Budget Phones, "Killed" by AI

5 月 27 日，SK 海力士在韓國股市一度暴漲 11%，美光則在美股飆升 19%，推動兩家存儲巨頭市值雙雙突破 1 萬億美元大關。其中，SK 海力士的 12 個月漲幅更是超過了 1000%。

存儲行業的估值邏輯正在被 AI 改寫：過去跟隨手機、PC 週期起伏的內存芯片，如今被推向 AI 基礎設施的核心位置。

對於中低端手機廠商來説，面對的不只是存儲芯片漲價，更核心的問題是：同樣一片晶圓、同樣一份供給，正在被數據中心以更高價格、更長合同、更強確定性提前鎖走。低價大存儲、高配低價的性價比敍事，正在變得越來越難。

內存產能正從消費電子領域大規模流失，廉價手機的黃金時代正在迎來終結。

2026 年 2 月份，市場調研機構 IDC 發佈一份預測：2026 年全球智能手機出貨量將下滑 13%，這將是有史以來跌幅最慘的一年。尤其是非洲和中東地區 ，出貨量可能直接暴跌 20% 以上，而砍得最狠的，全是市面上最便宜的低端機。

01 廉價手機突然造不起了

過去幾十年，手機之所以能從奢侈品變成人人都買得起的基礎設備，背後依賴的正是芯片、內存、閃存等核心零部件不斷降價。

但現在，這條長期向下的成本曲線，正在被 AI 重新拉高。

這個轉折到底有多大？我們需要把時間線拉長才看得清。

1985 年，一個美國人買台 IBM PC AT 要掏 6000 美元，若按美國 CPI 折算，這大致相當於今天近 2 萬美元的購買力，然而，花巨資買回來的這台 “大塊頭”，每秒只能處理 90 萬條指令。

四十年後，在拉各斯或內羅畢的街頭，普通人只要花 30 到 120 美元，就能隨手買到一部傳音的 Tecno Spark Go。它的價格連當年那台 IBM 電腦的零頭（0.3%）都不到，可每秒的計算速度卻高達數十億次，性能更是翻了幾千倍。

在人類商業史上，從沒有哪種商品經歷過這種幅度的成本崩塌。正是靠着這些廉價設備，全球數億最貧困的人口才第一次接入了互聯網。

多年以來，絕大多數內存都是流向了智能手機和筆記本電腦。可就在最近兩三年，人工智能（AI）開始憑藉極高利潤大量吞噬內存，逼得整個內存產能大規模從消費電子產品轉去餵養 AI。這就導致現在造手機的成本，比前幾年高了太多。結果就是，那些曾經把算力和網絡送到世界最窮角落的廉價手機，已經活不下去了。

説到底，智能手機本質上就是一台縮小版的計算機。處理器、存儲臨時數據的內存、斷電也能存數據的硬盤、連接各部件的電路板，它一個都不缺，只是體積更小，順便多了觸摸屏和無線電模組。

過去幾十年，處理器性能一直在按摩爾定律指數級提升。然而，處理器再快，也需要有人源源不斷地給它 “喂” 數據。這個任務落在了內存，也就是 DRAM（動態隨機存取存儲器）身上。

不過，尷尬的一個問題是，DRAM 的改進速度，遠遠跟不上處理器的進化速度。

在 20 世紀 80 年代和 90 年代，處理器速度每年能飆升 60%，而 DRAM 的速度每年卻只能提升 7%。計算機科學家給這種速度落差取了個名字，叫 “內存牆”。過去幾十年裏，搞計算機體系結構的研究人員，大半精力其實都花在怎麼繞過處理器和 DRAM 之間的這道速度缺口上了。

那 DRAM 為什麼這麼難做？

因為內存芯片的本質，其實是一個超級龐大的存儲單元陣列。每個單元裏包含一個晶體管和一個電容器，電容器負責保存代表數據的電荷。雖然晶體管可以越做越小，但電容器縮小起來卻極其困難。電容器只要一變小，想穩穩地留住電荷就變得越困難，電荷很容易漏掉、消失，或者被相鄰的元件干擾。

為了讓 DRAM 變得更高效，廠商只能去嘗試各種越來越奇葩的結構，這讓現代 DRAM 的製造變得極度複雜和昂貴。如今想建一個最先進的 DRAM 晶圓廠，隨隨便便就得砸下 150 到 200 億美元，這還沒算買光刻機、蝕刻機等設備的幾十億美元。而且廠子建好了也不算完，還得花個幾年時間去反覆試錯調整，良品率才勉強能拿到市場上跟人競爭。

