Goldman Sachs summarizes the CES analyst conference: The incremental demand for AI infrastructure comes from "embodied intelligence" and "agents"

別被市場上關於 “AI 週期見頂” 的雜音干擾，高盛在 2026 年 CES 期間與英偉達、AMD、ADI、Marvell、Micron 等半導體巨頭舉行了密集會議揭示了一個更深層的真相：這不是簡單的週期循環，而是 AI 基建狂潮的深度進化。

據追風交易台，1 月 7 日，高盛在發佈的最新研報指出：AI 基礎設施的需求依然強勁，但驅動力正在發生微妙的結構性變化——中期的增量將主要來自 “物理 AI”（即具身智能）和 “代理 AI”。

對於投資者而言，這意味着單純關注算力堆疊已不足夠，必須關注能夠支持更長上下文和更復雜推理能力的硬件演進。英偉達不僅是在賣顯卡，更是在通過新的存儲平台重新定義內存層級，直接利好 NAND 需求。與此同時，模擬芯片領域雖然庫存極低，但 OEM 廠商並未開始大規模補庫存，復甦呈現 “L 型” 底部的特徵。

英偉達：Rubin 平台不僅是算力，更是對 “記憶” 的重新定義

黃仁勳的帝國不僅確認了 AI 基建需求的持久性，更展示了其對下一代計算形態的絕對掌控。備受矚目的 Rubin 平台確定將於 2026 年下半年（2H26）迎來強勁的產量爬坡。這裏有一個極具震撼力的生產細節：Rubin 托盤的組裝時間僅需約 5 分鐘，相比之下，Blackwell 托盤則需耗時約 2 小時。這種生產效率的躍升意味着供應瓶頸將被徹底打破，管理層已明確表示，GB200/300 目前沒有主要的供應限制。

但真正的 “殺手鐧” 是關於存儲的。為了加速 “代理 AI” 的落地，英偉達推出了一種利用 SSD 擴展工作上下文內存的新平台。在此之前，每個 GPU 僅能訪問約 1TB 的上下文內存；而有了該平台，每個 GPU 可訪問的上下文內存激增至 16TB。這對 NAND 市場構成了直接且巨大的利好。此外，在物理 AI 領域，英偉達發佈了用於 L4 級自動駕駛開發的開源模型 “Alpamayo”，引入思維鏈和基於推理的視覺語言動作（VLA）模型，試圖讓車輛具備人類般的思考能力。

AMD：蘇姿豐的追趕戰，鎖定 2027 年決戰

AMD 正在拼命縮小差距，蘇姿豐同樣將 “代理 AI” 和 “物理 AI” 視為下一波增長的關鍵。其路線圖異常清晰：搭載 MI400 系列 GPU 的 Helios 機架將於 2026 年推出，但這只是前菜。真正的重頭戲是計劃於 2027 年推出的 MI500 系列，它將基於下一代 CDNA-6 架構，採用 2nm 工藝節點並使用 HBM4E 內存。

在企業級與 PC 端，AMD 試圖通過性價比突圍。推出了面向企業的 MI440X GPU，以及在 PC 端推出了 Ryzen AI Max（對標英偉達 DGX Spark 但成本更低）。

此外，Ryzen AI Halo 開發平台將於 2026 年第二季度可用，支持本地運行高達 2000 億（200B）參數的模型，試圖在邊緣計算領域搶佔先機。

美光：DRAM 不僅是缺貨，是配給制；NAND 迎來新引擎

如果你想尋找 “賣方市場” 的教科書案例，看看美光就夠了。DRAM 的供應/需求環境極其強勁，定價堅挺。美光預計 2026 年行業比特供應增長約 20%，但這對於當前不受約束的市場需求而言簡直是杯水車薪，公司甚至已經進入了配給供應模式。

更值得注意的是 NAND 市場。雖然之前市場的目光集中在 HBM 上，但受英偉達發佈的新型上下文內存存儲控制器推動，AI 數據中心對 SSD 的需求將出現顯著增量。這意味着 NAND 不再是 AI 盛宴的旁觀者，而是獲得了 HBM 之外的額外增長引擎。

Marvell：激進的併購與擴張，互聯是核心護城河

Marvell 正在通過資本手段加固其在數據中心互聯領域的堡壘。公司宣佈以 5.4 億美元收購 XConn Technologies，旨在通過 XConn 的 PCIe 和 CXL 交換技術增強其 Scale-up 網絡能力。這筆交易預計 2026 年下半年開始貢獻收入，2027 年達到 1 億美元。

增長指引方面，Marvell 顯得非常激進。重申了 2026/2027 自然年（CY26/27）的目標：數據中心業務同比增長 25%/40%，定製計算業務同比增長 20%/100%。管理層特別提到 12 月的訂單勢頭強勁，顯示出其在互聯市場的統治力。

模擬芯片：庫存見底後的靜默，復甦之路漫長

與數字芯片的狂熱不同，模擬芯片板塊正處於一種令人窒息的 “磨底” 狀態。以 ADI（亞德諾）為例，其渠道庫存目前低於 6 周，遠低於歷史正常水平的 7-8 周。這是 ADI 首次出現渠道賣給渠道超過渠道賣出的情況，意味着庫存已經過低，無法滿足當前需求。然而，即便如此，OEM 客户目前仍未開始重新補充資產負債表上的庫存，復甦顯得異常謹慎。

ON（安森美）預計 2026 年定價環境正常，會有低個位數的降價，但遺留產品收入在 2026 年將面臨約 3 億美元的阻力。Skyworks（思佳訊）則寄希望於其最大客户（暗指 Apple）在高端市場的抗壓能力，以抵禦智能手機整體市場的需求破壞。

Synopsys：設計與物理仿真的深度融合

芯片設計的戰場正在轉移。

Synopsys 展示了與 Ansys 整合後的協同效應，雙方的首款聯合產品針對先進封裝領域，預計將於 2026 年上半年發佈。這標誌着芯片設計正從單純的邏輯設計走向物理仿真集成的深水區，未來的 EDA 不僅僅是畫圖，更是對物理世界的精確模擬。