Storage giant's quarterly report "Five Key Points": Current cycle strength surpasses the 2017-18 "cloud boom cycle"

隨着存儲巨頭們四季度財報的披露，一個清晰的信號正在釋放：存儲行業不僅走出了低谷，更在 AI 浪潮的推動下，開啓了一輪強度罕見的 “超級週期”。

據追風交易台消息，本週，美銀美林團隊總結了存儲巨頭財報電話會議的精華，並結合韓國半導體展（Semicon Korea）的一線見聞，指出當前市場正處於庫存極低、價格飆升且資本開支大幅擴張的強勁上升期。

財報季 “五大關鍵信號”

美銀美林分析師 Simon Woo 團隊在研報中提煉了存儲企業四季度財報的五個核心信號，這些信號直接指向了供需關係的根本性逆轉。

首先，庫存水平已經降至 “警戒線” 以下。 以 SK 海力士為例，其庫存週轉天數已從 2023 年一季度的 233 天峯值，大幅下降至僅 127 天。更驚人的是，成品存儲模組的庫存僅能維持 2-3 周，而正常水平通常在 10 周以上。這意味着，一旦需求稍有波動，供應鏈將面臨極大的缺貨壓力。

其次，產品平均售價（ASP）正在經歷 “暴力” 修復。 三星電子的 DRAM 平均售價環比暴漲 40%，SK 海力士的 NAND 售價也環比上漲了 32%。這種漲幅在成熟的半導體週期中並不多見。

第三，巨頭們正在瘋狂 “燒錢” 擴產。 面對 AI 帶來的 HBM（高帶寬內存）需求井噴，廠商們開啓了激進的資本開支計劃。SK 海力士的資本開支從 2024 年四季度的 7 萬億韓元，預計將激增至 2025 年三季度的 12 萬億韓元。

第四，HBM4 量產執行力超預期。 三星和 SK 海力士在下一代 HBM4 的量產和出貨方面進展順利，這直接決定了未來在 AI 算力市場的份額。

最後，行業對未來的指引極度樂觀。 這種樂觀不僅針對 2026 年一季度，更指向長期的 “存儲超級週期”。南亞科技（Nanya Tech）總裁更是直言不諱地指出：

“由於 AI 的驅動，當前的週期比 2017-18 年的雲服務器繁榮週期要好得多。”

他進一步解釋道，與高度定製化的晶圓代工不同，存儲器仍被視為大宗商品（遵循 JEDEC 標準），這意味着如果短缺持續到 2027 年，價格還有進一步上漲的空間。

美銀的 “存儲指標”（Memory Indicator）也佐證了這一點。該指標在 12 月已回升至 124 的 “上行週期” 水平，而 2025 年上半年的平均值僅為 103。

現貨市場：價格高企，出口數據強勁

儘管近期 DRAM 現貨價格保持穩定，但這建立在已經大幅上漲的基礎之上。

目前，主流的 16Gb DDR5 現貨價格維持在 38 美元的歷史高位，同比漲幅高達 709%；16Gb DDR4 價格更是達到 78 美元，同比暴漲 2445%。美銀美林指出，DRAM 價格已觸及過去 25 年來的最高水平，遠超 2017 年 10 月上一輪週期頂峯時的 10 美元區間。

雖然部分 OEM 廠商暗示，由於存儲成本激增或短缺，低端智能手機、平板和 PC 的組裝線出現了暫時停工，但這並未阻擋整體出貨的強勁勢頭。

數據不會説謊。台灣地區 1 月份的銷售數據表現強勁，南亞科技、威剛（ADATA）、創見（Transcend）和羣聯（Phison）等廠商的月度銷售額環比增長超過 20%，同比更是翻倍。韓國 2 月前 10 天的半導體出口額也同比激增 138%。

值得注意的是，SSD（固態硬盤）產品價格本週大幅上漲，周環比漲幅達 40%，月環比漲幅達 60%，這反映出市場對下半年可能出現的短缺感到擔憂。

韓國半導體展見聞：設備商的 “盛宴”

美銀美林團隊實地探訪了在首爾舉辦的韓國半導體展（Semicon Korea），現場的火爆程度印證了行業的景氣度。

參展的設備供應商透露了幾個關鍵信息：

1. 巨頭不僅是客户，更是 “金主”： 三星和 SK 海力士創紀錄的資本開支，讓設備商們賺得盆滿缽滿。

2. HBM 生產極其耗時： HBM 的製造週期很長，特別是熱壓鍵合（TCB）環節。一台機器每天只能處理幾片晶圓，因此要維持 5 萬到 10 萬片/月的產能，需要超過 100 台 TCB 設備。

3. 技術路線的博弈： HBM 混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的採用可能會推遲，即使是 16 層或 20 層的 HBM，廠商仍傾向於使用 NCF（非導電薄膜）或 MR-MUF（大規模回流模塑底部填充）技術。

4. 後端設備訂單波動大但前景好： 雖然目前後端設備訂單較弱，但隨着 HBM4 產能爬坡以及未來 HBM4e 的推出，預計下半年或 2027 年將迎來複蘇。

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