Musk officially announces the construction of the largest chip factory in history: the annual production capacity target is 50 times the current global capacity, with 80% directly serving space missions

馬斯克宣佈啓動代號 TERAFAB 的超大規模芯片製造計劃，年產能目標定為 1 太瓦（TW）算力芯片——約為當前全球芯片年產能的 50 倍，其中約 80% 產能將直接服務於太空任務。該項目由特斯拉、SpaceX 與 xAI 三家公司聯合主導，選址德克薩斯州奧斯汀，是迄今人類歷史上規模最大的公開製造業計劃。

3 月 21 日，馬斯克在奧斯汀市中心舉行發佈會，德克薩斯州州長 Greg Abbott 出席現場。馬斯克表示，全球當前芯片年產能約 20 吉瓦（GW），僅為其目標需求的約 2%；現有供應商——包括台積電與美光科技——已無法滿足特斯拉在機器人、自動駕駛與 AI 領域的需求增速。"要麼建 TERAFAB，要麼就沒有芯片，"馬斯克説。他計劃率先在奧斯汀 Giga Texas 廠區附近建設一座先進工廠，將邏輯芯片、內存芯片與先進封裝整合於同一設施，並配備光刻掩膜版製造設備，形成設計、生產、測試的全鏈路閉環。

TERAFAB 是特斯拉、SpaceX 與 xAI 三家公司首次以聯合主體形式宣佈的統一戰略項目，發佈時機恰在 SpaceX 計劃今年夏季大規模 IPO 之前。

據彭博此前報道，SpaceX 預計融資最多 500 億美元，估值或超 1.75 萬億美元，向太空發射 AI 數據中心正是此次 IPO 的核心融資邏輯之一。馬斯克未就工廠建設及產能目標給出具體時間表。

分析師對計劃的工程可行性普遍持保留態度，指出半導體制造涉及數以百億計美元的資金投入、多年建設週期與高度稀缺的專業人才。但也有觀點認為，TERAFAB 的戰略意義已超出芯片行業本身——它將算力製造與太空擴張整合為同一工業邏輯，直接為 SpaceX 的估值敍事提供了工業層面的支撐。

馬斯克推進 TERAFAB 的核心驅動，是其對未來算力需求的極端判斷。

按照他的路線圖，僅 Optimus 人形機器人一項，就將消耗 100 至 200GW 的芯片算力；太空太陽能 AI 衞星集羣的需求則高達太瓦量級。他預計，人形機器人年產量最終將達到 10 億至 100 億台——當前全球汽車年產量約 1 億輛，而人形機器人產量可能是汽車的 10 至 100 倍。

在馬斯克看來，地面算力擴張正在接近物理天花板。美國電網總容量約 0.5TW，無法同時承載大規模 AI 訓練、機器人運行與數據中心的疊加需求，好的建設地段日益稀缺，鄰避效應也在增強。太空則截然不同——沒有晝夜交替與大氣衰減，太陽能效率是地面的 5 倍以上，規模越大邊際成本越低。馬斯克判斷，2 至 3 年內，將 AI 芯片部署至太空的成本將低於在地面部署。

現有供應商已無法填補這一缺口。特斯拉與三星奧斯汀工廠就新一代芯片有合作協議，並與台積電、美光科技保持供應關係，但馬斯克表示這些廠商的供應增速"遠低於我們的期望"。他指出，半導體行業整體在擴大產出，但擴張速度依然不足。

TERAFAB 計劃在單一建築內完成掩膜版製造、芯片生產、封裝測試與設計迭代的全流程，形成高速遞歸迭代閉環。

馬斯克表示，據其所知，這種集成度在全球尚屬首例，迭代速度預計比現有方案快一個數量級。馬斯克此前曾提及目標製程為 2 納米。

工廠將生產兩類芯片：其一針對邊緣推理優化，主要面向 Optimus 機器人和特斯拉汽車；其二是專為太空環境設計的高功率芯片，需應對高能粒子轟擊、輻射積累及極端温度，芯片設計允許在比地面更高的温度下運行，以降低散熱系統的重量需求。在需求結構上，太空芯片將佔絕對主導——馬斯克預計地面算力維持在 100 至 200GW 量級，而太空將最終達到太瓦量級。

