Intel CES releases key AI PC chip: 18A process debut + 60% performance improvement, the company will 迎来 "strategic turning point"

英特爾在 CES 上正式發佈基於 18A 製程工藝的 AI PC 芯片系列，這被視為該公司製造復興與技術引領的關鍵里程碑。新一代芯片採用突破性晶體管架構與供電設計，不僅是英特爾首次實現 18A 工藝的大規模量產，更旨在重奪被 AMD 佔據的市場份額，並證明其代工業務已重返技術競爭前沿。

此次發佈的 Intel Core Ultra Series 3 系列處理器為首批 Panther Lake 架構產品。搭載該芯片的筆記本電腦將於 1 月 7 日開放預訂，1 月 27 日全球同步上市。英特爾高級副總裁 Jim Johnson 現場透露，新一代芯片性能較前代 Lunar Lake Series 2 提升高達 60%。

英特爾 CEO 陳立武強調，公司 “已兑現 2025 年交付首批 18A 工藝產品” 的承諾。Johnson 進一步指出，“2026 年將是行業與英特爾共同的戰略轉折點”，暗示技術迭代與市場格局將進入新階段。

值得關注的是，英特爾上一代 Lunar Lake 芯片主要由台積電代工。儘管 Panther Lake 在研發初期曾面臨良率挑戰，但公司管理層表示，產能良率已實現逐月顯著改善。

18A 工藝實現兩大技術突破

英特爾的 18A 製程工藝整合了該公司稱之為行業突破的兩項關鍵技術。首先是晶體管層面的革新：18A 產品將首次引入 “全環繞柵極” 技術，該技術能實現對晶體管開關過程的更精準調控。在現代芯片中，數百億晶體管被集成於微小面積內，提升開關效率對降低整體功耗具有決定性意義。

這項突破為開發晶體管密度更高、數據吞吐能力更強且能效更優的芯片奠定了基礎。英特爾高級副總裁 Jim Johnson 進一步透露，公司已成功開發出獨立的圖形處理單元小芯片，可通過先進封裝技術與其他功能小芯片集成，構建更靈活、高性能的處理器方案。

此外，英特爾計劃在 2025 年內推出基於 Panther Lake 架構的掌上游戲設備平台。Johnson 指出，近年來由多家供應商設計的掌上 PC 設備市場接受度持續提升。公司預計將在今年晚些時候公佈與該平台相關的具體合作伙伴及產品細節。

代工業務面臨關鍵考驗

新產品的市場表現對英特爾轉型為全球重要代工廠的戰略計劃具有決定性意義。公司正試圖通過為外部客户製造芯片，在由台積電主導、三星電子緊隨其後的代工行業中開闢競爭力。值得注意的是，英特爾自身也將部分先進製程生產外包給台積電，這從側面反映出其對台積電當前技術實力的認可。

儘管英特爾明確表示將繼續在部分領域與台積電保持合作，但基於 18A 工藝的自主產品線，標誌着其重新將高端芯片製造能力收歸內部的戰略嘗試。這一舉措對英特爾贏得定製芯片合同——這項仍處於起步階段但關乎其代工業務長期發展的關鍵業務——至關重要，也是驗證其技術獨立性與製造競爭力的重要試金石。

值得注意的是，隨着美國政府的支持以及英偉達和軟銀集團購入數十億美元股份，英特爾的股價近期已有所回升。

競爭對手同台競技

AMD 計劃於美東時間週一晚 9:30 在 CES 發表主題演講。首席執行官蘇姿豐預計將發佈面向 AI 計算與圖形處理的新一代 PC 芯片。

值得關注的是，AMD 近期已宣佈與 OpenAI 就下一代 MI400 芯片達成一項價值數十億美元的長期合作協議。根據協議，部分 MI400 芯片將於今年內開始部署，該合作預計在未來數年可為 AMD 帶來數百億美元的累計收入。

與此同時，AI 芯片領軍企業英偉達的首席執行官黃仁勳週一也在 CES 發表講話。他透露，英偉達下一代芯片目前已進入 “全面量產” 階段，在運行大語言模型及生成式 AI 應用時，其計算性能可達到前代產品的五倍。