Bernstein: Automotive Semiconductors Officially Enter an Upward Cycle

汽車半導體市場在經歷近兩年調整後，正式邁入上行週期。

伯恩斯坦最新季度追蹤報告顯示，2026 年第一季度汽車半導體營收同比增長 11%，加速勢頭明顯，模擬芯片廠商的新一輪漲價潮亦已全面展開。

報告指出，受 AI 服務器功率需求擠佔產能、上游晶圓代工廠提價以及霍爾木茲海峽危機推高原材料與能源成本三重因素驅動，英飛凌、德州儀器、NXP 等主要模擬芯片廠商均已宣佈第二輪漲價，部分產品漲幅高達 15% 至 85%。

伯恩斯坦認為，下游庫存處於歷史低位，漲價將進一步刺激補庫需求，形成需求增長與供給緊張的正向循環，預計相關公司盈利將持續上調。

漲價潮全面鋪開，第二輪提價已在路上

自 2026 年初以來，模擬芯片廠商掀起新一輪集體漲價潮，部分龍頭企業已宣佈年內第二輪提價。

英飛凌於 4 月 1 日起對客户實施首輪漲價，並已通知客户 7 月 1 日起執行第二輪提價，理由是能源與原材料成本全面上漲，同時公司需求增速超出預期，須加快擴產投資。

TXN 據報道自 2026 年 4 月 1 日起對部分模擬及嵌入式產品提價 15% 至 85%，並將於 7 月 1 日起執行年內第二輪漲價，管理層表示若下半年需求持續強勁，不排除進一步逐案提價。

NXP 亦於 4 月 1 日起對部分產品提價，並據報道正準備於 6 月 1 日起實施第二輪漲價，理由涵蓋原材料、能源、勞動力及物流成本上漲。

瑞薩電子計劃自 7 月 1 日起提價，管理層表示產能供應偏緊，加之競爭對手已率先行動，價格調整不可避免。

Analog Devices（ADI）則表示已於 2026 財年提價以抵消成本上漲，並將視成本走勢持續調整定價。

推動此輪漲價的核心邏輯有三：

其一，AI 服務器功率需求大量消耗半導體產能，溢出效應已蔓延至相鄰產品領域，英飛凌確認 AI 功率產品漲價已於當前季度落地；

其二，上游晶圓代工廠已相繼提價，Vanguard 預計 2026 年第二季度價格低個位數上漲，UMC 亦指引第二季度低個位數漲價，下半年或有更多提價；

其三，霍爾木茲海峽危機推高原材料、存儲器、物流及能源成本，模擬芯片廠商傾向於將成本轉嫁給客户。

伯恩斯坦指出，當前下游庫存極為精簡，漲價將觸發補庫需求，進而加劇供給短缺，預計將帶動更多盈利上調。

上行週期動能加速，全行業首現普漲格局

經歷六個季度連續同比下滑後，汽車半導體營收於 2025 年第四季度重返正增長（同比 +4%），並在 2026 年第一季度進一步加速至同比 +11%，環比持平，優於過去六年同期季節性規律。

從區域維度看，這是連續第二個季度所有地區均錄得同比正增長，此前三年從未出現這一格局。

美國地區增速最快，同比加速 12%，主要受益於高通強勁增長及 ADI 在 ADAS 和高性能計算領域的結構性敞口；歐洲同比增長 10%，日本增長 7%，兩者因對電動車及傳統汽車應用敞口較大，此前下行幅度更為明顯。

從公司層面看，這是四年多來首次所有覆蓋公司均實現美元口徑同比正增長。

高通以 38% 的同比增速領跑，其 Snapdragon 數字底盤平台已獲全球逾 30 家整車廠、超 350 款車型採用；

STMicroelectronics 以 15% 同比增速位居第二，Melexis 同為 15%，英飛凌增長 10%，瑞薩電子增長 8%，NXP 增長 7%，TXN 增長中個位數，安森美增長 5%，ADI 增長 2%。

伯恩斯坦指出，此輪下行週期的跌幅僅為低至中個位數，遠低於歷史上的雙位數跌幅，管理層此前預判的"軟着陸"基本兑現，半導體單車含量的持續增長在一定程度上對沖了庫存消化壓力。

