最大的單日市值增量紀錄。這一驚人表現源於該公司週三盤後發佈的 2026 財年第四財季財報全面超預期，有效打消了市場對 AI 鉅額投入難以變現的擔憂。

令投資者更為欣喜的是，微軟在資本支出上展現出剋制。當季資本支出 410 億美元，低於預期的 420 億美元；公司預計 2027 財年資本支出約 1750 億美元，較此前預估的 1900 億美元下調，並未像 Alphabet 和 Meta 那樣大幅上調支出指引。當季自由現金流仍達 190 億美元，財務紀律優於部分競爭對手。

第 6 名閃迪收跌 5.09%，成交 265.16 億美元。該股本週累計下跌 15.43%，在 7 月份下跌 46.57%。

第 8 名谷歌A 類股收高 6.73%，成交 163.04 億美元。谷歌 DeepMind 推出新一代機器人 AI 模型 Gemini Robotics 2，首次實現對人形機器人的全身控制，由行走、蹲下、伸手到雙手操作物件均由同一模型完成，並可自行規劃多步任務、與其他機器人分工合作。

此次共發佈三款模型：Gemini Robotics 2 負責將攝像頭畫面和自然語言指令轉化為動作控制；Gemini Robotics ER 2 負責理解環境、與人溝通及規劃多步任務，並協調機器人完成工作；Gemini Robotics On-Device 2 則可直接在機器人裝置上運行，減少對網絡連線的依賴。Gemini Robotics ER 2 即日起通過 Gemini API 和 Google AI Studio 向開發者提供，另外兩款模型先向早期合作伙伴開放。

第 13 名英特爾收跌 1.02%，成交 97.45 億美元。該股本週累計下跌 2.3%，為連續第六週錄得跌幅。日前有報道稱，台積電研發 AI 芯片封裝技術，正面抗衡英特爾。

據兩名瞭解該項目內情的人士透露，台積電正在研發一款先進芯片封裝技術，技術路線對標英特爾現有方案。這也表明，這家全球頂級晶圓代工廠正忌憚遠道而來的競爭對手帶來的壓力。

芯片封裝是芯片製造的最後環節：將多塊獨立硅芯片組裝為整體並完成線路互連，實現協同工作，同時完成與整機硬件的對接。封裝曾被視作芯片流程裏常規工序，但隨着 AI 算力需求暴漲，芯片廠商需要在封裝內集成更多處理器與高帶寬內存，封裝尺寸更大、結構更復雜，封裝如今已然成為全行業最突出的產能瓶頸之一。

第 15 名 SK 海力士收跌 3.54%，成交 68.55 億美元。該股本週累計下跌超過 7%。

第 20 名邁威爾科技收高 2.32%，成交 51.21 億美元。週五美股光通信概念繼續集體大漲。不過在剛過去的 7 月份，邁威爾累計下跌超過 37%。