"Father of HBM" Predicts AI Architecture Disruption: Memory to Replace GPU as Core

當 AI 從"生成"走向"自主行動"，算力的瓶頸可能將從 GPU 轉移到內存。

據韓國《亞洲經濟》等當地媒體報道，被業界譽為"HBM 之父"的韓國科學技術院（KAIST）教授 Joungho Kim 近日發出預言：當前由英偉達主導的 GPU 中心化 AI 架構，終將被以內存為核心的新架構所取代。

這一判斷的背後，是 AI 應用形態的根本性轉變。從生成式 AI 邁向智能體 AI（Agentic AI），系統需要同時處理海量文檔、視頻及多模態數據——Kim 將這一趨勢稱為"上下文工程"（context engineering）的崛起。他指出，為保障速度與精度，內存帶寬和容量必須提升最高1000 倍。

數字更為驚人的是需求端：據 Money Today Broadcasting 早前引述 Kim 的説法，輸入規模若擴大 100 至 1000 倍，內存需求可能呈指數級躍升，總量膨脹幅度或高達100 萬倍。

HBM 將觸及天花板，HBF 接棒

Kim 明確表示，現有 HBM 技術——通過垂直堆疊 DRAM 實現超高速傳輸，目前主導 AI 加速器內存市場——在智能體 AI 時代將難以為繼。

他提出的下一代解決方案是HBF（High Bandwidth Flash，高帶寬閃存）：以堆疊 NAND 替代 DRAM，構建一個"巨型書架式"長期記憶體，容量遠超現有上限。

類比來看，HBM 更像是桌面上的便籤紙——速度快但容量有限；HBF 則像是一整面書牆，能存放的信息量級完全不同。

在架構層面，SK 海力士已在 IEEE 發表的論文中提出"H3"架構——據《韓國經濟》2 月報道，該架構將 HBM 與 HBF 並排部署於 GPU 旁側，而非現有設計中僅有 HBM 緊鄰處理器。這意味着 GPU 的角色將從"主角"退化為"配角"，計算單元被嵌入以內存為主體的系統之中。

時間表已逐漸清晰。

據 Kim 的預測，HBF 工程樣品預計將於 2027 年前後出現，谷歌、英偉達或 AMD 最早可能在 2028 年採用該技術。

這一節奏與 HBM 當年從實驗室走向大規模商用的路徑高度相似，也意味着產業窗口期已經開啓。

SK 海力士與三星，再度正面交鋒

Kim 同時指出，HBF 領域的競爭格局將復刻 HBM 時代的劇本——SK 海力士與三星電子再度成為主角。

目前，SK 海力士已於今年 2 月聯合閃迪成立 HBF 標準化聯盟，意在搶佔生態系統主導權。三星則一方面持續推進 HBM4E 等下一代 HBM 產品，另一方面同步投入與 HBF 概念相符的 NAND 架構研發，據 Aju News 報道。

兩家巨頭的佈局路徑不同，但目標指向同一個賽道。誰能率先完成從標準制定到量產交付的閉環，將在很大程度上決定下一輪 AI 內存市場的格局。