Goldman Sachs comments on Broadcom's earnings report: Concerns over gross margin lifted, explosive guidance implies significant upward revision of performance!

公司宣佈已鎖定關鍵零部件供應至 2028 年，由於規模效應和良率改善，不再預計機架級出貨提升會在未來幾個季度稀釋利潤率。高盛認為，博通超預期指引與公司對毛利，供應鏈和新增客户的最新表態，正在引導市場重新估值。高盛將 12 個月目標價從 450 美元上調至 480 美元，並列入確信名單。

高盛認為，博通超預期的業績指引以及公司對毛利改善，關鍵生產部件鎖定和新增定製芯片客户的最新表態，正在引導市場對其進行重新估值。

3 月 4 日，高盛分析師 James Schneider Ph.D.等在報告中稱，公司給出的 FY27 AI 半導體收入展望顯著超過 1000 億美元，疊加季度指引上調，股價有望明顯走高。

博通管理層表示，已鎖定支持收入預測所需的關鍵零部件（內存，激光器，封裝）供給至 FY28，並由於規模效應和良率提升不再預計機架級出貨提升會在未來幾個季度稀釋利潤率。

高盛據此維持買入並列入確信名單，將 12 個月目標價從 450 美元上調至 480 美元，同步大幅上調 FY26/27/28 年 AI 半導體收入預測至 600 億/1300 億/1710 億美元。

指引全面超預期，高盛同步上調收入預測

高盛認為，本季業績大體符合市場預期，但 2Q 指引明顯高於共識。公司預計 2Q 收入 220 億美元，AI 半導體 107 億美元，高盛稱這體現了需求加速與積壓訂單能見度提升。

管理層把中期目標定得更高，稱在最多 10GW 數據中心部署下，FY27 AI 半導體收入可顯著超過 1000 億美元，並預計 FY28 仍將增長。高盛稱這是一輪 “預期錨點上移”。

在上述假設下，高盛將 FY26，FY27，FY28 AI 半導體收入預測上調至約600 億美元，1300 億美元，1700 億美元，並強調這是對投資者模型的實質性上修。

對毛利的擔憂來自潛在缺料與成本抬升。高盛稱，博通已提前鎖定內存，激光器，封裝等關鍵部件供應，足以支撐其收入預測至 FY28，毛利下行壓力因此減輕。

公司也收回了 “機架級系統出貨會稀釋利潤” 的早前暗示，認為更大規模生產和良率改善可吸收影響。高盛預計，這將幫助博通在中期維持現有 AI 產品利潤結構。

高盛認為，另一項關鍵增量是客户清單更透明。管理層新增披露Meta，Anthropic，OpenAI 等客户合作，目前已有六個定製芯片項目預計進入放量階段。

公司稱 Google 第七代 TPU 合作仍強勁且中期 COT 影響有限，Meta 定製 XPU 預計 FY27 出貨多個 GW，Anthropic 計劃 FY27 部署 3GW，OpenAI 目標 FY27 部署 1GW。

高盛隨之 “重寫” 盈利路徑，將歸一化 EPS 估計從 12 美元上調至 16 美元，以 30 倍市盈率得出480 美元目標價，並稱博通在 AI 網絡與定製硅上的降本節奏可與 Nvidia 同步。

在產品層面，高盛看好以太網與交換芯片持續放量，Tomahawk 6 領跑，Tomahawk 7 預計強勁爬坡。該行預計網絡收入佔 AI 半導體比重 2Q 升至 40%，後續維持 33% 至 40%。

高盛同時提示風險，包括 AI 基礎設施支出放緩，定製計算份額流失，非 AI 業務庫存消化拖延，以及 VMware 領域競爭加劇。