AI Computing Power Surge Drives Billions in Demand, Confirming Inflection Point for Semiconductor Silicon Wafer Price Hikes

華爾街見聞
2026.06.10 08:31

受 AI 大模型加速落地及晶圓廠擴產驅動,全球半導體硅片行業迎來量價齊升週期。信越化學等巨頭上調報價,漲價拐點確認。中國本土企業借國產替代窗口期加速擴張,預計 2028 年國內主流製程產能佔比將顯著提升,供需共振推動行業進入上行通道。

全球半導體硅片行業正式迎來量價齊升的上行週期。受人工智能(AI)大模型商業化加速落地及全球頭部晶圓廠大舉擴產驅動,半導體硅片市場正擺脱長達兩年的庫存調整期,行業漲價拐點已獲明確確認。

2026 年以來,信越化學、SUMCO、環球晶圓三大全球硅片巨頭同步上調 12 英寸硅片報價,其中面向 AI 及高性能計算的專用硅片漲幅尤為顯著。國盛證券分析師花小偉在最新研報中指出,此輪漲價由需求增長、供給受限、成本上升三重因素共同驅動,並非短期擾動。SUMCO 預計,2026 年 AI 對先進製程硅片的需求將達 100 萬片/月,佔全球 12 英寸硅片總需求的 10% 以上。

從行業整體來看,2025 年全球硅片出貨面積同比增長 5.8% 至 129.73 億平方英寸,但銷售額同比微降 1.2%,呈現"量增價減"的結構性復甦特徵。2026 年價格上行通道的開啓,標誌着行業從單純的出貨量修復邁入量價共振階段。據 SEMI 預測,全球半導體硅片市場規模有望在 2030 年超過 200 億美元。

與此同時,伴隨國際寡頭產能受限及整體價格上行,中國本土硅片企業正迎來市佔率加速擴張的窗口期。據 SEMI 預測,到 2028 年全球預計新建 108 座晶圓廠,其中中國將佔 47 座,中國在 22 至 40 納米主流製程節點的產能佔比將從 2024 年的 25% 提升至 2028 年的 42%。這一擴產浪潮將持續釋放對國產硅片的剛性需求,為國內硅片企業開闢廣闊市場空間。

供需多重共振,硅片價格步入上行通道

此輪硅片價格上行並非單一因素驅動,而是需求、供給、成本三端同步施壓的結果。

需求端,AI 大模型商業化加速落地帶動高端芯片需求高增,新能源汽車滲透率持續提升推動車規級芯片需求擴容,全球頭部晶圓廠擴產資本開支創歷史新高,直接推升上游硅片採購量。

供給端,硅片擴產週期漫長,從設備採購到產能爬坡需 18 至 24 個月,且技術壁壘極高。疊加信越化學、SUMCO、環球晶圓等國際寡頭對市場的高度壟斷,供給端難以在短期內快速響應需求增長,供需缺口由此形成。

成本端,能源及人工成本全面上升,中東石化原料供應擾動進一步推升生產成本,為價格上行提供額外支撐。三重因素疊加之下,硅片廠商具備充分的漲價動力與空間。

人工智能是本輪硅片景氣復甦的核心驅動力。SUMCO 預計,2026 年 AI 相關應用對先進製程硅片的月需求將突破 100 萬片,佔全球 12 英寸硅片總需求的比例逾 10%。這一數字標誌着 AI 算力需求已從邊際增量演變為影響全局供需格局的核心變量。

晶圓廠大規模擴產,釋放剛性需求

半導體供應鏈安全受到各國日益重視,技術出口管制持續收緊,這一背景正在加速國內芯片製造企業推進國產供應商認證的進程。國盛證券研報指出,國產化正從"單點突破"向"全面開花"演進。

據 SEMI 預測,到 2028 年全球新建 108 座晶圓廠中,中國將佔據 47 座,22 至 40 納米主流製程節點的中國產能佔比將從 2024 年的 25% 大幅提升至 2028 年的 42%。晶圓廠嚴苛的認證體系一旦通過便具備較強的客户粘性,國內硅片企業憑藉地緣優勢與快速響應能力,有望持續擴大市場份額。

頭部企業技術破局,釋放顯著業績彈性

隨着全球半導體產業進入 “後摩爾時代”,2nm 製程量產的加速與 GAA 架構的廣泛應用,對硅片的單晶品質及缺陷密度等指標提出了更高要求。國內部分龍頭企業憑藉深厚的技術積澱與前瞻性的產能佈局,已突破核心技術門檻,並深度綁定全球頭部晶圓廠,其業績彈性正在加速釋放。

立昂微作為國內重摻領域的龍頭企業,2025 年全尺寸硅片出貨量約佔全球的 3.68%。2026 年一季度,該公司 12 英寸硅片收入同比大增 88.12%,毛利率顯著回升。目前其硅片業務訂單飽滿,重摻雜硅外延片產品滿產滿銷,8 至 12 英寸低電阻率硅外延片已出現交期延長。

西安奕材則專注於 12 英寸硅片領域,已實現全工藝流程的自主可控。截至 2025 年末,其 12 英寸硅片月產能突破 85 萬片,全球市佔率約 6.8%,位居國內第一、全球第六,並已向台積電、美光科技等全球知名企業穩定批量供貨。預計到 2026 年底,其產能將進一步擴大至約 120 萬片/月。

此外,國內硅片龍頭滬硅產業已全面突破 300mm 近完美單晶生長等關鍵技術。2025 年,該公司開發了 168 款 300mm 新產品,客户覆蓋中芯國際及台積電、聯電等全球領先廠商。同時,公司正通過子公司 Okmetic 深耕高端利基市場,加速從 “國內龍頭” 向 “全球參與者” 的戰略轉型。

風險提示及免責條款

市場有風險,投資需謹慎。本文不構成個人投資建議,也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資,責任自負。