"It Used to Be Energy, Now It's Memory!" – OpenAI COO on "AI Bottlenecks"

存儲芯片短缺正取代電力供應，成為人工智能基礎設施擴張的首要制約因素。

OpenAI 首席運營官 Brad Lightcap 週二在華盛頓 Hill and Valley Forum 上表示，存儲芯片短缺與美國能源供應緊張，是當前 AI 基礎設施擴張面臨的兩大潛在瓶頸。"現在的瓶頸是存儲，過去是電力，"他在台上直言。

這一表態與 SK 海力士會長崔泰源此前的判斷高度吻合，他預計全球存儲芯片短缺將持續至 2030 年前後，行業晶圓供應缺口超過 20%。

對於市場而言，這意味着 AI 算力軍備競賽的核心矛盾正在發生結構性轉移：從數據中心選址與電網容量，轉向存儲芯片的供應鏈安全與產能瓶頸。英偉達等 AI 加速器供應商及 HBM（高帶寬內存）製造商的戰略地位，因此進一步凸顯。

存儲取代電力，成為 AI 擴張新瓶頸

Lightcap 的表態標誌着 AI 行業對基礎設施制約因素的認知出現明顯轉變。過去兩年，數據中心電力供應不足是業界討論最為集中的議題，而如今存儲芯片短缺已躍升為更緊迫的現實障礙。

這一短缺的根源在於需求端的爆發式增長。OpenAI 等 AI 公司持續大規模採購英偉達 AI 加速器，而每塊加速器均配備大量存儲芯片，由此吞噬了全球存儲產能的相當份額。Lightcap 指出，OpenAI 正積極拓寬供應商來源，並擴大數據中心的地理佈局，以確保基礎設施擴張計劃不受單一供應鏈的制約。

據彭博報道，OpenAI 此前已承諾在未來數年內投入 1.4 萬億美元用於數據中心建設與芯片採購，以支撐更先進 AI 系統的開發及技術的更廣泛普及。

短缺或延續至 2030 年，傳統 DRAM 亦面臨壓力

此前，SK 海力士會長崔泰源在英偉達 GTC 大會上表示，全球存儲芯片短缺預計將再持續四至五年，原因在於擴充晶圓產能至少需要同等時間，主要存儲廠商難以在 2030 年前完全滿足市場需求。

崔泰源同時警告，行業對高帶寬內存（HBM）的過度聚焦，可能引發傳統 DRAM 的供應短缺，進而波及智能手機和 PC 市場。近年來，SK 海力士、三星和美光均已將相當比例的產能轉向面向 AI 加速器的 HBM，導致傳統 DRAM 產出下滑，推動消費電子產品價格大幅上漲。

SK 海力士目前佔據全球 HBM 市場約 57% 的份額，以及整體 DRAM 市場約 32% 的份額。該公司正在韓國清州園區建設一座造價 130 億美元的 HBM 封裝與測試工廠，計劃於下月動工，目標於 2027 年底竣工。

能源問題未解，核能與政府支持被寄予厚望

儘管存儲已成為當前最緊迫的瓶頸，能源供應壓力並未消退。Lightcap 表示，OpenAI 正考慮引入包括核能在內的多元化電力來源，以滿足持續攀升的能源需求，並透露公司正與核聚變初創企業 Helion Energy 洽談合作。

值得注意的是，OpenAI 首席執行官 Sam Altman 此前曾是 Helion 的支持者，並於週一宣佈辭去 Helion 董事會職務，同時迴避參與兩家公司之間的談判。

Lightcap 強調，政府在能源供應方面的投入對於 AI 行業的成功"至關重要"，並對特朗普政府推動 AI 基礎設施建設、加速政府採用 AI 技術的舉措給予高度評價。

在政府業務層面，Lightcap 披露，OpenAI 目前已服務於美國地方、州及聯邦政府逾 100 萬名僱員，並將加快向聯邦機構提供產品列為公司戰略重點。上月底，OpenAI 與美國國防部達成協議，將在五角大樓的涉密網絡中部署其 AI 模型。此前，五角大樓已宣佈終止與競爭對手 Anthropic PBC 的合作關係。Lightcap 將服務政府的能力描述為對公司而言"至關重要"的方向。