發佈會上，馬斯克還展示了一顆 100 千瓦級 AI 微型衞星原型，並表示"未來衞星可能進入兆瓦級"。今年 1 月，SpaceX 已向美國聯邦通信委員會（FCC）申請向軌道發射 100 萬顆數據中心衞星的許可。

TERAFAB 的發佈節點，與 SpaceX 的 IPO 籌備高度吻合。

據彭博報道，SpaceX 計劃於今年夏季完成 IPO，預計融資規模最高 500 億美元，若成功將創下 IPO 融資紀錄，公司估值或超 1.75 萬億美元。向太空部署 AI 數據中心，是 SpaceX 此次融資的核心邏輯之一，TERAFAB 的宣佈為這一邏輯提供了工業層面的具體支撐。

SpaceX 於今年 2 月完成對 xAI 的收購，xAI 現作為其全資子公司運營。馬斯克表示，TERAFAB 生產的芯片預計絕大部分將被 xAI 消耗，主要用於太空 AI 模型訓練與衞星數據處理。

特斯拉與 xAI 的協同關係已在多個層面落地：特斯拉向 xAI 出售 Megapack 儲能產品，部分車型已集成 xAI 旗下 Grok 聊天機器人，今年 1 月特斯拉宣佈向 xAI 投資 20 億美元並簽署框架合作協議。TERAFAB 的宣佈，是三家公司協同關係的進一步升級——從產品層面的合作邁向共同主導同一工業項目。

TERAFAB 的戰略意義，在於它將馬斯克旗下三家公司的分散能力整合為一條完整的工業鏈路。

在這一框架下，特斯拉承擔 Optimus 機器人與電動車的芯片需求側，SpaceX 負責以大規模運力將芯片及算力基礎設施送入軌道，xAI 則運營太空 AI 衞星系統並消耗絕大部分芯片產出。三者共同構成從芯片製造到軌道部署再到 AI 運算的閉環。這也是馬斯克將該項目定義為"三家公司的聯合項目"而非單一企業行動的根本邏輯所在。

馬斯克將 TERAFAB 定位為"人類成為太陽系文明的第一步"，並描繪了後續路線圖：在月球建造電磁質量投射器，利用月球低重力與無大氣環境將物資直接加速至逃逸速度，屆時算力規模可再擴大千倍，進入拍瓦（PW）量級。他表示，希望在有生之年看到月球質量投射器建成。

在今年 1 月的財報會議上，馬斯克已表示，建造 TERAFAB 是為了"在三四年內化解一個大概率出現的產能瓶頸"。若該項目最終落地，影響將超出半導體行業本身——全球算力供給格局、軌道數據中心基礎設施，乃至 SpaceX 深空任務的工程基礎，都將隨之改變。

分析師的保留意見集中在三個層面。

資金方面，摩根士丹利估計，建造一座月產 10 萬片先端邏輯芯片晶圓的工廠造價約 450 億美元；瑞銀的估算則從 300 億美元起步。Baird 公司分析師 Ben Kallo 直接提出市場最關切的問題："錢從哪兒來？"馬斯克目前尚未披露任何融資安排。

供應鏈方面，高端極紫外（EUV）光刻機幾乎完全依賴荷蘭 ASML，交付週期長達 1 至 2 年，新客户通常等待更久。將邏輯芯片、內存芯片與先進封裝工藝整合於同一工廠，系統複雜度將成倍放大；新建半導體設施通常耗資數十億美元，且往往需要數年才能實現滿產。

人才方面，Bernstein 公司半導體分析師 Stacy Rasgon 表示："因為是馬斯克，所以我不會輕易否定，但我懷疑這件事實際上比把火箭送上火星還難。"他以台積電亞利桑那工廠為例——該項目歷經數年延誤，不得不從中國台灣空運工程師赴美支援產能爬坡。"這些人才可不是大白菜，"Rasgon 説。

值得注意的是，馬斯克本人並無半導體制造背景，且被外界認為有過度承諾目標與時間表的歷史——此次發佈會上，他未就工廠建設進度或產能爬坡給出任何具體時間節點。