Is the "Dual Supplier" strategy taking shape? It is reported that Google is partnering with MediaTek to develop the eighth generation TPU

智通財經 APP 獲悉，據媒體援引知情人士消息報道，可能會與聯發科可能會參與谷歌 (GOOGL.US) 部分即將推出的芯片的設計。報道稱，聯發科可能負責 I/O 芯片和後端設計服務 (即封裝)。谷歌將負責面向訓練的 TPU 8t 的計算核心設計。博通 (AVGO.US) 則將負責面向推理的 TPU 8i 的設計。報道還稱，台積電將採用其 3 納米技術製造 TPU 8t，並提供其 CoWoS 先進封裝技術。

在上週三於拉斯維加斯舉行的谷歌雲 Next 2026 大會上，谷歌雲發佈第八代張量處理器 (TPU) 的兩款新品——TPU 8t 與 TPU 8i。這是谷歌首次將訓練與推理任務拆分至獨立芯片，標誌着其 AI 硬件路線的重大轉向。

兩款芯片均計劃於 2026 年晚些時候正式對外供應。與去年 11 月發佈的第七代 Ironwood TPU 相比，TPU 8t 在同等價格下性能提升 2.8 倍，TPU 8i 性能提升 80%;兩款芯片每瓦性能均較上一代提升逾一倍，TPU 8t 達 124%，TPU 8i 達 117%。

此次將第八代 TPU 一分為二，是谷歌對 AI 工作負載日益分化趨勢的直接回應。預訓練、後訓練與實時推理在計算特性上已顯著分化：訓練任務追求極致吞吐量與規模擴展，推理任務則對延遲和併發更為敏感。單一芯片難以同時兼顧兩類場景的效率最優。

谷歌在技術博客中指出，第八代 TPU 的設計哲學圍繞可擴展性、可靠性與效率三大支柱，兩款芯片共享谷歌 AI 軟件棧的核心基因，但各自針對不同瓶頸進行了專項優化。

值得一提的是，這並非谷歌與聯發科首次合作。去年 12 月，有報道稱，隨着對谷歌旗下 AI 芯片 TPU 的需求爆發，為確保下一代產品供應，谷歌已將交給聯發科的下一代 “TPU v7e” 芯片訂單量翻倍。這一動作表明，谷歌正急於通過多元化供應商策略來降低風險，而聯發科在谷歌 AI 芯片版圖中的地位正急劇上升，預計將從這波追加訂單中獲得鉅額收益。

谷歌 TPU 憑藉卓越的能效比，不僅滿足了內部龐大的算力需求，更吸引了大量外部客户的目光。面對激增的市場興趣，谷歌決定擴充供應鏈體系，不再單純依賴博通，而是引入聯發科作為新的關鍵合作伙伴，以應對供不應求的局面。

報道指出，谷歌選擇 “雙供應商” 策略 (博通 + 聯發科) 背後有着深層的戰術考量。目前制約 AI 芯片出貨的核心瓶頸在於台積電的 CoWoS 先進封裝產能。谷歌通過分散訂單，可以利用聯發科與台積電長期以來的緊密合作關係，更高效地爭取到稀缺的 CoWoS 配額及先進製程產能。