PCB, Glass Fiber: NVIDIA Ignites New Industry Demand, Leading Companies Launch New Round of Expansion; Key Materials to Rise in Price Starting Today

一、行情

AI 硬件產業鏈早盤大漲，PCB 中京電子漲停、本川智能觸板，玻纖板塊山東玻纖漲停，此外雲計算服務器中美利雲等多股漲停。

二、事件：PCB 行業掀起新一輪擴產潮，銅箔、電子布也有持續漲價信號

1）勝宏科技在最新披露的投資者關係活動記錄表中稱，公司正在全力以赴推進擴產，穩步推進 2030 年千億產值目標落地。公司表示，PCB 行業訂單能見度通常為 2 個月左右，高端產品訂單能見度更長。

滬電股份全資子公司擬投資 55 億元建設高層數、高頻高速、高密度互連 PCB 生產項目，2026 年 2 月追加 33 億元投資，加碼 AI 芯片配套高端 PCB 產能。

3 月中旬，鵬鼎控股也宣佈，擬投資 110 億元建設高端 PCB 基地，聚焦高階 HDI、SLP、車載 PCB 三大領域。

2）為推進 Rubin 順利量產，近期行業稱英偉達 Rubin Ultra 設計變更，從 4-die 調整為 2-die，或進一步推動互聯需求。

此前英偉達在 Rubin 系列 AI 服務器機櫃中引入了全新的 Mid plane 設計方案，逐步取代了原有的部分銅纜連接，正交背板的引入將顯著提升了單個機櫃內 PCB 整體價值。

3）三菱瓦斯化學 CCL 等產品將於 4 月 1 日起漲價 30%。（上證報）

三、機構解讀

1）集羣規模擴展、互聯速率提升、複雜功能集成推動高多層、高密度、高速互聯 PCB 需求增長。數據中心 PCB 市場規模將從 2024 年 125 億美元增長至 2030 年 230 億美元，2024-2030 複合增長率達 10.7%。（申萬宏源）

2）由於目前 AI 高階 PCB 板的加工產能需求旺盛、供給緊張，PCB 廠商均加大對 AI 數通領域的資源投入，對於上游原材料廠商，PCB、CCL 廠商多向其各自的上游物料環節索要更多的產能供給，無論 AI 領域還是非 AI 領域，PCB 和 CCL 的產能供給均較為緊張。

3）對於電子布，2026-2027 年織布機環節的供給缺口或達 6.1%/10.6%。基於對不同布種單台產能的拆解分析，對未來兩年的供需缺口進行了詳細測算。中性及保守假設下，2026 年行業面臨 6.1%+ 的織布機供給缺口，2027 年缺口或進一步擴大至 10.6%+。

即使在最樂觀的假設下，2026-2027 年也只能維持供需緊平衡。在 AI 驅動的結構性增長趨勢確立、設備供給短時間難以跟上的前提下，預計 2026 年織機供需缺口將貫穿全年，支撐電子布價格中樞持續上移；2027 年供需矛盾或全面爆發，織布機分配壓力更大，行業定價邏輯或全面轉向稀缺性定價。（中泰證券）

4）銅箔作為 PCB 基礎組成，承擔信號傳輸的載體作用，直接影響電子設備的信號傳輸效率以及穩定性，因此需要發展和迭代銅箔產品技術和工藝，以適配下游終端的使用需求。其中，HVLP（極低輪廓銅箔）、RTF（反轉銅箔）等高頻高速銅箔有望受益於算力需求爆發。

由於高頻高速 PCB 銅箔工藝難度較大、產品性能要求嚴格，因此加工費較高，且在銅價高企、供給緊張等因素的影響下，價格有望持續走高，有利於國內銅箔供應商切入，增強盈利能力。

AI 算力電動化消費電子迭代，推動 PCB 級銅箔規模放大。根據銅博科技招股説明書、弗若斯特沙利文數據，預計 2029 年，全球 PCB 級銅箔市場規模將從 2024 年的 477 億元增長至 2029 年的 717 億。（華西證券）

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