Citi Strongly Supports CPO: Four Core Component Markets to See Exponential Outburst in 2027-2028

花旗認為隨着 AI 基礎設施規模擴張提速，CPO 市場中，FAU/連接器、ELSFP（外部激光源）、光纖互連模組及光纖托盤四大核心組件市場將在 2027 年迎來量級躍遷，2028 年四類組件市場規模合計或突破 1850 億元人民幣。

花旗最新測算顯示，至 2028 年，CPO 驅動的 FAU/連接器市場規模將達約 105 億元，ELSFP 約 296 億元，光纖互連模組約 896 億元，光纖托盤約 557 億元。

2027 年將是關鍵的爆發節點——FAU/連接器市場同比增幅預計超過 3400%，ELSFP 超過 2600%，光纖托盤超過 3200%，光纖互連模組的增幅更達數萬倍量級。2028 年，上述四類市場將在 2027 年高基數之上進一步實現翻倍以上增長。

上述增長前景建立在英偉達 CPO 路線圖分階段落地的基礎之上。花旗綜合 2026 年 GTC 及 OFC 會議信息判斷，Kyber 將率先隨 Vera Rubin Ultra 推出，Rubin 系列的 CPO 部署將採取混合方式過渡，而 Feynman Kyber 1152 將實現全面 CPO 化。

交換機需求：不到三年內從 5000 台躍升至近 70 萬台

花旗維持 2025/26/27 年 CPO 交換機需求分別為 300 台、5000 台及 20.9 萬台的預測。其中，向外擴展（scale-out）需求分別為 300 台、5000 台及 4 萬台；向上擴展（scale-up）需求自 2027 年起新增約 16.9 萬台。

在 2028 年的預測方面，花旗首次引入約 69.1 萬台 CPO 交換機的需求假設——scale-out 約 10 萬台，scale-up 折算等效規模約 59.1 萬台。

上述預測以約 700 萬塊 Rubin Ultra GPU 芯片或約 4.86 萬個 NVL576 機架（部署率 60%）為建模基礎。與 2026 年的 5000 台相比，2028 年預測量意味着不到三年內近 140 倍的規模擴張。

在規格假設方面，花旗將 2026 至 2028 年 CPO 交換機的參考型號由此前的 Spectrum SN6800 更新為 Spectrum SN6810，相應調整每台交換機的光學引擎數量為 32 個、ELSFP 數量為 16 個。花旗認為，SN6810 更適合中等規模 AI 集羣部署場景。

四大組件 TAM：各有側重，光纖互連模組體量最大

FAU/連接器：花旗預測 CPO 驅動的市場規模將從 2026 年約 1.1 億元躍升至 2027 年約 39.4 億元，2028 年進一步擴大至約 105 億元，增量同時覆蓋 scale-out 及 scale-up 兩類網絡需求。

ELSFP：對應市場規模預計從 2026 年約 4.1 億元升至 2027 年約 112 億元，再到 2028 年約 296 億元，2027 年同比增速超過 2600%。

光纖互連模組（Fiber Shuffle）：四類組件中 TAM 規模最大的品類。花旗預測 2027 年市場規模約 343 億元，2028 年約 896 億元。增量主要來自 Rubin Ultra 機架規模化部署所驅動的機架間 scale-up 互連需求，2028 年規模約佔四類組件合計市場的近五成。

光纖托盤（Fiber Tray）：花旗預測 2027 年市場規模約 240 億元，2028 年約 557 億元，主要受 NVL576 機架部署帶動，2027 年同比增速超過 3200%。

綜合來看，2027 至 2028 年的核心需求驅動力從 scale-out 網絡逐步向 scale-up 網絡轉移，後者帶來的組件需求體量遠超前者，這一結構性轉變是上述市場規模在 2027 年實現量級跳升的根本原因。

CPO 遷移路線：三階段推進框架與供應鏈瓶頸並存

花旗梳理出 CPO 遷移的三階段框架：

第一階段（stage 0）為 scale-out 網絡的 CPO 化，預計隨 Spectrum CPO 於 2026 年下半年啓動；

第二階段（stage 1）為機架間（rack-to-rack）scale-up，與 Rubin/Rubin Ultra 產品週期綁定；

第三階段（stage 2）為機架內（intra-rack）深度 scale-up，隨 Feynman 架構實現全面 CPO 化。

花旗認為，上述分步推進的路線與此前市場對供應鏈就緒程度的認知相符。Ayar Labs 指出，當前採用銅互連加 CPO 混合方案，正是因為供應鏈尚未完全具備全面 CPO 化的條件，這為花旗的漸進式假設提供了交叉驗證。

Lumentum 的產能擴張計劃與磷化銦光學通道 85% 年複合增速，共同描繪出一幅供需緊張的圖景：供給端的約束短期內難以根本緩解，這既可能成為 CPO 大規模落地的制約因素，也在一定程度上支撐着相關組件的定價水平。

主要風險：部署進度不確定性與外部變量

市場對 CPO 部署節奏存在明顯分歧。花旗指出，亞洲投資者普遍認為其 2027 年 20.9 萬台 CPO 交換機的預測屬於合理區間（市場普遍預期為 25-35 萬台），美國投資者則認為該假設偏於激進（市場預期在 10 萬台以上）。

花旗坦承，CPO 組件 TAM 的測算存在一定不確定性，其部分組件的市場規模假設可能屬於偏樂觀情景。

核心下行風險集中於：全球 AI 需求擴張是否能持續支撐當前的基礎設施投資強度；CPO 在技術成熟度及供應鏈整合方面的挑戰是否導致部署節奏滯後於預期；以及上游光學芯片等關鍵部件的供應約束能否在關鍵節點前得到有效化解。

外部變量方面，供應鏈的潛在衝擊，以及 CPO 生態圈內競爭格局的持續演變，亦是投資者需要納入考量的風險因素。

花旗的測算表明，若英偉達 CPO 路線圖按既定節奏推進，2027 至 2028 年將是四大核心組件需求集中釋放的窗口期，但路線圖的實際執行進度仍是決定市場規模能否如期兑現的關鍵變量。