
CES 2026 Preview: NVIDIA may reshape physical AI, while robots from China, the U.S., and South Korea showcase their "muscles"

CES 2026 凸顯芯片巨頭戰略分野:英偉達重心轉向工業 AI 與機器人,而 AMD 與英特爾則堅守並升級傳統 PC 市場。展會焦點已從消費電子轉向人形機器人、AI 定義汽車及卷軸屏等顛覆性硬件的產業化競速,中、美、韓廠商在各賽道展開激烈角逐。
2026 年消費電子展(CES)將於 1 月 4 日至 9 日在美國拉斯維加斯舉行,CES 一向是科技企業發表年度新品的重要舞台,展品涵蓋即將上市的產品,以及仍處於概念階段、未必投產的裝置。
芯片巨頭的策略在 CES 2026 將出現顯著分化,英偉達的重心明顯不在傳統的消費級顯卡市場。
英偉達(NVIDIA): 市場預期的 RTX 50 Super 系列顯卡(包括 RTX 5080 SUPER 等)或因 GDDR7 顯存價格高企和供應短缺而推遲發佈。CEO 黃仁勳的演講將聚焦 “Physical AI”,推動 AI 算力向機器人與工業場景延伸。英偉達可能轉而專注於高利潤產品,如 96GB 顯存的 RTX PRO 6000 Blackwell。
AMD: 採取穩健升級策略。桌面端預計推出 Ryzen 9000 系列,其中旗艦 Ryzen 9 9950X3D2 將搭載雙芯片 3D V-Cache,L3 緩存達 192MB,針對工作站用户。移動端將發佈 Ryzen AI 400 系列(代號 Gorgon Point)以鞏固 PC 市場。
英特爾(Intel): 面臨關鍵一戰。將發佈 Intel Core Ultra Series 3(Panther Lake),預計包含約 14 款 SKU。旗艦型號 Core Ultra X9 388H 配備 16 核,最高頻率 5.1GHz。若能獲得 OEM 廣泛支持,將有助於緩解市場對其先進製程執行力的疑慮。
具身智能戰場:從中美韓 “三國殺” 看執行力進階
2026 年被視為人形機器人從 Demo 走向工位的關鍵年份,核心看點在於 “降本增效” 與 “實戰驗證”。
中國陣營(成本與量產): 宇樹和智元繼續主導成本控制。宇樹或展示 G1 量產版在工廠流水線的操作;智元將展示 X2、A2 等全系列產品及靈巧手等核心部件。
美國陣營(技術標杆): 波士頓動力的全電動 Atlas 將進行首次公開演示,直接對標特斯拉 Optimus,展示商業化潛力。
韓國陣營(產業鏈抱團): 韓國將展示 “K-Humanoid” 聯盟,由三星投資的 Rainbow Robotics 領銜。展品包括輪式底盤工業級人形機器人 HMND 01 Alpha(身高 220 厘米,載荷 15 公斤),顯示出韓國在零部件到整機全產業鏈的整合野心。
端側 AI 與 XR:安卓陣營的反擊與中國廠商的 “輕量化” 突圍
XR 市場正在經歷 Apple Vision Pro 發佈後的 “消化期”,CES 2026 將是安卓陣營反擊的起點。
三星/谷歌聯盟:三星將首秀獲 CES 創新獎的 Galaxy XR 眼鏡,搭載高通 Snapdragon XR2+ Gen 3 芯片,運行 Android XR 系統並深度集成 Gemini AI,試圖構建與蘋果抗衡的生態。
中國廠商(輕量化路徑): 阿里和 Rokid 引領 “輕量化 AI 眼鏡” 潮流,避開重型頭顯的鋒芒。阿里將展示夸克 AI 眼鏡 S1,搭載千問 AI 助手;Rokid Glasses 則主打實時翻譯、AR 導航等實用場景。
智能家居: 掃地機器人進入 “微創新” 階段。科沃斯(X11 Omni Cyclone)和追覓不再單純追求參數,而是通過引入旋風分離結構、GaN 快充及四足越障技術,推動設備向自主服務的智能體進化。
汽車產業:從 “軟件定義” 躍遷至 “AI 定義”,芯片軍備競賽升級
汽車行業正經歷技術架構的深層變革,智駕芯片的競爭格局日益清晰。
芯片軍備競賽:
英偉達: 憑藉 Thor 芯片(2000 TOPS 算力)主導 L4 級高端市場。
高通: 雖 AI 算力不及英偉達,但憑藉 Snapdragon Ride Elite 平台的 “艙駕一體” 架構,成功切入理想、奔馳供應鏈。
Mobileye: 依靠 EyeQ6 Lite 在 L2+ 級市場保持性價比優勢,佔據量產走量車型的高地。
整車技術: 吉利(銀河 A7 搭載雷神 AI 電混 2.0,熱效率 47.26%)和長城(VLA 全場景大模型)展示了中國車企在架構革新上的領先優勢。海外方面,寶馬將展示基於 Neue Klasse 架構的 iX3,集成 Alexa+ 技術。
硬件形態突圍:聯想的卷軸屏與電視廠商的 AI 畫質戰
面對傳統硬件的創新天花板,廠商開始探索激進的形態突破。
聯想: 將展示 ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist(AI 驅動自動旋轉屏幕)以及 ThinkPad Rollable XD(卷軸屏筆記本)的實際可操作原型機,試圖解決大屏與便攜的矛盾。
顯示技術: TCL 和海信繼續深耕 Mini-LED。TCL 推出 SQD-MiniLED,海信展示 RGB-Mini LED,雙方均重點強調 AI 圖像處理器對畫質的動態優化能力,試圖用 AI 講述新的顯示故事。
