韩国 1.3 万亿美元战略落地，半导体设备股应声暴涨，ASML 创历史新高

6 月 29 日，韩国总统李在明在青瓦台主持“大韩民国大飞跃三大超级项目” 国民报告会，三星电子董事长李在镕、SK 集团董事长崔泰源同台直接发布投资计划。该战略以 “半导体、AI 数据中心、物理 AI” 为三大支柱，覆盖 2026-2036 年，总投资约 2000 万亿韩元（约 1.3 万亿美元），投资规模相当于台积电在美国亚利桑那州投资规模（1650 亿美元）的 7.8 倍。

消息刺激半导体设备股大涨。周二，ASML 在阿姆斯特丹收盘上涨 6.8%，创下历史新高。在纽约，Applied Materials 收涨约 4%，KLA 收涨 8%。

华泰研究指出，产业链相关海外公司包括光刻龙头 ASML、应用材料、东京电子等全球主要前道设备供应商，以及存储收入占比较高的 Kokusai Electric 等；中国企业中，清洗设备厂商盛美上海、热处理设备厂商屹唐股份等在韩国均有业务布局，在产业链中亦持续扮演重要角色。

逻辑很简单：韩国两大存储巨头四座新晶圆厂意味着大量光刻机、薄膜沉积设备和检测系统的采购需求，而这些设备的主要供应商正是 ASML、Applied Materials 和 KLA。

此次涨势延续了半导体板块今年的强劲走势。费城半导体指数今年上半年近乎翻倍，第二季度涨幅超过 86%，创下有记录以来最强季度表现。不过板块波动依然剧烈——上周该指数单周下跌 7.9%，为 4 月初以来最差周表现，随后随着投资者重返人工智能基础设施相关标的而反弹。

Susquehanna 分析师 Mehdi Hosseini 继续看好半导体，理由是行业需求持续走强。另有机构预测，到 2028 年全球晶圆制造设备年度支出规模将达 2500 亿美元。

韩国 1.3 万亿美元战略：产业地理空间全面重构

此次战略的核心逻辑，是打破韩国首都圈工业垄断，将国家资源向首都圈以外地区倾斜。

此前韩国半导体产业链高度集中于首尔、龙仁首都圈，龙仁集群承载多数先进系统芯片与存储的研发及前道产能，但 AI 驱动下的能耗与土地瓶颈使老基地扩建承压。本轮战略在保障龙仁大幅提速的同时，向外重构产业空间：首尔聚焦高阶研发，忠清承接先进封装（HBM）与数据中心，光州承接代工与存储前道制造，岭南承载物理 AI 生态，形成"四区联动"新格局。

半导体方面，三星电子与 SK 海力士在现有龙仁产业集群（合计 10 座先进工艺晶圆厂）的基础上，在光州再分别投资建设至少 2 座前道晶圆厂。韩国产业通商部长官宣布，政府将加快审批手续，帮助两家将目前建设中的龙仁集群达产时点分别整体提前约 7 年、12 年至 2035 年左右。

韩国西南存储芯片新集群

此次投资计划的核心是在韩国西南部打造全新存储芯片集群，投资约 800 万亿韩元（约 5180 亿美元），目标五年内 DRAM 产能翻倍。三星与 SK 海力士各承建两座工厂，政府负责提供土地、电力和水利等基础设施配套。

与此同时，三星还于 6 月 29 日单独宣布了一项更长周期的国内投资计划：2026 至 2040 年，在韩国国内累计投入 2450 万亿韩元，其中约 2100 万亿韩元用于半导体，占比 76%。

高盛分析师 Giuni Lee 团队对此进行了拆解：

• 1650 万亿韩元用于现有晶圆厂及在建项目，包括将龙仁 6 号厂完工时间从 2047 年提前至 2040 年；

• 400 万亿韩元用于光州两座新晶圆厂，即西南集群的核心部分；

• 56 万亿韩元用于在忠清道新建 HBM 晶圆厂。

高盛认为，若假设三星国内资本支出与研发合计约占合并口径总额的 80%，并以约 6% 的年均增速推算，2026 至 2040 年累计国内支出约为 2500 万亿韩元，与官方公告数字基本吻合。高盛由此判断，"这一隐含的支出增速并不激进。"

产能翻倍，但实际增速远比数字温和

韩国存储厂商重申了到 2030 年 DRAM 晶圆产能近乎翻倍的目标，但美银证券分析师 Simon Woo 团队在 6 月 29 日至 30 日发布的研报中泼了一盆冷水。

翻倍听起来激进，但对应的年均复合增长率仅约 15%。更关键的是，若将旧厂关闭和新一代存储芯片更长制造周期两个因素纳入考量，实际运行晶圆产能的年增速将低于 10%，净晶圆增长率到 2030 年仅为个位数百分比复合增长率。

美银证券还指出，西南新集群远离首尔都市圈，基础设施投入量级更大，建设难度显著高于现有的平泽、龙仁等基地。该机构将其类比为台积电在台南的分散布局策略，认为这种远离核心区域的产能扩张需要更漫长的前置准备期。

综合基础设施建设（至少 5 年）与晶圆厂外壳建设及产能爬坡（额外 3 至 4 年），美银证券判断，新集群实现有意义的量产输出，最快也要在 8 至 10 年之后。

华泰研究亦持类似判断：1.3 万亿美元总投资中包含 AI 数据中心、显示、电池与机器人等非半导体板块，半导体内部亦含土地、厂房、电网与工业用水等基建投入，实际落到光刻机等前道半导体设备（WFE）的比例料显著低于传统半导体资本开支中设备约 70% 的惯例。叠加十年投资周期与电力、用水、人才等落地约束的天然调节，供需有望走向健康可控。

华泰研究在投资建议中专门点名中国半导体设备企业。清洗设备厂商盛美上海、热处理设备厂商屹唐股份等在韩国均有业务布局，有望在本轮韩国存储产能扩张中持续受益。

华泰研究认为，AI 高景气下先进制程、HBM 与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。这批"四区联动"的"政治产能"叠加龙仁提速，或将系统性扩充韩国本土先进制程、存储与封装产能，并影响 2028 年后全球相关产能的释放节奏，相关设备需求或出现前置。

对于半导体设备板块而言，下一个关键节点是 7 月财报季。

ASML 定于 7 月 15 日公布业绩，台积电紧随其后于 7 月 16 日发布财报。

投资者届时将重点关注两家公司对新建工厂资本支出的最新指引，这将直接影响设备需求预期。