Tesla AI Chip Milestone! Musk Confirms Successful AI5 Tape-Out, Dual-Chip Performance Rivals Blackwell

特斯拉 AI5 芯片完成流片，馬斯克：雙芯性能對標英偉達 Blackwell

特斯拉在 AI 自研芯片領域取得關鍵里程碑。CEO 馬斯克在 X 平台正式宣佈，下一代 AI5 芯片已完成流片，設計藍圖已正式移交代工廠進入製造流程，量產預計於 2027 年啓動，該芯片將接替 AI4，成為特斯拉自動駕駛與人形機器人項目的核心算力平台。

馬斯克表示，AI5 將由三星電子與台積電聯合代工，分別落地兩家企業在美國本土的生產設施。不過，他在發文時誤標台積電賬號，錯誤指向一家名稱相近的半導體公司，在社交媒體上引發短暫混亂。

據 TradingKey 援引此前披露，AI5 單芯片性能可媲美英偉達 Hopper 架構，雙芯配置則接近 Blackwell 級別，且成本與功耗均大幅低於英偉達同類產品。馬斯克此前表示，AI5 關鍵性能指標將較 AI4 提升約 40 倍，包括內存增加 9 倍、算力提升 8 倍。

馬斯克同時透露，下一代 AI6 芯片及 Dojo 3 超級計算機處理器的研發均按計劃推進，特斯拉 AI 芯片自研路線圖持續向前延伸。

流片完成，量產 2027 年啓動

據 Maeli Business Newspaper 介紹，流片（tape-out）是芯片設計的最終階段，意味着設計藍圖已正式提交代工廠，準備進入製造環節。AI5 的量產預計於 2027 年啓動，即約一年之後。

AI5 定位為 AI4 的繼任者，將擔綱特斯拉自動駕駛系統及人形機器人計劃的核心計算支柱。據 TradingKey 報道，AI5 預計將成為參數規模低於 2500 億模型的最優推理芯片。值得關注的是，在 AI5 研發取得進展的同時，特斯拉亦正與英特爾合作推進 Terafab 項目，在 AI 基礎設施建設上保持多線佈局。

據 TechPowerUp 報道，AI5 加速芯片的生產任務將由三星電子與台積電分拆承接，製造地點分別為三星位於德克薩斯州泰勒的工廠，以及台積電位於亞利桑那州的工廠，兩家主要代工廠均以美國本土產能作為支撐。

性能較 AI4 躍升 40 倍，雙芯對標 Blackwell 成本功耗更優

在性能層面，據 TradingKey 援引此前披露，AI5 單芯片性能相當於英偉達 Hopper 架構，雙芯配置的綜合表現則接近英偉達 Blackwell 級別，同時在成本與功耗方面具備顯著優勢。

馬斯克此前表示，AI5 在關鍵性能指標上將較上一代 AI4 提升約 40 倍，其中內存增加 9 倍、計算能力提升 8 倍。TradingKey 還指出，AI5 預計將成為參數規模低於 2500 億模型的最優推理芯片，在特斯拉自動駕駛及人形機器人等核心應用場景中承擔關鍵算力任務。

馬斯克在 X 上稱，解決 AI5 對特斯拉而言是關乎存亡的，因此不得不讓兩個團隊都集中精力攻關這款芯片，而且自己也連續幾個月每個週六都親自投入其中：

“如今 AI5 進展順利，我們終於有了一些餘力，可以重新啓動 Dojo3 的研發工作了。”

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