AI CPUs Drive DDR5 Premiums; Memory Chip "Super Cycle" May Extend to 2027

AI 推理架構轉型正在重塑存儲芯片需求格局，這場供需失衡的持續時間或超出市場此前預期。

據首爾經濟日報週六報道，隨着英特爾等廠商推出搭載高達 400GB 內存的 AI CPU，服務器端對 DDR5 的需求正急劇膨脹。分析人士指出，三星電子與 SK 海力士的現有產能難以同步跟上 GPU 與 CPU 雙重需求的疊加拉動，DRAM 供應短缺局面預計將延續至 2027 年。

市場信號已在現貨價格上有所體現，據韓國證券數據，4 月 DDR5（16GB）現貨價格環比上漲 2.8%，而傳統 DDR4 同期則下跌 16%，兩者價差持續擴大。

業內人士表示，當前 DRAM 市場供給缺口約達需求量的 10 個百分點。隨着 HBM 需求之外的通用 DRAM 需求同步攀升，存儲芯片"超級週期"的終點或將從此前預期的 2026 年推遲至 2027 年。

CPU 躍升為"AI 協調器"，內存需求倍增

此輪需求擴張的核心驅動力，在於 AI 行業從訓練向推理的戰略重心轉移。

過去，AI 數據中心以 GPU 為核心構建算力基礎設施，服務器配置通常為 8 塊 GPU 搭配 1 塊 CPU，重心集中於大規模並行訓練任務。然而隨着推理場景日趨複雜，CPU 的角色正從輔助處理器升級為"AI 協調器"——負責調度多個智能體 AI 系統、管理各模塊輸出並統籌整體工作流。

這一角色轉變的關鍵在於"上下文記憶"。CPU 需要實時保存並引用各智能體 AI 的輸出內容，以協調完整的推理流程，這使得大容量內存成為剛性需求。英特爾高管在近期財報電話會議上表示，AI 推理基礎設施中 CPU 與 GPU 的算力配比已從此前的 1 比 8 演變為 1 比 4，且這一比例正進一步向 1 比 1 收窄。

在此背景下，CPU 廠商正將 AI CPU 的 DRAM 配置提升至 300 至 400GB，較傳統 CPU 產品 96 至 256GB 的配置高出最多四倍。

GPU 與 CPU 需求疊加，DDR5 供需缺口持續擴大

存儲容量的競爭正從 GPU 端蔓延至 CPU 端，需求呈滾雪球式增長。

GPU 側，英偉達下一代 AI 芯片"Vera Rubin"通過 8 組 HBM 堆疊搭載 288GB 內存，AMD 下一代 GPU MI400 的內存容量更達到 432GB。谷歌最新發布的第八代張量處理單元 TPU 8i 同樣配備 288GB HBM。

CPU 側，一旦英特爾"Xeon"與 AMD"Epyc"系列 AI CPU 開始大規模採用高達 400GB 的 DDR5，通用 DRAM 的供需失衡將進一步加劇。與 HBM 主要由 SK 海力士等少數廠商供應不同，DDR5 的需求擴張將直接衝擊整個通用 DRAM 市場的供給平衡。

現貨市場的價格分化已清晰反映出這一結構性變化：DDR5 價格逆勢走強，而 DDR4 價格持續承壓，兩類產品的市場表現形成鮮明對比，折射出需求端向新一代標準遷移的加速趨勢。

三星、SK 海力士產能承壓，超級週期預期上修

供給端的制約使得這場存儲短缺難以在短期內得到緩解。

三星電子與 SK 海力士作為全球主要 DRAM 供應商，其產能擴張節奏歷來受制於晶圓廠建設週期與先進製程良率爬坡。在 HBM 產能已被大量鎖定的背景下，兩家廠商用於通用 DDR5 生產的有效產能空間相對有限，難以快速響應 AI CPU 帶來的增量需求。

業內人士指出，當前 DRAM 市場整體供給約短缺 10 個百分點。商品級 DRAM 價格此前已較低點翻倍以上，推動三星、SK 海力士等存儲廠商錄得歷史性盈利。隨着 GPU 與 CPU 兩端需求持續疊加，市場對超級週期的持續時間預期正在上修——從原本預計的 2026 年延伸至 2027 年，存儲芯片行業的景氣週期或將比市場此前預期更為持久。