NVIDIA Vera Rubin Rack Priced at $7.8 Million, Double That of Blackwell! Not Just Memory, Nearly All Components Are Seeing Price Hikes

英偉達下一代 AI 服務器機架的價格，正在快速飆升。

據摩根士丹利分析師 Howard Kao 5 月 22 日發佈的報告，英偉達即將推出的 Vera Rubin（VR200）機架，從 ODM（原始設計製造商）處採購的價格約為780 萬美元，而當前的 GB300 Blackwell 機架價格不到 400 萬美元——這意味着一個機架的價格在一代產品之間幾乎翻倍。

值得注意的是，英偉達當天財報發佈後股價收跌近 2%，但內存相關股票卻大漲 6%-10%。原因正是這份報告揭示的邏輯：漲價的受益者，不只是英偉達本身。

內存：從 “配角” 變成 “主角”

內存是這輪漲價最猛的推手。

分析師指出，自英偉達推出 GB200 NVL72 以來，內存價格已大幅上漲。在舊價格體系下，內存僅佔 GB200 NVL72 機架物料成本（BOM）的 5%-10%；但到了 VR200，內存佔比已飆升至25%-30%，成本漲幅高達435%。

內存佔比的暴漲，直接壓縮了 GPU 在整個機架成本中的份額——GPU 佔比從 GB200 的約 65%，下降至 VR200 的約 51%。

不只是內存，幾乎所有組件都在漲

該行供應鏈調查顯示，漲價是全面性的：

PCB（印刷電路板）：成本增加 233%

PCB 內容從 GB300 的約 3.5 萬美元，躍升至約 11.7 萬美元。原因是 Rubin 引入了新模塊（如 ConnectX 模塊和中板 PCB），同時電路板層數和材料等級均有提升。例如，計算板從 GB300 的 22 層 HDI PCB 升級為 26 層，材料等級從 M7 升至 M8；交換機托盤 PCB 則從 24 層升至 32 層。此外，計算托盤中還新增了一塊 44 層的中板 PCB，這在 GB300 中並不存在。

MLCC（多層陶瓷電容）：成本增加 182%

VR200 每機架 MLCC 內容約為 4300 美元，而 GB300 僅約 1500 美元。新引入的 BlueField 和 ConnectX 模塊也帶來了額外的 MLCC 需求。分析師認為，這正是當前高端 AI 服務器 MLCC 需求異常旺盛、ODM 廠商爭相囤貨的直接原因——Rubin 機架預計從 2026 年下半年開始量產。

ABF 基板：成本增加 82%

VR200 中 NVLink 和 ConnectX 芯片數量是 Blackwell 系統的 2 倍，基板用量隨之增加。Rubin GPU 的 ABF 基板單價約為每顆 200 美元，較 Blackwell 的約 100 美元上漲 100%。

電源則成本增加 32%；冷卻材料也增加 12%。

超大規模雲廠商或繞過英偉達直接買內存

分析師提出了一個關鍵變量：SOCAMM（小外形壓縮附着內存模塊）的採購方式。若超大規模雲廠商若直接採購內存模塊，機架價格可降至約 670 萬美元。

基準情景下，英偉達負責採購 SOCAMM 並以 70% 毛利率轉售，機架價格約 780 萬美元。但如果超大規模雲廠商（如微軟、谷歌、亞馬遜等）選擇直接採購 SOCAMM，繞過英偉達的加價環節，機架價格將降至約670 萬美元。

這一變量直接影響英偉達的內存業務收益，也是市場需要持續跟蹤的關鍵點。

ODM 廠商：利潤率下滑，但絕對利潤在漲

市場此前普遍預期，由於計算托盤設計趨於"標準化"，ODM 廠商在 Rubin 機架上的增值空間會縮水。但分析師得出了相反結論。

報告估算，ODM 增值部分將上漲35%-40%，從 GB300 的約 10.8 萬美元/機架，增至 VR200 的約 14.96 萬美元/機架。這一判斷與緯創（Wistron）管理層在 2025 年四季度財報電話會上的表態一致——緯創明確表示，Rubin 機架的 ODM 美元增值將有所提升。

但毛利率確實在下滑：GB300 的 ODM 毛利率約為 2.7%，VR200 降至約 1.9%。對此，分析師 Kao 表示，“投資者應關注絕對美元利潤的增長，而非利潤率的下滑。”

寄售模式悄然擴散，長期風險不容忽視

分析師還提到一個值得警惕的趨勢：越來越多的 ODM 廠商開始談及寄售（Consignment）業務模式。

鴻海（Hon Hai）是最早提及這一模式的，時間是 2025 年四季度財報電話會。廣達（Quanta）隨後在 2026 年一季度財報電話會上也表示，預計 2026 年下半年部分項目將轉向寄售模式。

所謂寄售模式，是指客户（雲廠商）自行採購核心零部件，ODM 只負責組裝，從而減輕 ODM 的營運資金壓力，但同時也壓縮了 ODM 的收入規模。

分析師指出，目前尚不清楚有多大比例的項目會轉向寄售，但如果上述"絕對利潤增長"未能兑現，這一趨勢長期來看存在隱憂。

電源與液冷：下一個升級方向

供應鏈調查顯示，Vera Rubin 平台標配 110kW 電源模塊，但已有至少一家美國雲服務商在 Vera Rubin 平台上採用了 HVDC（高壓直流）獨立電源機架。分析師預計，800V 直流電將在 2027 年下半年推出的 Rubin Ultra 平台上得到大規模採用。台達電（Delta）已與至少三家美國雲服務商合作推進 HVDC 平台落地，初步部署預計從 2026 年下半年開始。

冷卻方面，Vera Rubin 機架將採用全液冷設計（無風扇），每機架液冷組件總價值約為72,080 美元。