The world's first 1.8nm chip is here!

全球首款 1.8nm 芯片，終於正式登場。

智東西拉斯維加斯 1 月 5 日報道，在國際消費電子展 CES 2026 開展前一天，英特爾發佈年度旗艦 AI PC 芯片——第三代酷睿 Ultra 系列處理器（代號 Panther Lake）。

這是首款基於Intel 18A 製程（1.8nm 級）的計算平台，將 AI PC 引入埃米時代，端側 AI 算力多達180TOPS。

第三代英特爾酷睿 Ultra 的移動端產品線推出全新英特爾酷睿 Ultra X9 和 X7 處理器，均集成了英特爾鋭炫顯卡，專為滿足複雜的多任務處理而設計，能從容應對遊戲、內容創作和生產力等複雜工作負載。

其旗艦型號最高配備16 個CPU 核心、12 個X^e核心和50TOPSNPU 算力，帶來高達60%的多線程性能提升，高達77%的遊戲性能提升，並可實現高達27 小時的持久續航，已涵蓋超過 200 款PC 產品設計。

例如，採用酷睿 Ultra X9 388H、電池容量 99Whr、採用 2.8k OLED 的聯想 IdeaPad 參考設計，Netflix 流媒體播放續航時間最長可達 27.1 小時，被英特爾稱作 “x86 續航之王”。

首批搭載第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器的消費級筆記本電腦將於1 月 6 日開啓預售，並於1 月 27 日起在全球範圍內面市。更多產品設計將於今年上半年陸續推出。

值得一提的是，這款 AI PC 芯片，還 “跨界” 了人形機器人。

第三代英特爾酷睿 Ultra 首次實現了邊緣處理器與對應的 PC 版本同步發佈，首次獲得了針對嵌入式和工業邊緣場景的測試與認證，並將為具身智能、智慧城市、自動化、醫療等領域提供支持。

英特爾稱其 “已被證明是關鍵任務邊緣和物理 AI 的理想選擇”。

在大語言模型（LLM）性能提升、端到端視頻分析、視覺語言動作（VLA）模型中，第三代英特爾酷睿 Ultra 均有出色的性能表現，在 AI 推理成本方面也比傳統的多芯片 CPU 和 GPU 架構更具競爭力。

英特爾正在積極推進邊緣 AI 與具身智能技術的結合，也就是將以往裝在 PC 上的處理器，放在人形機器人、固定機械臂、自主移動機器人等各類機器人上。

在展區，英特爾展出了一台搭載第三代酷睿 Ultra 的人形機器人。

為了支持這些新興場景，英特爾與邊緣 ODM 合作推出了參考板和開發套件，集成了英特爾機器人軟件套件、工具、框架和應用，並在硬件發佈時同步提供。

因此，第三代酷睿 Ultra，將成為英特爾史上覆蓋最廣、全球可用性最高的 AI PC 平台。

英特爾還宣佈，將基於 Panther Lake 推出一整套掌上游戲設備平台，並將在今年晚些時候由硬件和軟件合作伙伴公佈更多細節。

本次發佈會也是英特爾 CEO 陳立武在 2026 年的首次公開亮相。

陳立武分享説，英特爾的使命是讓智能具備可獲得性、高效率，並實現無處不在的部署。

據他透露，過去一年，英特爾在架構、製造工藝及跨軟硬件協同優化方面不斷突破極限，已兑現在產品出貨方面的承諾，完成了首批基於 Intel 18A 製程的產品交付。

英特爾高級副總裁兼客户端計算事業部總經理 Jim Johnson 談道，整個行業以及英特爾，都在 2026 年迎來一個戰略拐點。英特爾正在基於領先的製程節點，交付有領導力的產品，把計算、圖形和 AI 融合在一起，與客户共同擴展，打造其有史以來最廣泛的 AI PC 平台。

Perplexity CEO 兼聯合創始人 Aravind Srinivas 也來到現場，稱本地計算將變得越來越重要，主要因為性能、安全、經濟性、控制權。基於這些原因，Perplexity 將在下個月推出面向企業的 AI 瀏覽器 Comet。

