Triple Super Cycle! Nomura: Next year, demand for DRAM, NAND, and HBM will simultaneously explode, expected to double the storage market

華爾街見聞
2025.12.08 08:52
portai
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野村證券認為,全球存儲產業將進入 DRAM、NAND 與 HBM“三重超級週期”,在 AI 服務器與通用服務器投資同步回暖下,2026 年市場規模或飆升至 4450 億美元、同比近翻倍。HBM4 放量、eSSD 需求或翻倍,加上潔淨室短缺限制擴產,推高 DRAM 與 NAND 價格與利潤率至歷史高位。

野村證券在 5 日發佈的報告中指出,全球存儲市場正迎來前所未有的 “三重超級週期”(Triple Super-Cycle),DRAM、NAND 和 HBM(高帶寬內存)的需求將在 2026 年同時爆發。

據追風交易台消息,野村證券預測,受人工智能基礎設施建設及傳統服務器投資回暖的驅動,全球存儲市場規模有望在 2026 年同比增長 98% 至 4450 億美元,並在 2027 年進一步擴大至 5900 億美元。

報告強調,這一輪超級週期將持續至 2027 年,主要動力來自強勁的需求增長與有限的供應擴張之間的供需錯配。野村預計,2026 年 DRAM 和 NAND 的需求將分別增長 30%,而 HBM 的需求增幅將高達 63%。在供應受限的背景下,產品價格將大幅上漲,預計 DRAM 和 NAND 的平均售價(ASP)將分別躍升 46% 和 65%,推動存儲芯片製造商的營業利潤率重回歷史高位。

野村指出,除了 AI 服務器的強勁需求外,通用服務器市場的復甦也是關鍵驅動力。隨着大型科技公司恢復傳統雲服務器投資,預計 2026 年通用服務器相關內存(如 DDR4 和 DDR5)需求將增長約 50%。同時,AI 推理工作負載的增加推動了數據中心對高性能存儲的需求,企業級固態硬盤(eSSD)需求預計將在明年翻倍,這將導致 NAND 庫存迅速下降並推高價格。

AI 與通用服務器共振,驅動 HBM 與 DRAM 需求

野村認為,本次超級週期的核心在於 AI 服務器與通用服務器需求的雙重共振。在 AI 領域,隨着英偉達推出 Rubin GPU 平台,HBM4 的需求將在 2026 年開始爬坡。野村預計,SK 海力士將在 2026 年第一季度開始出貨 HBM4,而三星和美光科技則緊隨其後在第二季度跟進。此外,隨着 ASIC(專用集成電路)供應商的積極擴產,HBM 廠商對英偉達的單一依賴度將從 2026 年起降低,從而緩解潛在的產能過剩風險。

在通用服務器領域,經歷了 2023 年的投資下滑和 2024 年的温和復甦後,野村預計大型科技公司在 2026 年的投資將增長 20% 至 30%。這將直接帶動傳統 DRAM 產品的需求,使其供應日趨緊張。

野村預測,受強勁需求和產能優先分配給 HBM 的影響,商品 DRAM 的短缺將持續,並在 2026 年至 2027 年將其營業利潤率推高至約 70% 的水平。

數據中心存儲轉型,引爆 NAND 與 eSSD 市場

在 NAND 領域,eSSD 正在成為主要的增長引擎,預計將佔到 2026 年 NAND 總需求的約 40%。野村分析稱,隨着 AI 工作負載從訓練轉向推理,市場對能夠提供實時響應的高性能存儲需求激增,甚至導致 HDD(機械硬盤)供應短缺,進而加速了需求向 SSD 的轉移。

報告指出,QLC 技術的採用提高了 SSD 的成本效益和總擁有成本(TCO)優勢。野村預計,受傳統數據中心和 AI 數據中心的雙重存儲需求驅動,加上 HDD 供應不足,2026 年 eSSD 需求將增長超過 100%。這也將推動 NAND 行業的營業利潤率從目前的盈虧平衡或微利狀態大幅改善,預計在 2026 年達到 30% 至 40% 的繁榮水平。

供應瓶頸持續,產能擴張受限於潔淨室短缺

儘管需求端極其強勁,但供應端的反應卻受到物理條件的限制。野村強調,由於潔淨室(cleanroom)的可用性不足,全球存儲行業的供應擴張在 2027 年中期之前將非常有限。這一供應瓶頸已經反映在現貨市場上,自今年 10 月以來,DRAM 現貨價格已飆升 200% 至 300%,NAND 晶圓現貨價格也上漲了 140%。

野村解釋稱,即便廠商決定擴產,從設備安裝到芯片產出通常需要較長時間。而在當前的技術遷移期(如向 1C 納米制程過渡),晶圓產能實際上會減少 10% 至 15%,且初期良率較低,導致實際位元產出增長受限。此外,HBM4 的生產需要更多晶圓消耗,進一步擠佔了商品 DRAM 的產能。因此,直到 2027 年之前,市場無需擔憂大宗存儲芯片會出現供應過剩。

下游成本壓力加劇,消費電子需求或受抑制

雖然上游存儲廠商將迎來盛宴,但對於下游的 PC 和智能手機制造商而言,2026 年將是充滿挑戰的一年。野村警告稱,存儲芯片價格的飆升將顯著推高 PC 和智能手機的 BOM 成本,進而壓縮廠商利潤或迫使其提價。

報告預測,受成本上漲及換機需求提前釋放的影響,2026 年全球 PC 出貨量可能同比下降 2.8%,智能手機出貨量或同比下降 1.7%。特別是對於中低端智能手機,由於存儲成本在 BOM 中佔比較高(超過 15%),其受到的衝擊將遠大於旗艦機型。相比之下,蘋果憑藉高利潤率、強大的議價能力和長期供應協議,受存儲價格上漲的影響相對較小,其供應鏈在 2026 年上半年仍有望保持適度增長。