Google partners with MediaTek as short-term noise; Broadcom, "standing in the light," is transitioning from the shadow of TPU to becoming a full-stack seller in the "AI factory" level

智通財經 APP 獲悉，在週三美股盤中交易時間段，全球 AI 熱潮大贏家之一博通 (AVGO.US) 成為市場焦點之一;此前華爾街知名投資機構 Wedbush Securities 就一則媒體報道發表關鍵評論，該報道稱台灣芯片設計領軍者聯發科 (MediaTek ) 可能成為谷歌張量處理單元 (即谷歌 TPU) 的主要合作設計廠商，取代博通之前長期以來的 TPU AI 算力集羣合作伙伴地位。

該媒體的最新報道傳出之後，博通股價截至週三收盤反而小幅上漲 0.51%，此前週二在全球芯片股暴跌之際下跌逾 3%。

谷歌 TPU 可能轉向聯發科的傳聞確實會削弱 “博通在定製 ASIC 市場不可替代” 的單一敍事，正如 Wedbush 最新評論所指出的那樣，若谷歌 v9 TPU 設計切換屬實，將壓制市場對博通相對同行優勢的認知，並顯著提升聯發科 2028 年盈利預期;但 OpenAI、Meta、Anthropic 等客户擴展正在把博通從 “谷歌 TPU 供應鏈龍頭 +AI ASIC 龍頭” 全面重塑為 “AI AISC 定製 AI 芯片 + 網絡基礎設施 + 數據中心光互連繫統” 的超級平台型 AI 算力基建公司。這也是華爾街繼續推高博通目標股價的最核心邏輯。

聯發科挑戰博通 AI ASIC 王位

“我們並不對《Commercial Times》媒體披露的信息是否準確發表看法;然而，如果該消息屬實，我們當然會認為這樣的市場格局轉變將對 AI ASIC 半導體行業產生重大影響，因為這種結果將呈現出：1) 顯然會顯著打壓一種觀點，即長期佔據 AI ASIC 霸主地位的博通相較同行們在定製 AI ASIC 市場擁有更優越地位;2) 為聯發科 2028 年增長預期帶來顯著上行空間，因為其切入谷歌 TPU 產能的量產爬坡似乎將加速。” Wedbush 分析師 Matt Bryson 在給客户的一份報告中寫道。

谷歌、博通和聯發科沒有立即回應媒體的置評請求。

位於中國台灣的新聞媒體《Commercial Times》本週早些時候報道稱，谷歌可能在 2028 年將其下一代前沿 TPU 算力集羣的設計工作轉向聯發科，涉及不久後將推出的 v9 TPU 系列產品，也被稱為 Triggerfish，即第九代 TPU AI 算力集羣。該新聞媒體補充稱，谷歌最初打算與博通合作，並使用其 448G SERDES 技術，但技術延誤可能導致了這一合作伙伴轉換。

谷歌此前於 4 月在拉斯維加斯舉行的 Google Cloud Next 2026 活動上發佈了其第八代 TPU。

在其他與 TPU 相關的消息中，谷歌可能會使用三星電子的一部分先進製程代工技術來製造其未來幾年將推出的第十代 TPU 的高性能存儲器輸入輸出裸片 (memory input-output die)，部分原因是台積電 (TSM.US) 的 3nm 及以下最前沿先進芯片製程產能長期受限。

博通從谷歌 TPU 影子走向 “AI 工廠” 級別的全棧 AI 算力提供商

博通在 Google TPU(TPU 技術路線就是一種典型的 AI ASIC 芯片)、OpenAI/Anthropic 等雲巨頭自研 AI ASIC 加速器方向上，切入了英偉達 GPU 之外的定製 AI 芯片的最為龐大增量市場;AI ASIC 無疑是博通估值與基本面增長中樞上移的第一根核心支柱，博通與邁威爾近期公佈的強勁財報足以説明 AI ASIC 前所未見的強勁增長邏輯正在被 “財報級證據” 快速確認。博通預計 2027 年 AI 芯片銷售額將超過 1000 億美元，且 Q2 FY2026 AI 半導體營收有望達 108 億美元、同比增長 143%，説明 AI ASIC/XPU 需求已經成為其核心增長曲線。

