Citi Computex Observations: CPO Technology Reaches a Turning Point, Focus Shifts to Rack-Level Deployment

CPO（共封裝光學）技術正從概念驗證邁向超大規模量產部署。據花旗報告，2026 年 COMPUTEX 展會標誌着 CPO 發展的關鍵轉折——行業討論已從單一光學器件轉向完整的機架級部署方案，技術可行性爭議基本終結，生態系統規模化成為下一階段核心議題。

展會上，英偉達展示了基於鴻海/富士康的 Spectrum-6 SPX 規模擴展 CPO 機架方案，中國台灣企業緯穎與美國初創公司 Ayar Labs 聯合演示了光學 I/O 在真實 AI 基礎設施中的集成應用，Marvell 則將自身定位為未來光學集羣的網絡骨幹。

花旗指出，行業當前面臨的挑戰已不再是證明技術本身的可行性，而是如何將生態系統從原型部署推進至 2028 至 2030 年的超大規模 AI 工廠量產階段。這一判斷對投資者而言意味着，CPO 相關供應鏈標的的戰略價值正在加速兑現。

設計服務商入局，CPO 生態加速整合

緯穎在展會上展示了與 Ayar Labs 及 GUC（全球聯合半導體）的 CPO 合作成果。Ayar Labs 的光學引擎與外部激光架構旨在解決高功耗電氣 SerDes 鏈路的痛點，演示內容涵蓋液冷外部激光源模塊及高密度光纖佈線方案，直接回應了長期制約 CPO 普及的可靠性與散熱挑戰。

與此同時，聯發科正深化與 Ayar Labs 的合作關係。聯發科可在先進 I/O、小芯片集成及 ASIC 設計方面提供專業能力，Ayar Labs 則貢獻光學引擎技術。聯發科計劃在未來兩至三年內與合作伙伴共同推出 CPO 解決方案。

花旗認為，設計服務公司 GUC 與聯發科的參與，標誌着 CPO 生態系統正從光學專業廠商向更廣泛的半導體設計領域延伸，有助於加速技術標準化與量產進程。

英偉達 Kyber 架構亮相：GPU 互聯規模翻倍，系統組件戰略價值躍升

英偉達在展會上正式揭曉了下一代機架級計算架構 Kyber。該架構基於 “刀片 + 中板” 的 AI 工廠設計理念，核心目標是將 NVLink 互聯規模擴展至 144 顆 GPU，較現有方案實現翻倍。

Kyber 採用垂直計算刀片設計，每機箱最高可容納 18 塊計算刀片。NVLink 交換刀片通過無線纜中板與計算刀片直連，使中板成為高速信號傳輸、電源分配及系統可維護性的核心樞紐。帶寬方面，基於 Rubin Ultra 的 Kyber 系統將規模擴展帶寬提升至每邏輯 GPU 14.4Tbps，實現 144 顆 GPU 全互聯需配置 72 顆 NVLink 交換芯片。

花旗指出，Kyber 架構的關鍵投資價值在於：網絡、中板 PCB、連接器、電源管理及散熱系統的戰略地位已躍升至與 GPU 同等重要的水平。這標誌着 AI 基礎設施的價值重心正從單一算力芯片向系統級組件擴散，有望為相關供應鏈廠商打開新的增長空間。