並且，更重要的問題是，內存是一種 “大宗商品”，也就是説它是可以互換的。就像英特爾的處理器不能直接插進蘋果設備裏一樣，處理器一般是定製的。但 DRAM 芯片大家都遵循同一套行業標準，不管誰家造出來的芯片，都可以直接塞進任何其他廠商的設備裏。

“極度燒錢的門檻” 加上 “誰都能用的互換性”，湊在一起成了一個致命的組合。翻開整個 DRAM 的發展史，其實就是一場又一場 “繁榮到蕭條” 的生死循環。每當某個領域有需求、推高了價格，所有廠商就會一擁而上投資擴產。但過度投資勢必會帶來供應過剩，接着就是價格雪崩。

在這個行業裏，每次下行週期都關乎生死，因為生產成本實在太高了。強如英特爾，在 20 世紀 70 年代早期曾是內存界的老大，但到了 80 年代也扛不住，不得不退出轉行做處理器。德州儀器和 IBM 在 90 年代也相繼退賽。再往後，德國奇夢達在 2009 年倒閉了，曾經貴為全球第三大 DRAM 廠商的日本爾必達，也在 2012 年陷入破產深淵。

經歷了這幾十年的大浪淘沙和慘烈整合，如今全球只剩下三家主要內存廠商，它們死死控盤了 90% 以上的 DRAM 產量。其中兩家在韓國，分別是 SK 海力士和三星，剩下一家是美國的美光。

02 AI 蠶食手機內存份額

SK 海力士、三星和美光能活到今天，恰恰是因為它們在過去的危機中，對產能擴張始終保持克制。

上一輪 DRAM 大洗牌中倒下的存儲巨頭——爾必達和奇夢達，給整個行業留下了深刻警示：閒置的晶圓廠會要了企業的命，而沒被滿足的市場需求卻不會。因此，在 2024 年和 2025 年初 HBM 訂單量飆升的時候，這三家廠商都非常謹慎地選擇不盲目擴產。

直到 2025 年內存價格以前所未有的速度暴漲時，他們才開始建設針對 HBM 的新工廠，但這些工廠最快也要到 2027 年或 2028 年才能產出芯片。即便建了新廠，他們仍在避免過度擴張。2025 年 12 月，三星高管還在強調 “優先考慮長期盈利能力，而不是快速擴張產能”。

既然不大幅擴產，那要滿足排山倒海的 HBM 需求，唯一的辦法就是從 DDR 和 LPDDR 那裏把晶圓生生搶過來。

科技媒體Tom's Hardware在 2025 年底報道稱：“在晶圓總開工率持平、且封裝生產線被鎖定的情況下，廠商每將一片晶圓投入到 HBM 的生產中，就會從大宗商品 DRAM 中移除掉相應的產能”。

到了 2025 年底，SK 海力士已經將 30% 的晶圓產能分配給了 HBM，而這些產能幾乎全部是從 DDR 和 LPDDR 那裏抽調過來的。美光走得更遠，2025 年 12 月直接停產旗下消費品牌英睿達（Crucial），停止所有面向消費者的發貨，將所有產能轉給 AI 和企業市場。

這樣一來，可用於傳統電腦（DDR）和手機（LPDDR）的內存遭遇了急劇縮水，價格隨之瘋狂飆升。從 2025 年第一季度到 2026 年第一季度，短短一年內，手機用的 LPDDR4 標準價格上漲了 250%，LPDDR5 上漲了 220%。在德國，個人電腦用的 DDR5 價格更是一年內暴漲了 414%。

內存瞬間變成了消費電子產品中高不可攀、最昂貴的組件。在一部廉價安卓手機的材料總成本里，內存的佔比直接從原來的 15% 左右，一路飆升到了 50%。

這種成本壓力，最先狠狠砸在了邊緣消費者的頭上 。

像一些廉價手機公司，長期的生存模式就是在現貨市場上購買上一代的便宜組件，用極低的成本組裝出安卓手機，然後再以極低的價格賣出去。它們的利潤率通常只有個位數，極其微薄，完全是靠巨大的出貨量來生存。

