SMIC conference call: "12-inch wafers are nearing full capacity," AI drives up storage demand squeezing orders for mobile phones and others, with capital expenditure remaining at a high level of $8.1 billion this year

儘管市場普遍處於淡季，但中芯國際交出了一份 “淡季不淡” 的成績單：四季度銷售收入 24.89 億美元，環比增長 4.5%，產能利用率逆勢攀升至 95.7%。

2 月 11 日，中芯國際聯席 CEO 趙海軍在業績説明會上詳細拆解了公司 2025 年第四季度業績及未來展望。面對複雜的半導體週期，趙海軍重點闡述了 AI 需求對傳統市場的 “擠壓效應”、產能利用率的超預期表現以及高達 81 億美元資本開支背後的邏輯。

AI 強勁需求 “擠壓” 中低端市場

電話會上，最令市場關注的是管理層對半導體需求結構變化的深度拆解。趙海軍明確指出，人工智能（AI）的爆發正在對傳統消費電子供應鏈產生擠出效應。

趙海軍指出，經過與產業鏈夥伴的廣泛溝通，公司發現人工智能對於存儲的強勁需求，“擠壓了手機等其他應用領域特別是中低端領域能拿到的存儲芯片供應。”

這種擠壓效應直接傳導至終端廠商。趙海軍解釋道，這使得相關領域的終端廠商面臨存儲芯片供應不足和漲價的雙重壓力。“即使終端廠商可以通過漲價的方式來消化成本上漲的壓力，也會導致對終端產品的需求量下降。”

這一連鎖反應導致了晶圓訂單的兩極分化：一方面，中低端訂單減少；另一方面，“與 AI、存儲、中高端應用相關的訂單增加。”

趙海軍認為，存儲需求因為危機感，“大家有點慌張，這個需求被放大了。”

在此背景下，公司憑藉在 BCD、模擬、存儲、MCU、中高端顯示驅動等細分領域中的技術儲備與領先優勢、客户的產品佈局，在本輪行業發展週期中，仍能保持有利位置。公司將積極響應市場的緊急需求，推動 2026 年收入繼續增長。

產能利用率飆升：12 英寸接近滿載

儘管處於傳統淡季，中芯國際 2025 年第四季度的運營表現卻呈現出 “淡季不淡” 的特徵。

數據顯示，公司四季度整體銷售收入 24.89 億美元，環比增長 4.5%。趙海軍透露，在季度新增 1.6 萬片 12 英寸產能的基礎上，公司產能利用率仍保持在 95.7% 的高位。

具體來看，“8 英寸利用率整體超滿載，12 英寸整體接近滿載。”

趙海軍分析稱，這主要是因為 “產業鏈切換迭代效應持續” 以及光罩在年底的集中出貨。截至年底，公司摺合 8 英寸標準邏輯月產能已達 105.9 萬片，同比增加約 11.1 萬片。

7nm 良率爬坡影響短期毛利？

在收入規模與產能利用率持續提升的同時，市場亦關注公司毛利率的階段性承壓。數據顯示，中芯國際 2025 年第四季度毛利率為 19.2%，較三季度的 22.0% 和去年同期的 22.6% 有所回落，公司指引 2026 年一季度毛利率區間為 18%–20%。

根據公司及多家研究機構解讀，毛利率下滑一方面源於新產線投產後折舊費用上升；另一方面，7nm 及等效先進節點仍處於良率爬坡階段，對短期盈利能力形成一定拖累。

有市場觀點指出，相比成熟製程，先進製程在設備利用率、良率穩定性及單位成本方面仍需時間優化，但隨着工藝成熟度提升及客户結構改善，其對毛利率的壓力有望逐步緩解。

AI 產能過快擴張或致數據中心閒置

趙海軍警告稱，企業試圖在一兩年內建成未來十年的數據中心產能，但對這些設施的具體用途尚未充分規劃，部分產能可能面臨閒置風險。

趙海軍用基建項目類比當前態勢：

這就像建設高鐵站和高速公路——即使今天沒有那麼多車輛，你仍然希望在短短兩年內完成十年的基礎設施建設。

據穆迪評級預測，未來五年 AI 相關基礎設施投資預計將超過 3 萬億美元。僅 2026 年，Alphabet、亞馬遜、Meta 和微軟四家公司的資本支出就有望達到 6500 億美元，主要由成本高昂的 AI 競賽推動。這場投資狂潮正在重塑全球芯片產業格局，但也引發了產能利用率和供應鏈瓶頸的擔憂。

HBM 缺貨將持續，手機、電腦下行趨勢三季度或反轉

趙海軍在業績會上給出明確判斷：AI 驅動的存儲芯片供應緊張正在重塑半導體產業格局，HBM 缺貨將持續數年，但消費電子領域的壓力有望在今年第三季度出現反轉。

對於當前市場的恐慌情緒，趙海軍以自身經驗作出分析：

我經歷過 5 輪存儲週期，看到終端需求（一開始）可能被放大，就像缺少一張機票會同時去問國航、東航、南航，售票處一下增加很多需求，但實際需求只有一張。

他表示，現在大家有些慌張、焦慮，是因為需求被放大，推動價格上漲，中間商囤貨議價。但 AI 真正帶來很多需求的部分是 HBM（高帶寬內存）、封裝測試等，並非前端的晶圓都轉去做 HBM。

對於 HBM 短缺情況，趙海軍在業績會上表示：

AI 需求在一定時間內 “永遠無法滿足”，在這種情況下，業界還在重投資存儲技術，HBM 缺貨在幾年內應該會持續。不過，未來制約 HBM 產能的將不是前端的晶圓生產環節，而是後端的測試等環節。

同時，他預測隨着新增產能投放，市場格局將發生變化。"這時中間渠道商手裏的囤貨會釋放出來，給到手機、電腦產品，或將在今年第三季度帶來消費類產品包括中低端手機市場的反轉。"

他進一步指出：

不論今年少做了多少部手機，到來年年底，應該會看到電腦、手機消費類產品的總產量保持不變。公司一直在與客户交流此事，認為不需要太悲觀，客户不要現在就砍掉太多單子，導致後續需求回暖時缺少存貨、丟失市場份額。原來準備大舉削減的訂單近期也在逐漸釋放。