管理層信心轉正，Q2 及全年指引普遍樂觀

基於 2026 年第二季度指引，10 家公司中有 7 家預計汽車業務環比增長，僅安森美指引持平，ROHM 未提供明確指引。

更為關鍵的是，10 家公司中有 9 家預計 2026 年全年汽車營收實現增長，行業情緒已從底部企穩轉向温和上行週期。具體來看，

英飛凌表示客户庫存偏低正觸發更廣泛的補庫啓動，訂單簿明顯改善，尤其來自中國和歐洲，並指引 2026 財年第三季度（即 2026 年第二季度）汽車業務營收環比小幅增長；

瑞薩電子表示銷售進貨與終端銷售均超預期，渠道庫存需進一步補充以滿足需求，第二季度汽車營收預計環比增長；

ADI 錄得創紀錄訂單，訂單出貨比為正，客户庫存仍處於精簡水平，第三財季汽車營收預計環比增長中至高個位數；

高通汽車營收達 13.26 億美元（同比 +38%，環比 +20%），第二季度指引同比增長約 50%，並預計年內開始出貨第五代 Snapdragon 數字底盤平台，該平台將帶來其歷史上最大的代際內容增量。

相比之下，安森美態度更為審慎，表示仍在按自然需求出貨，尚未看到全面復甦或補庫週期啓動。Melexis 維持指引不變，但隱含的第二季度展望低於市場預期約 1.4% 至 1.6%，與同業普遍超預期的格局形成對比。

市場格局重塑，存儲與 SoC 搶佔份額

儘管傳統模擬 IDM 廠商經歷了近兩年的温和收縮，整體汽車半導體市場在 2025 年仍擴張至 870 億美元（據 Gartner 數據），主要驅動力來自 ADAS 滲透率提升帶動的存儲器和 SoC 需求激增。

這一結構性變化深刻重塑了市場格局。存儲器汽車營收在過去兩年翻倍，美光和三星分別以 41% 和 30% 的市佔率受益最大。SoC 領域的主要受益者為 Mobileye、英偉達和高通，以及瑞薩電子和 NXP。

值得關注的是，十餘年來首次有新玩家躋身汽車半導體前五，美光據 TechInsights 數據取代瑞薩電子佔據第五位，前五大廠商合計市佔率從 48% 降至 42%，市場格局明顯趨於分散。

汽車 MCU 市場則維持高度集中，前五大廠商合計市佔率約 90%。

其中，英飛凌在該細分市場的表現尤為突出，市佔率從 2019 年的 10% 躍升至 2025 年的 36%，主要以 NXP（市佔率降至 20%）和 ST Microelectronics（降至 9%）為代價。

整車銷量承壓，內容增長成核心驅動

汽車終端市場仍面臨壓力。S&P Global（2026 年 4 月數據）將 2026 年全球整車銷量預測下調至同比下滑約 2%（此前預測為基本持平），2027 年和 2028 年僅預計分別温和回升 1.5% 和 1.2%，屆時銷量仍將略低於 2017 年峯值。

S&P Global 再度下調 BEV 滲透率預測：2026 年預計為 20.9%（此前 21.7%），2027 年為 25.0%（此前 25.3%），2028 年為 27.8%（此前 28.2%）。

不過，BEV 滲透率下調的部分影響被混合動力車型滲透率上升所抵消，後者同樣具有較高的半導體單車含量。英飛凌估計，2025 年 BEV 單車半導體含量約為 1400 美元，約為 ICE 車型 750 美元的近兩倍。

在此背景下，各模擬 IDM 廠商普遍預計，2026 年營收增長將主要來自單車半導體含量提升，而非整車銷量擴張，SDV、ADAS、區域架構、以太網及高價值 MCU 是核心結構性驅動力。

庫存與產能：高位運行，復甦仍需時日

汽車半導體庫存天數從 2025 年第四季度的 166 天小幅升至 167 天，仍處於歷史高位，遠高於新冠疫情前約 115 天的水平。

其中安森美庫存天數增加 15 天至 198 天，NXP 增加 13 天至 165 天，STMicroelectronics 增加 8 天至 139 天。整車廠及一級供應商庫存天數亦有所上升，均高於疫情前水平。

晶圓代工廠方面，台積電汽車營收在 2025 年開始復甦後，於 2026 年第一季度再度回落，凸顯汽車復甦力度仍弱於 AI 和高性能計算。

台積電當前的核心增長引擎是 HPC 業務，其營收在 2026 年第一季度創歷史新高，公司亦上調了 2026 年全年營收指引。