會後，英特爾客户端計算事業部副總裁兼客户端細分市場部總經理馮大為，英特爾副總裁兼中國區軟件工程和客户端產品事業部總經理高嵩，與智東西等媒體進行深入交流。

馮大為分享説，從硬件架構層面來看，Panther Lake 實現低功耗的一大方法是低功耗島，有 4 個 E 核（能效核）放在較低功耗區間裏，有專屬的 MagCache，絕大多數非性能型應用都可以留存在低功耗島裏，不會溢出。

高嵩談道，2026 年是 PC 發展的關鍵一年，今年就是轉折點，誰能在年初推出適應未來 PC 產品發展的 SoC，誰就能夠抓住這個轉折點。

首用 1.8nm 製程，本地 AI 算力達 180TOPS

第三代酷睿 Ultra 系列處理器（代號 Panther Lake）採用Intel 18A製程，AI 算⼒多達180TOPS，融合了酷睿 Ultra 200V 系列（代號 Lunar Lake）的⾼能效與 Ultra 200H 系列（代號 Arrow Lake-H）的⾼性能及擴展能⼒，是一款承載英特爾 Agentic AI 雄⼼的關鍵硬件。

Intel 18A 製程是首個在美國開發和製造的 2nm 級節點，通過RibbonFET 全環繞柵極晶體管和PowerVia 背⾯供電兩⼤技術突破，將芯片的能效和密度推向新的高度，前者讓架構師能夠更精確地控制電流，後者提升了電力傳輸和信號完整性。

相比 Intel 3，Intel 18A 每瓦性能提⾼15%以上，晶體管密度提升了30%。

至此，英特爾成為業界第一家在⼤規模量產節點上結合全柵極環繞與背⾯供電的公司。

三星、台積電的 2nm 級製程同樣採⽤全環繞柵極（GAA）晶體管技術，將於今年上市。台積電預計今年在 N16 節點引⼊背⾯供電技術，三星可能要到明年⾸⽤背⾯供電技術。

Intel 18A 將成為英特爾未來三代PC 和數據中心產品的基石。其工程師也已經開始研發更先進的Intel 14A等技術。

Panther Lake 採用英特爾Foveros-S封裝技術，由不同製程⼯藝⽣產的多種模塊組成：

• 計算 tile（Intel 18A）
• 圖形 tile（Intel 3/台積電 N3E）
• 平台控制器 tile（台積電 N6）
• 基礎 tile（Intel 1227.1）
• 填充 tile（⽤來維護整塊芯⽚的完整性）

該處理器專為 Agentic AI 設計，端側 AI 算⼒多達180TOPS，LPDDR5x 帶寬最多9600MT/s、容量最多96GB，跑大語言模型比 AMD HX 370 快4.3 倍、比酷睿 Ultra 200H 快2.0 倍。

• CPU：10TOPS，速度快，適合跑輕量級 AI
• GPU：120TOPS，帶寬⾼，適合跑遊戲、創作類 AI 任務
• NPU：50TOPS，能效⾼，適合跑 AI 助⼿

Panther Lake 的 AI 加速專⽤單元 NPU 5 聚焦⾼能效，面積比上一代更小，簡化了後端功能，通過 MAC 陣列規模翻倍，把單位⾯積性能提升40%以上，並原生支持 E4M3 和 E5M2 兩種FP8數據格式。

同時，50TOPS 的低功耗 NPU 可實現始終在線、始終推理，覆蓋視頻會議、安全等典型場景。

在異構硬件架構的基礎上，英特爾通過深度軟件優化實現了 CPU、NPU、NPU 的協同增效。

將 OpenVINO 與最高96GB的系統內存結合起來，第三代酷睿 Ultra 可在32K上下文長度下運行700 億個參數的模型。

此前在中國 2025 英特爾行業解決方案大會上，英特爾還透露，經過在稀疏注意⼒、推測解碼、KV Cache 壓縮等一系列關鍵技術創新，Panther Lake 已經能夠可支持800 億參數、32K 上下文窗口的 MoE 混合專家模型，且首詞響應時間在30 秒內，跑智能體應用的 token 吞吐率提升至原先的2.7 倍。

多種配置，統一封裝，軟硬件聯合提升能效

Panther Lake 幾乎每一個 SoC 子系統上都實現了重大改進。

英特爾為 Intel 18A 重新設計了核心，使其在更低電壓下運行，實現單核性能提升的同時，進一步提高能效。通過最多增加 8 個能效核（E 核），英特爾提升了第三代酷睿 Ultra 的多核性能。

