After SK Hynix and Samsung Secure $700 Billion in Deals, Bernstein Exclaims: Memory Pullback Is a Buying Opportunity

在舊金山由韓國政府主辦的 AI 峯會上，全球存儲巨頭與芯片設計商集中籤署了總計數千億美元的長期合作協議，AI 算力供應鏈正從"按需採購"轉向"超長期產能鎖定"。

SK 海力士與英偉達簽署價值逾 5000 億美元的合作意向書，涵蓋存儲供應和一項計劃於 2027 年為 SK Telecom 上線的 2GW Vera Rubin DSX AI 工廠項目。

三星電子則與博通達成了 2000 億美元的戰略備忘錄，將高帶寬內存（HBM）供應及 2 納米以下先進代工服務鎖定至 2030 年。

在這一系列協議公佈後，知名機構伯恩斯坦重申對存儲板塊的看漲立場，維持三星電子、SK 海力士和美光科技"跑贏大盤"評級，並指出板塊近期的回調提供了"良好的入場時機"。

兩筆超級協議，鎖定長期產能

SK 海力士與英偉達的合作意向書是本次峯會披露的最大單一協議。

由 Mark Li 領導的伯恩斯坦分析師團隊指出，該存儲合作伙伴關係涵蓋"長期技術開發與下一代 AI 內存的穩定供應"，旨在幫助 SK 海力士"擴大增長基礎"。

據悉，SK 集團還計劃在未來五年內額外尋求 2500 億美元的全球存儲供應合作，進一步鞏固其在 AI 存儲供應鏈中的核心地位。

三星與博通的備忘錄則覆蓋存儲（含 HBM）及代工兩大領域。代工部分將聚焦 2 納米及更先進製程技術，並採用分析師比作台積電 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的先進封裝方案。

協議期限延伸至 2030 年，為三星代工業務提供了超長期的需求可見性。

伯恩斯坦：存儲比邏輯芯片對 AI 更重要

伯恩斯坦在報告中明確指出，這些協議的公佈金額主要指向存儲環節，反映了英偉達與博通"確保存儲供應"的迫切需求。

分析師提供了一組參考數據：市場一致預期 2027 年和 2028 年的全球存儲年收入均約為 1.3 萬億美元。雖然伯恩斯坦表示"無法精確量化這些協議的影響"，但相關數字與行業收入預期的量級關係，進一步佐證了存儲芯片在 AI 基礎設施中的關鍵權重。

伯恩斯坦認為，存儲芯片對 AI 的重要性高於邏輯半導體。基於此判斷，該機構維持對三星、SK 海力士和美光的"跑贏大盤"評級。

對於台積電，伯恩斯坦認為這些協議的影響"應當可以忽略不計"，因為博通是否會在三星實際生產 AI ASIC 尚不確定，且台積電的產能需求隊列依然飽滿。

在 NAND 領域，來自中國的長期競爭壓力不容忽視。基於這一判斷，伯恩斯坦給予鎧俠"跑輸大盤"評級。

協議緩解英偉達與博通供應焦慮

對於英偉達和博通這兩家芯片設計商而言，下游 AI 相關增長指引強勁，但對上游存儲產能的供應焦慮同樣真實。

伯恩斯坦指出，新的合作關係有助於緩解這兩家公司在供應端的擔憂。

此次峯會披露的協議，實質上是一種供應鏈層面的"風險對沖"——AI 算力需求方通過超長期合同鎖定未來產能，從而在擴張戰略中消除關鍵物料的供給不確定性。對於投資者而言，這一趨勢意味着存儲巨頭的營收可見性正在發生質的改善。