72%！台積電市佔再創新高

集邦 12 日公佈最新調查，2026 年第 1 季全球前十大晶圓代工產值季增 3.7%，達 479.5 億美元，再創單季新高；其中，台積電市佔率進一步升至 72%，穩居全球第一。

集邦指出，第 1 季除 AI、HPC 及相關周邊訂單持續出貨，電視、PC 及筆電供應鏈也提前生產、提高周邊 IC 庫存水位，促使晶圓代工廠陸續接獲客户提前投片或追加訂單，抵銷智能手機生產淡季影響。

台積電受惠 AI 伺服器 GPU 及 xPU 需求續強，Agentic AI 與通用型伺服器也帶動伺服器 CPU 訂單增加，第 1 季晶圓代工營收季增 6.3%，達近 358.6 億美元，市佔率逆勢升至 72%，持續拉大與其他業者的差距。

三星（Samsung）晶圓代工事業第 1 季雖接獲部分電視、PC 及筆電供應鏈提前備貨訂單，但大致被智能手機淡季效應抵銷，晶圓代工營收季減 5.8% 至 32 億美元，市佔率降至 6.5%，排名維持第二。

中芯國際第 1 季受惠電視、PC 及筆電品牌與代工廠提前備貨，加上部分八吋晶圓客户於 2025 年下半年洽談的代工漲價開始生效，晶圓出貨量與平均售價均較前季小幅增加，營收季增 0.6% 至 25 億美元，市佔率維持 5.1%，排名第三。

聯電同樣受惠消費電子供應鏈提前拉貨，陸續接獲八吋及十二吋周邊 IC 客户加單，第 1 季產能利用率與晶圓出貨量雙雙季增；不過，因八吋晶圓出貨比重提高，平均售價下滑約 5%，晶圓代工營收季減 3.2% 至 19.3 億美元，市佔率 3.9%，排名全球第四。

世界先進受惠 PC、筆電及電視大尺寸顯示驅動 IC 急單，以及智能手機、AI 相關電源管理芯片訂單穩健，第 1 季晶圓出貨量與產能利用率均較前季提升；但因顯示驅動 IC 出貨增加拉低平均售價，晶圓代工營收季減 2.1% 至近 4 億美元，市佔率 0.8%，排名降至第九。

力積電則受記憶體漲價效應延續帶動，第 1 季記憶體與邏輯晶圓代工營收季增 4.4%，達近 3.9 億美元，市佔率 0.8%，排名第十。

展望第 2 季，集邦預期，電視、PC 及筆電供應鏈提前備貨效應將再延續約一季，智能手機也陸續進入新機備貨週期。隨晶圓代工廠產能利用率回升，部分業者已向客户表達下半年調漲代工價格的意向，帶動部分製程價格觸底反彈，也進一步刺激客户提前備貨。

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