相較 Lunar Lake，Panther Lake 性能提升60%，即便在使用更少性能核（P 核）的情況下，也比其此前性能最高的 SKU 更快、更高效。

低功耗子系統同樣被重構，引入帶有獨立緩存的低功耗能效核（LP-E 核），用於運行數百種以批處理和續航為目標優化的工作負載，例如網頁瀏覽和視頻會議，能實現更高性能、更低功耗、更長續航。

在平台層面，英特爾部署了多項圍繞能效的技術，包括英特爾智能顯示、情境感知充電、低功耗視頻會議圖像處理，以及基於英特爾 Wi-Fi 的長時連接能力。

通過先進封裝技術，英特爾在同一封裝形態下提供多種配置的第三代酷睿 Ultra，為客户帶來了更大的設計靈活性，包括更多內存選擇、自定義供電方案的能力。

16 核 CPU+12 X^e3 配置額外擴展了 8 條 PCIe 5.0 通道，增強了對⾼性能設備的連接能⼒。

關於 Panther Lake 的更多配置及技術細節，以及該芯片如何實現高性能與高能效的兼顧，可參見《決戰 1.8nm！英特爾 AI 路線圖公佈，兩大 AI GPU 將發》一文。

公佈最大集成 GPU，支持 AI 多幀生成

同時，英特爾公佈新一代集成 GPU——Arc B390。

它擁有多50%的圖形單元，緩存容量翻倍，並集成了96 個XMX AI 加速單元，可提供120TOPS的圖形 AI 算力。

相比 Lunar Lake，Panther Lake 在遊戲性能上提升了70%，在 AI 推理性能上提升了50%，讓 PC 玩家能夠在輕薄本上體驗到接近獨立顯卡級的遊戲性能。

實測結果顯示，全新 Arc GPU 不僅能夠持續提供流暢的遊戲體驗，在功耗和內存配置相近的條件下，相比 AMD Radeon 最新產品，平均幀率高出70%，在部分遊戲中甚至達到2 倍。

以《Painkiller》和《三角洲行動》這類第一人稱射擊遊戲為例，在 10W TDP、高畫質設置並開啓 X^eSS 超分辨率的情況下，第三代酷睿 Ultra 都能實現出色的表現。

第三代酷睿 Ultra 圖形架構真正獨特之處在於，它是為未來而設計的，英特爾稱之為 “現代渲染”。

這意味着在開啓光線追蹤等高負載視覺效果時，可實現更好的光照質量；通過更高質量的紋理和更復雜的幾何資產，可帶來更鋭利的畫面；通過 AI 生成幀，可實現極致流暢的體驗。

英特爾新一代 Arc 是全球首款在首發即支持 AI 多幀生成的集成顯卡：每渲染 1 幀，就由 AI 生成 3 幀。

因此，它可以實現 4 倍幀率，讓 3A 遊戲可在高畫質下流暢運行。

一個典例是去年年底發佈的《戰地 6（Battlefield 6）》。英特爾與 EA 展開了深度合作，在遊戲中最高負載的 “Overkill” 畫質設置下，Arc B390 已經可以通過超分辨率實現流暢體驗。

在驅動中開啓多幀生成後，其幀率可以擴展到120FPS以上，幾乎是 AMD 處理器的3 倍。

目前全球有超過 300 款遊戲支持 X^eSS 技術。

北京 AI 遊戲創企新智慧遊戲研發的一款 AI 應用 GameSkill CS2 AI 教練，也出現在了英特爾展區。這是一款針對 CS 電競職業戰隊技戰術覆盤的端側 AI 產品，通過 AI 技術優化訓練效率，加快教練和分析師對賽訓或職業賽事的覆盤速度，並基於英特爾酷睿 Ultra 系列芯片 XPU 架構及 ARC 顯卡做了深度優化。

在英特爾技術團隊的支持下，GameSkill CS 職業 AI 教練採用全端側方案，技術團隊通過對上萬回合遊戲對局的數據進行分析處理，對 Qwen3-14B 模型進行微調訓練。全部推理過程跑在 Intel B60 顯卡上，生成戰術覆盤。

