NAND flash memory demand surges, the rise of the "second-tier alliance" Kioxia and Sandisk

NAND 正在從週期品重新變成 AI 基礎設施的關鍵部件，需求端的結構性變化抬升了價格與估值，也把曾被視為二線陣營的鎧俠與閃迪推到聚光燈下。

隨着 AI 工作負載從訓練轉向推理，SSD 在 AI 數據中心的部署擴大，數據中心對 NAND 閃存的採購規模激增，為非傳統領先廠商創造了市場機遇窗口。

鎧俠與閃迪維持了超過 25 年的深度合作，通過合資與聯合開發，雙方共同分擔昂貴設備與研發支出，以規模效應攤薄成本。

在技術路線上，閃迪聚焦將 HBF 集成進英偉達、AMD 與 Google 的產品。鎧俠則更側重 SSD 端的性能躍遷。

據 EE Times 報道，隨着 AI 工作負載從訓練轉向推理，SSD 在 AI 數據中心的部署擴大，NAND 因此迎來新的需求推力。

對投資者而言，這意味着 NAND 的景氣不再只依賴傳統消費電子波動，而是更多綁定數據中心側的資本開支與架構演進。

這一趨勢為鎧俠和閃迪提供了關鍵機遇。傳統市場格局中，三星、SK 海力士和美光長期佔據主導地位。但 AI 基礎設施的快速擴張創造了巨大的供應缺口，數據中心運營商為確保供應鏈穩定，開始積極尋求多元化的供應商組合。

TrendForce 數據顯示，2025 年第三季度三星以 32.3% 領跑，SK 海力士為 19.3%。鎧俠以 15.3% 位列其後並超過美光，閃迪為 12.4%，兩家公司在全球 NAND 版圖中的影響力上升。

鎧俠與閃迪維持了超過 25 年的深度合作。兩家公司運營着日本的 Yokkaichi 與 Kitakami 等 NAND 生產基地，是全球最大的 NAND 閃存生產據點之一。

技術上，雙方共同開發 BiCS FLASH 3D NAND，目前已到第 8 代 BiCS8（218 層）。據 Knowing.asia 報道，第 10 代、超過 300 層的產品計劃於 2026 年開始生產。

在資本開支壓力下，這種聯合模式的意義在於攤薄成本。Knowing.asia 稱，通過合資與聯合開發，雙方共同分擔昂貴設備與研發支出，以規模效應對抗韓國存儲巨頭。

市場重心上，據 Knowing.asia 報道，鎧俠和閃迪兩者的市場重心明顯分化，鎧俠主要向日本及全球大型電子製造商供貨，閃迪則主導消費存儲市場，並在北美及海外企業級 SSD 領域佔據強勢地位。

技術路線上，HBM 受限於容量與成本，NAND 通過 HBF（高容量近存儲）與 AI SSD（智能預處理）兩種技術路線優化 AI 架構。

據 Sisa Journal 報道，閃迪瞄準在 2027 年末至 2028 年初將 HBF 集成進英偉達、AMD 與 Google 的產品。報道稱，HBF 採用類似 HBM 的 TSV 垂直堆疊，但基於 NAND，可在更低成本下提供更大容量，容量約可達到 HBM 的 10 倍，但速度仍不及 HBM。

鎧俠則更聚焦 SSD 端的性能躍遷。日經報道稱，鎧俠計劃到 2027 年推出速度接近現有產品 100 倍的新型硬盤，並與英偉達合作面向生成式 AI 服務器，產品可直接連接 GPU，部分替代 HBM 以提升 GPU 內存容量。