“玻璃橋” 衝擊到底有多大？華爾街：FAU 廠商面臨顛覆壓力，AI 光模塊企業暫時相對安全

康寧 GlassBridge“玻璃橋” 技術的正式亮相在 AI 光通信產業鏈引發高度關注，但來自華爾街的評估遠比市場擔憂温和：光纖陣列單元（FAU）廠商在 CPO 發展路徑上面臨真實的長期顛覆壓力，而 AI 光收發模塊企業在未來一至兩年內所受衝擊有限，整體相對處於安全區間。

2026 年 6 月 24 日，康寧在首爾舉辦的 AI 數據中心光通信與互連技術大會上正式發佈 GlassBridge。這是一種基於晶圓級離子交換（IOX）波導的光纖至光子集成電路（PIC）連接平台，將光纖直接耦合至 PIC，以晶圓化被動對準方式提升光纖接口密度和可擴展性，被視為 CPO 架構中 iFAU（智能光纖陣列單元）的演進替代方案。

據摩根士丹利，現有 CPO 解決方案（包括 Quantum 和 Spectrum 系列）已完成量產定型，預計不受 GlassBridge 影響；花旗研究也指出，面向 Rubin Ultra Kyber 平台的 2H27 CPO 方案將於 2026 年下半年完成設計確認，同樣不太可能被新技術取代。兩家機構均判斷，GlassBridge 在未來一至兩年內產生實質性商業衝擊的概率極低。

兩家機構的核心關切集中在更長時間維度：隨着 CPO 和 NPO 架構在 2028 年至 2030 年間逐步商業化，GlassBridge 將在新部署項目中與增量型 FAU 展開競爭。GlassBridge 商業化時間表的持續不確定，將使 FAU 業務具有較高期權價值的公司股價持續承受波動壓力。

GlassBridge 技術解析：以晶圓工藝挑戰傳統精密裝配

康寧 GlassBridge 在玻璃連接器主體中嵌入晶圓級 IOX 波導，彌合硅光芯片波導與光纖芯徑之間的尺寸失配，實現光纖與 PIC 的高密度直接耦合，並支持可拆卸系統集成。

據摩根士丹利，傳統 FAU 在光纖數量大幅增加時，組裝複雜度急劇上升，擴展性受限；GlassBridge 以被動對準的晶圓級方案提供更高密度、更強可擴展性的替代路徑，對現有 FAU 方案形成補充乃至潛在替代。

值得注意的是，GlassBridge 並非橫空出世。摩根士丹利指出，早在 2025 年 9 月相關消息便已在市場流傳，且該技術已被納入康寧分析師日上發佈的 100 億美元光子學業務目標規劃。

近期衝擊受限：切換成本與認證週期構成雙重屏障

花旗研究強調，GlassBridge 在完成資質認證、可靠性測試及良率爬坡之前存在大量不確定性，還需通過 CPO/NPO 評估期以及在高速 AI 集羣系統上的現場可靠性驗證，預計未來一至兩年內不會產生實質性衝擊。

在生態系統適配層面，採用 GlassBridge 要求 PIC 設計商重構光學接口布局、重新設計光斑尺寸轉換器並修改凸塊結構。花旗研究認為，這些切換成本形成強大的技術慣性，將進一步制約 GlassBridge 的短期滲透空間。

摩根士丹利同樣指出，GlassBridge 實際商業應用的時間表仍不明朗，並提示這將對 FAU 業務敞口較大的公司估值構成波動擾動。

AI 光模塊企業相對安全：NPO 應用提供對沖緩衝

對於 AI 光收發模塊企業，摩根士丹利給出相對樂觀的判斷：GlassBridge 既可用於 CPO 架構，也可適用於 NPO 架構，NPO 端更廣泛的應用有望部分抵消 CPO 側的潛在風險，因此對 AI 光收發模塊企業的影響預計相當有限。

花旗研究對 Eoptolink 的評估印證了這一邏輯：作為光收發模塊集成商，GlassBridge 對 Eoptolink 而言更多是一種中性的上游元件替代選項，直接替代衝擊有限。東山精密與 Accelink 的核心競爭力來自有源光芯片，同樣基本不受 GlassBridge 波及。

FAU 廠商面臨顛覆壓力，TFC 等公司風險相對可控

在供應鏈中處於 FAU 環節的企業，面臨更為直接的長期替代風險。摩根士丹利明確指出，FAU 廠商在 CPO 發展進程中更可能遭遇 GlassBridge 帶來的顛覆衝擊。

以天孚光通信為例，花旗研究認為其 iFAU 業務的長期替代風險已得到有效控制：TFC 的增長引擎已從 FAU 切換至有源光引擎，花旗預計該業務板塊在 2026 年至 2028 年將貢獻超過 70% 的收入，多元化的收入結構有效對沖了 GlassBridge 的潛在衝擊。T&S Communications 專注於 MT 插芯和光纖配線盒等無源光學元件，花旗研究指出，由於與康寧之間存在業務解耦風險，該公司既不太可能從 GlassBridge 的推廣中獲益，也不會受到直接衝擊。

展望 2030 年後：被動光學元件或面臨範式轉變

從更長時間維度看，花旗研究提出了結構性顛覆的可能性。隨着 CPO 和 NPO 在 2028 年至 2030 年間逐步商業化，GlassBridge 將主要在新部署項目中與增量型 iFAU 競爭，而不觸及現有已安裝基礎。

2030 年之後，若晶圓級光子封裝在良率和插損性能上趨於成熟，花旗研究認為，被動光學元件行業有可能迎來從物理微組裝向半導體級工藝集成的真正範式轉變。

目前，摩根士丹利和花旗研究均將 GlassBridge 定性為時間表高度不確定的技術演進方向。其近期最直接的市場影響，是對 FAU 業務敞口較大公司的估值形成波動擾動，而非即時的基本面衝擊。

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