混合 AI 是大勢所趨

將整個技術棧放在一起，從硬件、軟件、操作系統到固件，英特爾正站在行業前沿，重新定義客户端 AI 計算的平台基礎，讓本地智能真正落地於包括 PC 在內的各類邊緣設備。

據悉，英特爾在邊緣側出貨的算力規模超過4 ZettaOPS，相當於40 個數據中心的計算能力。

關鍵在於，如何更高效地激活這些算力？

英特爾認為，混合 AI 是大勢所趨，要將這一模式真正落地，需要使端側模型與雲端模型更好地協同工作。

本地 AI 負責在設備上安全地執行任務，確保數據留在本機；雲端 AI 承擔全局推理、規劃及多智能體編排。兩者之間的通信，帶來了更高的安全性、更好的隱私保護、更優的性能，以及更低的成本。

值得一提的是，字節跳動是本場演講中唯一獨佔一張 PPT 的中國合作伙伴。

字節跳動在 2025 年推出了剪映（CapCut）中的 AI 粗剪雲端功能，用於自動剪輯生成符合故事邏輯的短視頻摘要，預計今年將覆蓋百萬級用户，但這對雲端算力造成了巨大壓力。

意識到這一點後，字節跳動將英特爾 AI PC 上的大規模算力與雲端協同使用，結果，實現了同樣的質量、更快的視頻剪輯速度，同時產品的運營方由於降低了雲端的算力需求能降低運營成本。

在數據中心基礎設施日益受限的背景下，越來越多的 AI 工作負載將向邊緣遷移，但它不會完全脱離雲端，而是需要與雲無縫協作。

第三代酷睿 Ultra 系列處理器，正是這種混合 AI 時代的起點。

此外，英特爾強調會在第一時間優化與支持用户在 PC 本地運行主流 AI 模型，並拿中國市場舉例，去年在酷睿 Ultra 上對阿里巴巴最新的 Qwen3 大模型實現了 Day0 支持，開發者可以即插即用。

英特爾正與生態系統合作伙伴積極協作，把原本僅依賴雲端的解決方案，擴展為混合架構。

同時，英特爾在軟件工程和基礎設施方面進行了大量投入，支持數百家領先的 ISV，提供在英特爾 CPU、GPU、NPU 上優化 AI 應用所需的工具。

例如 Adobe Premiere Pro 正在使用 Arc GPU 來進行媒體搜索。只需描述你想找的內容，系統就能幫你找到對應片段，即便素材沒有標註，或者深埋在大量視頻中。

再比如 Zoom，推出了虛擬補光燈功能，其模型運行在低功耗 NPU 上，在提亮人物畫面的同時，自動壓暗並弱化背景

英特爾確保軟件能夠運行在最完整的一組框架和工具之上，並支持主流的行業部署路徑，如 LLaMA.cpp 和 PyTorch；OpenVINO 工具在各類計算引擎上提供了可直接投入生產的深度優化；英特爾還將關鍵的開源優化深度集成進微軟 Windows ML 之中。

此外，英特爾也是 Copilot+ 的重要上市節奏合作伙伴。Copilot+ 將隨第三代酷睿 Ultra 全系列產品一同推出。

結語：為未來 AI 原生 PC 而設計，圍繞智能體和多模態感知進化

總的來説，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器提供更長的續航、更快的圖形性能、更高的整體性能、更多的 AI 能力，而且無需等待。

端側 AI 計算是大勢所趨。從英特爾提出 AI PC 概念至今，AI PC 的發展逐漸從 “AI 增強型 PC（傳統應⽤ +AI 插件）” 向 “AI 原生 PC” 演進。

AI PC 的感知、認知、執⾏、記憶、學習 五⼤能⼒協同進化，正帶來⼀個智能體應⽤新時代。

未來的 AI 原⽣ PC 將進化為擁有多模態感知能⼒的夥伴。其交互將不再侷限於鍵⿏，⽽是基於語⾔、屏幕與攝像頭的⾃然互動，具備更深度的感知和理解能⼒。

如今，英特爾正站在客户端 AI 計算的戰略拐點。

第三代酷睿 Ultra 通過製程、封裝、架構全面升級，實現了多維度性能增長和整體能效優化，並正在通過 OEM 及 ISV 夥伴的創新設計，支撐更多智能體驗在端側 AI 設備中普及。

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