以傳音為例，它在 2024 年出貨了 1.05 億部手機（同期蘋果為 2.3 億部），單它一家就吃下了非洲智能手機市場 48% 的份額。然而，當內存價格這樣翻倍地暴漲後，這種 “微利多銷” 的商業模式瞬間瓦解了。售價低於 100 美元的智能手機，在商業上面臨着 “永久性的不經濟”——也就是説，造一部虧一部。

為了活命，廠商只能將成本轉嫁給消費者，原本賣 50 美元的手機被迫漲到了 120 美元甚至更高。這對於價格極其敏感的低收入消費者來説，直接超出了承受能力，大家紛紛選擇不再購買。

2026 年初，傳音宣佈其 2025 年的淨利潤大幅下降了 54%，並無奈將年度出貨目標削減了 40%。

在印度市場，2026 年第一季度售價低於 100 美元的智能手機市場同比大幅萎縮了 59%，內存的倒逼讓整個市場陷入了 “被迫高端化” 的尷尬境地。

而在非洲，2025 年時原本有 81% 的智能手機出貨量都低於 200 美元，但隨着如今手機價格的集體猛漲，很多非洲消費者發現自己已經直接買不起智能手機了。

03 蘋果也坐不住了

HBM 對產能的無情擠佔，不僅把大量低收入消費者死死擋在了智能手機的大門之外，甚至連處於 DRAM 食物鏈更高位置、平日裏呼風喚雨的科技巨頭們，也開始感受到了切膚之痛。

三星自己的消費電子部門，如今居然無法從自家的內存部門那裏拿到優惠的長期 LPDDR 協議，只能被迫縮減內存容量、並頂着更高的成本去出貨 Galaxy S26。三星的高管甚至悲觀地警告，手機業務可能會出現有史以來第一次年度淨虧損。而戴爾也在 2025 年 12 月，無奈將旗下的筆記本電腦價格提高了 15% 到 20%。

強如蘋果公司，過去憑藉着龐大的採購量，對韓國內存廠商擁有極高的議價能力，往往能簽署長期協議把價格死死鎖死好幾年。可如今，攻守之勢逆轉，籌碼全到了內存廠商的手裏。當蘋果的長期協議在 2026 年 1 月到期時，內存廠商們一口拒絕了續簽，表示以後最多隻籤一個季度的短協。

到了 2 月份，為了確保 iPhone 的供應鏈不掉鏈子，蘋果不得不同意為 iPhone 用的 LPDDR5X 內存向三星支付高達 100% 的溢價。

整個 2025 年，iPhone 17 Pro 所使用的 12GB LPDDR5X 芯片價格足足上漲了 230%。受此拖累，蘋果不得不宣佈將 iPhone 18 標準版的發佈時間推遲到 2027 年春季，而 Mac Studio 的發佈也從夏季硬生生拖到了秋季。

更糟糕的是，到了 2026 年第四季度，英偉達即將推出其下一代 Vera Rubin 平台。這是一種機架級的 AI 超級計算機，它將 Rubin GPU 和 Vera CPU 強行組合在一起，專門用於大規模的 AI 訓練和推理。而這個 Vera CPU 將會對 LPDDR 內存產生極其恐怖的需求。

據行業預測，到 2027 年，光是一個 Vera Rubin 平台預計消耗的 LPDDR 內存，就會超過蘋果和三星兩家手機巨頭的總和。摩根大通的報告甚至給出了一個驚人的預測：到 2027 年，內存成本可能會吃掉一部 iPhone 組件總成本的 45%，而目前這個比例僅僅只有 10% 左右。

這意味着，在一年之內，蘋果就必須面臨一個痛苦的抉擇：要麼自己割肉削減利潤率，要麼向消費者揮起大幅提價的砍刀。

目前唯一的變量，可能來自中國市場。像長鑫存儲等中國本土內存廠商正在迅速擴大規模，目前已經拿下了中國 LPDDR 市場超過 30% 的份額。但客觀來看，只要全球 AI 數據中心那深不見底的內存黑洞還在，DRAM 短缺的殘酷經濟學規律就依然無解。畢竟那些超大規模的雲廠商出價遠比廉價手機廠商慷慨得多，就連長鑫存儲也已經計劃將約 20% 的產能轉去生產 HBM。

總之，這場存儲漲價潮，最先衝擊的，是對價格最敏感的人羣和市場。低收入消費者、新興市場用户、依賴低價電子產品的中小企業，會率先感受到成本上行的壓力。但要不了多久，這股 “高燒不退” 的壓力，就會通過昂貴的賬單，傳導到我們每一個人的身上。

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