Taiwan Semiconductor develops AI chip packaging technology to directly compete with Intel

據兩名瞭解該項目內情的人士透露，台積電正在研發一款先進芯片封裝技術，技術路線對標英特爾現有方案。這也表明，這家全球頂級晶圓代工廠正忌憚遠道而來的競爭對手帶來的壓力。

芯片封裝是芯片製造的最後環節：將多塊獨立硅芯片組裝為整體並完成線路互連，實現協同工作，同時完成與整機硬件的對接。封裝曾被視作芯片流程裏常規工序，但隨着 AI 算力需求暴漲，芯片廠商需要在封裝內集成更多處理器與高帶寬內存，封裝尺寸更大、結構更復雜，封裝如今已然成為全行業最突出的產能瓶頸之一。

英特爾自研嵌入式多芯片互連橋接技術（簡稱 EMIB），依靠微型硅橋實現處理器與內存之間的高速互聯。該方案獲得英偉達等企業青睞：它可支撐更大規模多芯片架構，助力打造性能更強的 AI 芯片，也方便芯片設計廠商實現供應鏈多元化。資訊媒體 The Information 報道，英偉達正在評估用 EMIB 打造一款集成四塊 GPU 的下一代封裝處理器。

知情人士稱，台積電內部工程師將自研先進封裝項目稱作 “類 EMIB 方案”，並且已就該技術和部分客户開展溝通。台積電聯合台灣欣興電子共同研發這項技術；欣興主營封裝基板，基板是芯片封裝的基底，承擔芯片與服務器整機之間的信號傳輸功能。

台積電方面拒絕置評，欣興電子未回應採訪請求。

台積電總裁魏哲家在本月財報電話會上坦言，公司現有先進封裝產能極度緊張，已經限制了客户 AI 芯片的擴產節奏。這份產能缺口，讓英特爾獲得難得機遇，得以爭取高度依賴台積電的客户資源。

即便客户初期只把封裝訂單交給英特爾，也能幫助這家美國企業完成技術落地驗證、加深客户綁定，長期有望進一步爭搶芯片晶圓代工訂單。

局勢反轉極具戲劇性。英特爾多年來一直試圖贏回高端芯片大客户。這家美國芯片企業曾經領跑全球先進製程芯片製造，但多輪量產延期讓台積電實現反超，大批頭部芯片設計企業將高端主力產品轉由台積電代工。

當前英偉達等企業的頂尖芯片均由台積電代工；英特爾全力建設晶圓代工業務，目標對標台積電。先進封裝成為英特爾收復行業口碑、招攬客户的第二條路徑。The Information 消息顯示，谷歌經過數月驗證英特爾 EMIB 技術後，敲定訂單：2028 年交由英特爾完成超 300 萬顆自研 AI 處理器的封裝。

對台積電而言，研發類 EMIB 技術是避免英特爾固化優勢的防守手段。知情人士表示，該技術仍處於早期研發階段，量產時間暫不明確。但這足以證明：AI 熱潮倒逼這家全球龍頭晶圓廠擴充封裝技術矩陣，滿足客户對產能、新一代芯片異構集成方案的多元需求。

英偉達、谷歌等廠商的 AI 芯片目前主流採用台積電的CoWoS（晶圓上芯片覆基板）封裝。AI 處理器需要持續從內存調取海量數據，必須讓處理器與內存近距離排布、搭配高速互聯通道。

台積電 CoWoS 依靠處理器、內存下方的整層中介層實現高速互聯。而英特爾 EMIB 另闢蹊徑：僅在需要高速互聯的點位，於封裝基板內嵌微型硅橋，不用全部元器件堆疊在同一中介層，更適配超大尺寸、複雜多芯片封裝。

這也意味着基板是台積電類 EMIB 封裝研發的核心環節。欣興電子可協助台積電完成基板設計與製造，承載硅橋結構，實現上層各類芯片元器件的信號連通。