另一方面，所有 GPU、TPU、ASIC 路線都離不開高速以太網交換與光互連，博通 Tomahawk 6 已實現單芯片 102.4Tbps 交換容量，並在 OFC 2026 展示 102.4T 以太網、CPO、400G/lane 光 DSP 核心器件、PCIe Gen6 等 AI 互連方案，正好卡位 AI 數據中心從 “單芯片算力” 走向 “萬卡/十萬卡集羣效率” 的瓶頸環節。

AI 數據中心的瓶頸正在從單卡算力擴展到集羣互連、東西向流量、電力效率、光模塊功耗和網絡穩定性，這正是博通的戰略腹地。單顆芯片決定算力上限，但萬卡、十萬卡乃至吉瓦級 AI 集羣的真實效率，取決於芯片之間、AI 數據中心內部服務器機架之間、多數據中心之間能否以足夠帶寬和足夠低功耗通信;這正是博通以太網交換、CPO、光學 DSP 和網絡硅光子技術路線的戰略價值所在。

因此，博通的新一輪強勁牛市邏輯不是簡單 “挑戰英偉達”，而是成為 “AI 工廠” 級別的天量級定製雲端 AI 推理端算力資源、數據中心光互連繫統與網絡基礎設施底座供應商：既受益於雲廠商自研 ASIC 降本，又受益於所有類型 AI 算力集羣共同推高的光互連、以太網交換和數據中心網絡基礎設施強勁需求。

最典型的例子無疑就是，OpenAI 與博通週三宣佈最新推出的 Jalapeño AI 加速器的核心意義，不是簡單 “繞開英偉達”，而是前沿模型公司開始把算力主權從 GPU 採購延伸到 “模型—編譯器—芯片—網絡—數據中心光互連” 的全棧協同。Jalapeño 被定位為 OpenAI 首款專門面向大語言模型推理的 “Intelligence Processor”，從設計到流片僅九個月，工程樣片已在生產目標頻率和功耗下運行包括 GPT-5.3-Codex-Spark 在內的機器學習負載;OpenAI 和博通稱其早期每瓦性能顯著優於當前最先進水平，並計劃從 2026 年底開始與微軟等數據中心夥伴進入吉瓦級部署。更早的 10GW 合作框架也顯示，OpenAI 設計加速器與系統，博通負責實現、以太網基礎設施擴展與數據中心內部高速光學連接方案，部署從 2026 年下半年啓動並延續至 2029 年底。

OpenAI、Meta、Anthropic 等客户擴展正在把博通從 “谷歌 TPU 供應鏈 +AI ASIC 龍頭” 全面重塑為 “AI AISC 定製 AI 芯片 + 網絡基礎設施 + 數據中心光互連繫統”，再加上 VMware 虛擬雲的超級平台型 AI 算力基建公司。這也是華爾街繼續推高博通目標股價的核心邏輯。摩根大通將目標價從 500 美元上調至 580 美元，BofA 目標價為 530 美元，Evercore 為 582 美元，HSBC 更把目標價上調至 600 美元，核心看點均指向 ASIC 營收增長以及多位大客户在博通獨家的 VMware 虛擬雲、以太網基礎設施、數據中心光互連/光通信以及多個數據中心之間 DCI 互聯生態上的大規模放量。

博通最新股價約 382.07 美元，市值約為 1.82 萬億美元。多個投研平台彙編的數據顯示，華爾街對於博通的平均目標價大致對應博通 2.23 萬億至 2.46 萬億美元市值;最樂觀 630 美元目標價則幾乎對應 3 萬億美元市值俱樂部。其中 MarketBeat 統計 32 名分析師，平均目標價 493.24 美元、最高 582 美元;TipRanks 統計近 3 個月 27 名分析師，平均目標價 516.91 美元、最高 630 美元;Zacks 統計 37 名分析師，平均目標價 469.95 美元、最高 630 美元。

給予 630 美元最樂觀目標價的代表性分析師是 Robert W. Baird 的資深分析師 Tristan Gerra，其核心看漲邏輯集中在三點：第一，博通 2026—2027 年 AI 相關營收指引強於市場預期，且由多個 AI 客户放量驅動;第二，博通在定製 AI ASIC、以太網交換芯片與數據中心光學互連上具備平台級優勢;第三，VMware 軟件資產提供現金流與利潤率支撐，使博通不只是 “AI 芯片彈性股”，而是 “AI ASIC+ 網絡 ++ 數據中心光互連 + 企業軟件現金流” 的複合型 AI 基礎設施公司。