Taiwan Semiconductor Plans to Start 3nm Chip Production in Japan in 2028

台積電正式確認，計劃 2028 年在日本生產 3 納米芯片。

3 月 31 日週二，根據台積電文件披露，台積電日本第二廠將採用 3 納米先進製程技術，月產能規劃為 1.5 萬片 12 英寸晶圓。

這一計劃在今年 2 月已由台積電 CEO 魏哲家在會見日本首相高市早苗期間對外披露，此次文件提交進一步落實了相關細節。

台積電於 2021 年在日本設立子公司"日本先進半導體制造"（JASM），初期獲得索尼半導體解決方案公司的支持，此後日本電裝（DENSO）及豐田汽車相繼以少數股東身份加入。

此前，台積電在日本的佈局主要集中於成熟製程技術。

根據 2024 年公佈的計劃，台積電日本第一廠與第二廠合計月產能為 10 萬片 12 英寸晶圓，採用 40 納米、22/28 納米、12/16 納米及 6/7 納米等製程技術，兩廠合計投資額超過 200 億美元。

此次修訂方案的出爐，意味着第二廠的技術定位已作出調整。由原定的較成熟製程升級至 3 納米先進製程，這與台積電近期在全球範圍內加速先進製程產能部署的整體戰略方向一致。

台積電日本第一廠已於 2024 年底啓動量產，進展順利。第二廠若按計劃於 2028 年投產。

據日本媒體此前報道，日本第二廠投資額將約達 170 億美元，但台積電迄今未披露具體數字。